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英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜,500+芯片企業(yè)齊聚蘇州,提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)!

—— 2025 ICDIA創(chuàng)芯展,7月11-12日,中國.蘇州金雞湖國際會議中心
作者: 時間:2025-06-05 來源: 收藏

當(dāng)先進(jìn)制程逼近摩爾定律極值,當(dāng)千億級AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”:

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202506/471128.htm

向上突圍:EDA工具、IP核、異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)命門
向下扎根:汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產(chǎn)替代窗口期

誰的機(jī)遇又是誰的挑戰(zhàn)?

誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則? 

7月11-12日

第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 2025)

邀您 于蘇州金雞湖國際會議中心

共謀芯話,共建未來。 

作為國內(nèi)罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺,本次大會將集結(jié)500+芯片設(shè)計(jì)企業(yè),200+整機(jī)與終端應(yīng)用企業(yè),150+AI與系統(tǒng)方案商,3000+專業(yè)觀眾。 

一場重塑產(chǎn)業(yè)格局的頂級盛會,一場真正的“全產(chǎn)業(yè)鏈會師”,即將到來!

 

01

巔峰論道:全球領(lǐng)袖解碼芯趨勢 

高峰論壇:閉門級產(chǎn)業(yè)預(yù)判 

英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)
《AI驅(qū)動下的異質(zhì)-異構(gòu)集成算力革命》——揭示后摩爾時代破局路徑 

OMDIA高級顧問宋卓
《2025中國大陸半導(dǎo)體市場預(yù)測》——獨(dú)家數(shù)據(jù)全景透視大陸市場 

賽迪顧問副總裁李珂
《全球集成電路產(chǎn)業(yè)生死局:逆周期下的突圍戰(zhàn)略》——破解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生死局的決勝點(diǎn) 

中國家電研究院總工程師徐鴻

《智能家電發(fā)展賦能本土芯片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇》——家電產(chǎn)業(yè)的跨界融合新機(jī)遇 

同臺重磅嘉賓 

巨霖科技董事長兼總經(jīng)理孫家鑫 | 華大九天董事長劉偉平|芯原股份董事長戴偉民| | 中科院計(jì)算機(jī)所副所長包云崗

更多重量級大咖持續(xù)解鎖中 

政企協(xié)同發(fā)聲:江蘇省工信廳/蘇州工業(yè)園區(qū)/中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟 

稀缺資源首發(fā):《2025中國集成電路人才發(fā)展研究報告》現(xiàn)場權(quán)威發(fā)布 

中國半導(dǎo)體協(xié)會預(yù)測,到2025年,中國集成電路人才缺口將擴(kuò)大至30萬人,尤其是高端人才(如芯片架構(gòu)師、工藝工程師等)尤為緊缺。黨的二十大首次對教育、科技、人才進(jìn)行“三位一體”統(tǒng)籌安排、一體部署,明確深入實(shí)施科教興國戰(zhàn)略、人才強(qiáng)國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略。2021年國務(wù)院學(xué)位委員會增設(shè)"集成電路科學(xué)與工程"一級學(xué)科,推動微電子、材料科學(xué)、量子信息等學(xué)科的深度交叉融合。地方層面,廣東"強(qiáng)芯工程"、蘇州"芯谷計(jì)劃"等區(qū)域戰(zhàn)略相繼落地,通過建立產(chǎn)教融合創(chuàng)新中心、設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金等方式加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。

《2025中國集成電路人才發(fā)展研究報告》將全方位解析中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的發(fā)展概況,為各大高校發(fā)展集成電路學(xué)科提供參考,也為企業(yè)招募、培養(yǎng)人才提供最新的解讀建議,推動產(chǎn)學(xué)研的深入交流合作。

 

02技術(shù)深水區(qū):AI+汽車芯片引爆增量戰(zhàn)場 

AI開發(fā)者大會:重構(gòu)算力邊界 

摩爾定律的放緩正將計(jì)算行業(yè)推向關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)——當(dāng)晶體管微縮逼近物理極限,技術(shù)迭代的單一路徑已然失效。此刻,3D封裝與Chiplet技術(shù)的崛起,異構(gòu)集成與存算一體架構(gòu)的突破,成為沖破傳統(tǒng)“內(nèi)存墻”與“功耗墻”封鎖的破局重器。 

未來算力的持續(xù)進(jìn)化,將不再依賴單維度的技術(shù)躍進(jìn),而是依托架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝、軟件協(xié)同、系統(tǒng)設(shè)計(jì)的多維共振。這是一條更復(fù)雜、更需創(chuàng)造力的發(fā)展道路,也是中國芯片產(chǎn)業(yè)“換道超車”的歷史性機(jī)遇。 

在這場算力革命的前沿陣地,產(chǎn)學(xué)研力量正集體發(fā)力:
西安交大人工智能學(xué)院解密算法架構(gòu)協(xié)同創(chuàng)新
奇異摩爾探討AI大算力發(fā)展下的高速互聯(lián)技術(shù)
鴻芯微納以AI重塑EDA工具鏈
億咖通/硅基智能/蜜度科技推動大模型在汽車、數(shù)字人、教育等場景落地
光羽芯辰/賽睿德突破端側(cè)AI與邊端實(shí)時場算力瓶頸
——我們即將見證,硅基文明從“追趕”到“定義”的飛躍時刻。 

汽車芯片與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新:產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同破壁 

當(dāng)汽車芯片國產(chǎn)化率不足15%,打通從設(shè)計(jì)到封測的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同壁壘,已成中國汽車工業(yè)的頭號生存命題。

納芯微、日月光、西門子、Cadence 、思瑞浦全鏈條坐鎮(zhèn),中興微電子、華大九天、巨霖科技、安謀科技、是德科技、紫光國芯、中茵微、玖熠科技、啟芯領(lǐng)航、復(fù)鵠科技、西南集成、中科麒芯同臺亮相,從晶圓到成品,從設(shè)計(jì)到制造,實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)推演,讓國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新與汽車芯片的自主化從理想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

 03IC應(yīng)用生態(tài)展:國產(chǎn)替代核心陣地全景呈現(xiàn) 

先進(jìn)設(shè)計(jì)與創(chuàng)芯展區(qū)、蘇州產(chǎn)業(yè)展區(qū)、設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟展區(qū)、AI應(yīng)用生態(tài)展區(qū) 

四大展區(qū)集中展示中國IC創(chuàng)新成果、AI前沿技術(shù)及機(jī)器人展示、智能生態(tài)應(yīng)用場景與本地產(chǎn)業(yè)落地轉(zhuǎn)化。 

圖片.png

 

立即報名,與我們“會師”蘇州,鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo) 

大會議程信息解碼中,更多內(nèi)容敬請關(guān)注



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