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3nm plus 文章 最新資訊

外媒稱臺(tái)積電已開(kāi)始安裝3nm生產(chǎn)線 早于此前預(yù)期

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm工藝順利量產(chǎn)之后,芯片代工商臺(tái)積電在工藝量產(chǎn)及研發(fā)方面的重點(diǎn),已經(jīng)放在了更先進(jìn)的3nm和2nm上。5nm之后就將投入量產(chǎn)的3nm工藝方面,臺(tái)積電是計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年上半年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。在3nm生產(chǎn)線方面,外媒在今年3月底的報(bào)道中,是表示臺(tái)積電在今年10月份就會(huì)開(kāi)始安裝相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備。而在最新的報(bào)道中,出現(xiàn)了臺(tái)積電已提前開(kāi)始安裝3nm生產(chǎn)線的消息。外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始安裝3nm生產(chǎn)線及相關(guān)的設(shè)施,正在按進(jìn)度推進(jìn)。包括創(chuàng)始人張忠謀、現(xiàn)任CEO魏哲家在內(nèi)的
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iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側(cè)面指紋識(shí)別

  • 長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果公司相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱,蘋(píng)果可能會(huì)將低價(jià)手機(jī)iPhone SE的更大屏幕版本(或許叫iPhone SE Plus)推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報(bào)告中表示,蘋(píng)果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”,但現(xiàn)在他認(rèn)為蘋(píng)果“可能會(huì)”將這款新機(jī)型推遲到2021年晚些時(shí)候發(fā)布?!拔覀?cè)谥暗囊环輬?bào)告中預(yù)測(cè),蘋(píng)果將在1h21(21年上半年)推出新的?iPhone?。然而現(xiàn)在,我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果可能會(huì)將新機(jī)型從1h21推遲到2h21“根
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臺(tái)積電3nm細(xì)節(jié)公布:2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升

  • 近日,臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情,其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2!
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臺(tái)積電首次公布3nm工藝詳情:FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)

  • 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺(tái)積電原本計(jì)劃4月29日在美國(guó)舉行技術(shù)論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過(guò)這個(gè)技術(shù)會(huì)議已經(jīng)延期到8月份,今天的Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上才首次對(duì)外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進(jìn)度。臺(tái)積電表示,3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期,并沒(méi)有受到疫情影響,預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,2022年下半年量產(chǎn)。在技術(shù)路線上,臺(tái)積電評(píng)估多種選擇后
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外媒:臺(tái)積電今年10月份開(kāi)始安裝3nm芯片生產(chǎn)設(shè)備

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺(tái)積電,在2018年率先量產(chǎn)7nm芯片之后,今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,外媒此前的報(bào)道顯示,臺(tái)積電今年4月份就將開(kāi)始為相關(guān)客戶大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,臺(tái)積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。在最新的報(bào)道中,外媒就提到了臺(tái)積電3nm工藝方面的消息,其表示今年10月份,臺(tái)積電就將開(kāi)始安裝生產(chǎn)3nm芯片的設(shè)備。3nm工藝是5nm之后,芯片制造工藝的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。在2019年第四季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)
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面向3nm及以下工藝,ASML新一代EUV光刻機(jī)曝光

  • 很快,臺(tái)積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時(shí),臺(tái)積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對(duì)于5nm及以下工藝來(lái)說(shuō),都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。很快,臺(tái)積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時(shí),臺(tái)積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對(duì)于5nm及以下工藝來(lái)說(shuō),都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。目前ASML出貨的EUV光刻機(jī)主要是NXE:340
  • 關(guān)鍵字: 3nm  EUV  

微博大V曝光驍龍865 Plus:暫定今年Q3上市

  • 近日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
  • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍865 Plus  小米  

互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作

  • 據(jù)外媒報(bào)道,英國(guó)互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus(中立服務(wù)器Plus),并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場(chǎng)頗具優(yōu)勢(shì),僅在美國(guó),其平臺(tái)就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車,此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
  • 關(guān)鍵字: Wejo  Neutral Server Plus  戴姆勒  

互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作

  • 據(jù)外媒報(bào)道,英國(guó)互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus(中立服務(wù)器Plus),并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場(chǎng)頗具優(yōu)勢(shì),僅在美國(guó),其平臺(tái)就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車,此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
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首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相

  • 近日,一加7T Pro 5G邁凱倫定制版在美國(guó)運(yùn)營(yíng)商T-Mobile上架,售價(jià)899.99美元(約合人民幣6300元)。
  • 關(guān)鍵字: 一加7T Pro  邁凱倫定制版  X55+855 Plus  

Intel最新制程路線圖曝光:10nm+++得到證實(shí)、2029年上馬1.4nm

  • 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方,而是荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的,5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方,不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下:在IEDM(IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上),有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖,14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無(wú)余,甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時(shí)間順序來(lái)看——目前,10nm已經(jīng)投產(chǎn),7nm處于開(kāi)發(fā)階段,5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段,3nm處于探索、先導(dǎo)階
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  10nm  7nm  5nm  3nm  

三星明年完成3nm GAA工藝開(kāi)發(fā) 性能大漲35%

  • 盡管日本嚴(yán)格管制半導(dǎo)體材料多少都會(huì)影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn),但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會(huì)議,公布了旗下新一代工藝的進(jìn)展,其中3nm工藝明年就完成開(kāi)發(fā)了。三星在10nm、7nm及5nm節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度都會(huì)比臺(tái)積電要晚一些,導(dǎo)致臺(tái)積電幾乎包攬了目前的7nm芯片訂單,三星只搶到IBM、NVIDIA及高通部分訂單。不過(guò)三星已經(jīng)把目標(biāo)放在了未來(lái)的3nm工藝上,預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。在3nm節(jié)點(diǎn),三星將從FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝,其中3nm工藝使用的是第一代GAA晶體管
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魯大師7月新機(jī)性能榜公布:ROG游戲手機(jī)2排第二名

紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

  • 今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達(dá)到了28097,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測(cè)試榜單,對(duì)各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測(cè)評(píng)方式,能夠讓廣大消費(fèi)者更加量化的感受到AI性能。評(píng)測(cè)包括圖像分類、人臉識(shí)別、圖像超分辨率以及圖像增強(qiáng)、分割、去模糊在內(nèi)的九項(xiàng)測(cè)試,測(cè)試結(jié)果對(duì)AI體驗(yàn)有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實(shí)上,今年4月份,
  • 關(guān)鍵字: 紫光展銳虎賁T710  驍龍855 plus  AI benchmark  蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院  

臺(tái)積電:3nm工藝進(jìn)展順利 已有客戶參與

  • 如今在半導(dǎo)體工藝上,臺(tái)積電一直十分激進(jìn),7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn),5nm馬上就來(lái),3nm也不遠(yuǎn)了。臺(tái)積電CEO兼聯(lián)席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會(huì)議上透露,臺(tái)積電的N3 3nm工藝技術(shù)研發(fā)非常順利,已經(jīng)有早期客戶參與進(jìn)來(lái),與臺(tái)積電一起進(jìn)行技術(shù)定義,3nm將在未來(lái)進(jìn)一步深化臺(tái)積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前,3nm工藝仍在早期研發(fā)階段,臺(tái)積電也沒(méi)有給出任何技術(shù)細(xì)節(jié),以及性能、功耗指標(biāo),比如相比5nm工藝能提升多少,只是說(shuō)3nm將是一個(gè)全新的工藝節(jié)點(diǎn),而不是5nm的改進(jìn)版。臺(tái)積電只是說(shuō),已經(jīng)評(píng)估了3n
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3nm plus介紹

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