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Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會(huì)上展示其全面的半導(dǎo)體測試?yán)^電器產(chǎn)品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開關(guān)觸點(diǎn)間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20kV 耐壓，開關(guān)到線圈之間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 25kV 耐壓。觀眾可在臺(tái)北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀，展會(huì)時(shí)間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
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SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會(huì)上，該公司提出了未來30年的DRAM新技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新的方向。SK海力士首席技術(shù)官（CTO）車善勇于6月10日發(fā)表了題為“推動(dòng)DRAM技術(shù)創(chuàng)新：邁向可持續(xù)未來”的全體會(huì)議。首席技術(shù)官 Cha 在演講中解釋說，通過當(dāng)前的技術(shù)平臺(tái)擴(kuò)展來提高性能和容量變得越來越困難?！盀榱丝朔@些限制，SK海力士將在結(jié)構(gòu)、材料和組件方面進(jìn)行創(chuàng)新，將4F2 VG（垂直門）平臺(tái)和3D DRAM技術(shù)應(yīng)用于10納米級(jí)或以下的技術(shù)。4F2 VG平臺(tái)是下一代
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直擊WRC 2025:具身智能“三駕馬車”讓AI x Robotics深度融合

2025 世界機(jī)器人大會(huì)近日，2025年世界機(jī)器人大會(huì)在北京召開，匯聚了全球具身智能機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新力量。本屆大會(huì)標(biāo)志著具身智能機(jī)器人從“技術(shù)演示”轉(zhuǎn)向“規(guī)模化落地”關(guān)鍵拐點(diǎn)。先進(jìn)大模型、豐富場景化應(yīng)用與協(xié)同共建生態(tài)三大要素協(xié)同發(fā)力，將在未來3–5年推動(dòng)具身智能產(chǎn)業(yè)格局蓬勃發(fā)展。IDC 分析師親臨 2025 世界機(jī)器人大會(huì)現(xiàn)場，將用視頻的形式帶大家感受前沿動(dòng)態(tài)。建議先觀看視頻獲取第一手現(xiàn)場信息，后面將與您分享更加深入的行業(yè)洞察。IDC分析師觀點(diǎn)模型牽引：大模型驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)化升級(jí)具身智能大模型正成為機(jī)器人系統(tǒng)化
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Other World Computing宣布推出多種4K顯示器適配器

?Other World Computing??（OWC?）是高性能儲(chǔ)存、內(nèi)存、連接、軟件和配件領(lǐng)域值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)者，使創(chuàng)意和商業(yè)專業(yè)人士能夠最大限度地提高性能、增強(qiáng)可靠性并簡化工作流程，今天宣布上市新產(chǎn)品?OWC USB-C?四端口HDMI 4K顯示器適配器，?非常適合創(chuàng)意專業(yè)人士和進(jìn)階用戶，以及重新設(shè)計(jì)的?OWC USB-C 雙 HDMI 4K 顯示器適配器?，非常適合日常任務(wù)、課堂使用和自帶設(shè)備環(huán)境。OWC USB
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中興微電子亮相ICDIA 2025，共話RISC-V架構(gòu)推動(dòng)AI算力普惠化進(jìn)程

7月11-12日，“第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）在蘇州盛大開幕。作為中國領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“中興微電子”）深度參與此次盛會(huì)。公司副總經(jīng)理石義軍與電子芯片設(shè)計(jì)專家王飛鳴在大會(huì)期間發(fā)表主題演講，深入闡述RISC-V開放架構(gòu)如何賦能大語言模型（LLM）高效推理，推動(dòng)AI算力普惠化進(jìn)程。中興微電子副總經(jīng)理石義軍隨著大語言模型從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)，推理部署的“最后一公里”成為技術(shù)落地的關(guān)鍵戰(zhàn)場。當(dāng)前，大模型推理對(duì)算力的需求呈指數(shù)級(jí)增
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ICDIA 2025 創(chuàng)芯展圓滿落幕！

7月11日-12日，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）聯(lián)合主辦的第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）在蘇州成功召開！本次大會(huì)為期兩天，以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題，打造1場高峰論壇、3場專題論壇、1場IC應(yīng)用生態(tài)展。圍繞 AI 大算力與數(shù)據(jù)處理、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V 生態(tài)、AIoT 與邊緣計(jì)算、智能汽車與自動(dòng)駕駛等，分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場景，推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，搭建芯片、應(yīng)用方案與整機(jī)研發(fā)合作平臺(tái)。大會(huì)邀請行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)
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六邊形戰(zhàn)士來了——AI高靜游戲本閃亮登場Bilibili World 2025

