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3nm 芯片 文章 最新資訊

NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

  • 據CNBC報道，美國商務部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產擴張至海外市場，禁止云端基礎設施即服務（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產品，以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  AI  

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴格

  • 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
  • 關鍵字： AI  半導體  華為  芯片  

印度，要設計3nm芯片了

  • 瑞薩電子將設計印度首款3nm 芯片
  • 關鍵字： 3nm  瑞薩  

英偉達數十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

  • 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數據中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進半導體芯片，用于
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  亞馬遜  沙特  人工智能  

半導體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  

英偉達計劃7月推出降級版H20芯片

  • 據路透社報道，英偉達已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數，不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調整，以尋求在有限政策空間內繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區(qū)需獲得出口許可證，這一
  • 關鍵字： 英偉達  H20  芯片  人工智能  

高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

  • 據外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預計采用臺積電第三代3納米節(jié)點制程N3P打造，相較于前代產品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預計達到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內存容量增加至16MB，使
  • 關鍵字： 高通  驍龍  3nm  

美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置

  • 據路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達等公司生產的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國出口管制規(guī)則的情況。據悉，該提案已經得到了美國兩黨議員的支持。據了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規(guī)。英偉達芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關鍵組件，無論是特朗普執(zhí)政時期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續(xù)加強對英偉達芯片對華出口的管
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  

英偉達和聯發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

  • 據 ComputerBase 稱，英偉達和聯發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯發(fā)科技的 Rick Tsai
  • 關鍵字： 英偉達  聯發(fā)科技  Computex  Windows PC  N1  Arm 芯片  

小米加速芯片自研

  • 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

蘋果開啟新的供貨來源

  • 蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過190億美元的芯片，將從臺積電在亞利桑那州的新工廠獲得數千萬顆先進處理器，作為其全球供應鏈調整的一部分。另外，蘋果還計劃將在未來四年內在美國投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對中國征收“對等關稅”的背景下，庫克還確認了未來將減少iPhone在中國大陸的產量，把大部分面向美國市場的iPhone生產轉向印度的預期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動這項計劃，以應對中國大陸可能被美國加征更高關稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
  • 關鍵字： 蘋果  iPhone  供應鏈  印度  芯片  

中國突豁免8項美制芯片125%關稅 CNN解密原因

  • 中國低調撤銷對來自美國8種半導體產品的125%進口關稅。 美媒消息指出，中國政府正試圖降低貿易爭端對其關鍵科技領域所造成的負面影響。 盡管中國大陸在半導體自主研發(fā)方面已有所突破，但其在芯片與半導體生產設備上，仍極度仰賴美國、韓國、日本以及荷蘭等地的供應。CNN報道，位于深圳的三家進口商于24日透露，他們獲知中國政府已取消對特定美國制造的半導體所征收的125%報復性關稅。 據悉，這些關稅豁免適用于集成電路產品，也就是通常所說的微芯片或半導體。 然而，目前為止，這項豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應。進口代理
  • 關鍵字： 芯片  關稅  

臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

  • 4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環(huán)繞晶體管，目前距離大規(guī)模量產還有2個季度，也就是要等到年底。N2試產近2個月來，缺陷率和同期的N5/N4差不多，還稍微低一點，同時顯著優(yōu)于N7/N6、N3/N3P。從試產到量產半年的時間周期內，N7/N6的綜合缺陷率是最高的，N3/N3P從量產開始就低得多了，
  • 關鍵字： 臺積電  N2 2nm  缺陷率  3nm  5nm  7nm  

未來的芯片將比以往任何時候都更熱

  • 5多年來，在摩爾定律似乎不可避免的推動下，工程師們設法每兩年將他們可以封裝到同一區(qū)域中的晶體管數量增加一倍。但是，當該行業(yè)追求邏輯密度時，一個不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當今的 CPU 和 GPU 等片上系統(tǒng) （SoC） 中，溫度會影響性能、功耗和能效。隨著時間的推移，過多的熱量會減慢關鍵信號在處理器中的傳播，并導致芯片性能的永久下降。它還會導致晶體管泄漏更多電流，從而浪費功率。反過來，增加的功耗會削弱芯片的能源效率，因為執(zhí)行完全相同的任務需要越來
  • 關鍵字： 芯片  功耗  散熱  
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3nm 芯片介紹

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