熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm plus

3nm plus 文章 最新資訊

性能提升15%！ROG游戲手機2代將首發(fā)驍龍855 Plus

  • 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變?？雌饋?，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標(biāo)游戲手機和那些準(zhǔn)備接入5G的設(shè)備，下半年商用。隨后，華碩跟進表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經(jīng)查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
  • 關(guān)鍵字： 華碩  ROG  驍龍855 Plus  

國產(chǎn)3nm半導(dǎo)體來了？只是學(xué)術(shù)進展

  • 今天有多家媒體報道了中國科研人員實現(xiàn)了3nm半導(dǎo)體工藝的突破性進展，香港《南華早報》稱中科院微電子所團隊的殷華湘等人研究出了3nm晶體管，相當(dāng)于人類DNA鏈條寬度，這種晶體管解決了玻爾茲曼熱力學(xué)的限制。
  • 關(guān)鍵字： 3nm  半導(dǎo)體  

臺積電Q1凈利潤暴跌32% 今年砸80億美元研發(fā)7/5/3nm工藝

  • 作為全球晶圓代工市場的一哥，臺積電一家就占了全球50-60%的份額，幾乎吃下所有7nm先進訂單。不過今年遇到了半導(dǎo)體市場熊市，臺積電Q1季度營收、盈利也不免受影響下滑，凈利潤暴跌了32%。不過臺積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝，預(yù)計會在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  Q1  7/5/3nm  

三星2021年量產(chǎn)3nm工藝 性能提升35%

  • 在智能手機、存儲芯片業(yè)務(wù)陷入競爭不利或者跌價的困境之時，三星也將業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)向邏輯工藝代工。在今天的三星晶圓代工SFF美國分會上，三星宣布四種FinFET工藝，涵蓋了7nm到4nm，再往后則是3nm GAA工藝了，通過使用全新的晶體管結(jié)構(gòu)可使性能提升35%、功耗降低50%，芯片面積縮小45%。
  • 關(guān)鍵字： 三星  3nm  

三星即將宣布3nm以下工藝路線圖 挑戰(zhàn)硅基半導(dǎo)體極限

  • 在半導(dǎo)體晶圓代工市場上，臺積電TSMC是全球一哥，一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進工藝，官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時間，明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
  • 關(guān)鍵字： 三星  臺積電  3nm  

3nm爭奪戰(zhàn)已打響

  • 科技的發(fā)展有時超出了我等普通人的想象，今年臺積電才開始量產(chǎn)7nm，計劃明年量產(chǎn)5nm，這不3nm又計劃在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，這樣的大踏步前進可以說是競爭爭奪激烈的結(jié)果、也是科技快速發(fā)展的結(jié)果。
  • 關(guān)鍵字： 3nm  臺積電  

三星已成全球芯片霸主，規(guī)劃芯片制程路線：2022年要上3nm

  • 　　5月28日，三星電子在位于美國的 2018 年三星半導(dǎo)體代工論壇上，公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖，目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝。　　據(jù)介紹，三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會分為 LPE 和 LPP 兩代，不過 7nm 算是個例外，沒有 LPE。之前已公布，三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn)，2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。　　三星表示，在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
  • 關(guān)鍵字： 三星  芯片  3nm  

從7nm到3nm GAA，三星為何激進地采用EUV？

  • 半導(dǎo)體業(yè)界為EUV已經(jīng)投入了相當(dāng)龐大的研發(fā)費用，因此也不難理解他們急于收回投資。雖然目前還不清楚EUV是否已經(jīng)100%準(zhǔn)備就緒，但是三星已經(jīng)邁出了實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的第一步。
  • 關(guān)鍵字： 三星  EUV  3nm   

臺積電計劃2022年量產(chǎn)3nm芯片

  • 　　臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準(zhǔn)了一項約45億美元的資本預(yù)算。未來將會使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國臺灣媒體報道稱，臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)?！　「鶕?jù)臺灣《經(jīng)濟日報》的報道，臺灣相關(guān)部門通過了「臺南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造?！　?jù)悉，臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積
  • 關(guān)鍵字： 臺積電，3nm，芯片  