純Intel方向：1.定義新賽道? 打造新標(biāo)桿，英特爾發(fā)布電腦游戲本新概念——AI高靜游戲本2.英特爾打造游戲本行業(yè)新標(biāo)桿? 宣布AI高靜游戲本概念——集性能、靜音、智能于一體3.英特爾打造AI高靜游戲本，以高性能、靜音、長續(xù)航和AI智能助手樹立行業(yè)新標(biāo)桿Intel + OEM方向：1.從“高配”到“高靜”英特爾攜手9家OEM帶來“AI高靜游戲本”新概念2.撬動(dòng)游戲本行業(yè)洗牌? 英特爾攜手9家OEM進(jìn)入“AI高靜游戲本”新賽道3.重塑行業(yè)標(biāo)桿，英特爾攜手9家OEM共推“AI
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國內(nèi)首個(gè)《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場掃碼免費(fèi)獲??！

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的加速演進(jìn)，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應(yīng)對(duì)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠(yuǎn)程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動(dòng)汽車信息安全從“可選”升級(jí)為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線選擇與驗(yàn)證方法方面尚未達(dá)成統(tǒng)一共識(shí)，不同應(yīng)用場景下的驗(yàn)證體系亦存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問題。為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應(yīng)用場景、技術(shù)需求及測試驗(yàn)證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南，由中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟組織發(fā)
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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉?。ㄎ哪┎榭醋h程）掃碼報(bào)名參會(huì) 誰會(huì)來？英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等另有 500+芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 200+整機(jī)與終端應(yīng)用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商聊什么？ EDA斷供國產(chǎn)替代、AI時(shí)代下的新機(jī)遇&nb
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英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)！

當(dāng)先進(jìn)制程逼近摩爾定律極值，當(dāng)千億級(jí)AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)命門向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級(jí)場景的國產(chǎn)替代窗口期誰的機(jī)遇又是誰的挑戰(zhàn)？誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您于蘇州金雞湖國際會(huì)議中心共謀芯話，共建未來。作為國內(nèi)罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺(tái)，本
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益萊儲(chǔ)參加Keysight World 2025，助力科技加速創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的測試和測量技術(shù)解決方案提供商益萊儲(chǔ) / Electro Rent 再次受邀參加2025 年 6 月 26 日將于在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛會(huì)，與是德科技深度合作，助力行業(yè)科技創(chuàng)新，為客戶提供更經(jīng)濟(jì)、更靈活、更便捷的測試租賃解決方案和服務(wù)支持。在當(dāng)今數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，B5G/6G 無線通信、AI 驅(qū)動(dòng)的超高速傳輸、從功率到 AI 的全面芯片測試等前沿技術(shù)正引領(lǐng)著行業(yè)的變革。Keysight World Tech Day 202
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺(tái)
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SID 2025：多樣化的Micro LED應(yīng)用點(diǎn)亮未來

美國時(shí)間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內(nèi)利會(huì)議中心正式開幕。全球領(lǐng)先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術(shù)公司和創(chuàng)新初創(chuàng)公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術(shù)成為眾多顯示企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術(shù)的性能，將其應(yīng)用從中大型顯示器擴(kuò)展到汽車顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術(shù)所能實(shí)現(xiàn)的界限。Micro LED 商用和創(chuàng)新顯示應(yīng)用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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Other World Computing(OWC)將在COMPUTEX展示Thunderbolt 5解決方案

Other World Computing（OWC?）是高性能、內(nèi)存、連接、軟件和配件領(lǐng)域值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)者，使創(chuàng)意和商務(wù)專業(yè)人士能夠最大限度地提高性能、增強(qiáng)可靠性和簡化工作流程。?近日宣布將在COMPUTEX TAIPEI 2025?期間展出，其屢獲殊榮的?Thunderbolt 5?存儲(chǔ)和連接解決方案系列，無與倫比的端到端產(chǎn)品陣容工作流程解決方案 – 包括內(nèi)存卡和讀卡器、便攜式?SSD、桌上型和共享、擴(kuò)展塢、集線器以及?LTO?備
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢

4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)國際會(huì)議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì)上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升，將為消費(fèi)級(jí)客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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