未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機圖賞 多達四根銅管

  • 　　我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產(chǎn)品進行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風(fēng)扇四銅管的設(shè)計，在散熱能力還是可以的。而且整體內(nèi)部構(gòu)造比較簡單明了，允許用戶增加一根內(nèi)存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護。唯一的不足就是內(nèi)部空間利用率上偏低。 　　 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　
  • 關(guān)鍵字： DR7-PLUS  

aveni S.A. 運用創(chuàng)新電鍍化學(xué)，將銅互連擴展至5nm及以下節(jié)點以實現(xiàn)BEOL集成

  • 　　為2D互連和3D硅穿孔封裝提供顛覆性濕沉積技術(shù)與化學(xué)材料的開發(fā)商與生產(chǎn)商aveni S.A.今日宣布，其已獲得成果可有力支持在先進互連的后段制程中，在5nm及以下技術(shù)節(jié)點可繼續(xù)使用銅?！　　钢荡算~集成20周年之際，我們的研究結(jié)果證實了IBM研究員Dan Edelstein在近期IEEE Nanotechnology Symposium上的主題演講中所表達的意見：『銅集成可持續(xù)使用』?！筧veni執(zhí)行長Bruno Morel指出?！　∮捎谄骷獫M足(和創(chuàng)
  • 關(guān)鍵字： aveni  3nm  

暗流涌動 晶圓市場強者生存

  • 目前晶圓代工市場三強分立，Intel、三星、臺積電都在積極備戰(zhàn)之中。而中國市場也是這些大佬的兵家必爭之地，擁有了中國市場便擁有了全世界。晶圓市場暗流涌動，鹿死誰手猶未可知。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  3nm  

摩爾定律：始于半導(dǎo)體 終于物理極限？

  • 摩爾定律的提出只為預(yù)測半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，但是隨著其在半導(dǎo)體行業(yè)的聲名鵲起，外界各行各業(yè)對于競相仿效。
  • 關(guān)鍵字： 摩爾定律  3nm  

張忠謀：3nm晶圓廠2020年開建 未來3年收入增幅都達5-10％

  • 　　臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設(shè)廠，而是堅持留在中國臺灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。 　　張忠謀提出，臺積電相信當(dāng)?shù)卣畷鉀Q好3nm工廠建設(shè)所需的水電土地問題，并提供全力協(xié)助。 　　按照張忠謀此前的說法，3nm工廠建設(shè)預(yù)計會花費超過200億美元，同時有望帶動相關(guān)供應(yīng)商跟進建廠，拉動臺南地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展。 　　他沒有透露3nm工廠何時完工、新工藝何時量產(chǎn)，但即便不考慮額外困難和挑戰(zhàn)，最快也得是2023年的事兒了。
  • 關(guān)鍵字： 3nm  晶圓  

臺積電欲建全球首個3nm晶圓廠 張忠謀又在唱哪出戲？

  • 　　10月7日，芯片代工廠臺積電宣布選址南科臺南園區(qū)興建3nm晶圓廠。據(jù)臺積電董事長張忠謀透漏，臺積電此次將投資約200億美元用于晶圓廠的建設(shè)，于2020年左右竣工，這也將成為全球首家3nm晶圓廠。 　　2016年末至2017年初，三星與臺積電先后推出10nm制程工藝，穩(wěn)占手機芯片市場80%以上的市場份額。在這場角斗中，英特爾由于研發(fā)步伐稍微緩慢，錯失了市場先機。即使后來推出的10nm工藝遠超三星與臺積電，但是對于整體市場來說，并沒有太大影響。 　　臺積電面臨的局勢 　　臺積電主要客戶為蘋果、高通、
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3nm  
共236條 13/16 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 »

3nm plus介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm plus!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm plus的理解，并與今后在此搜索3nm plus的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473