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SSD容量突破關(guān)鍵：3D存儲芯片大揭秘

  • 現(xiàn)在每一個閃存廠家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展，我們之前也報道過Intel 3D NAND的一些信息。5月14日，Intel Richmax舉辦了一場技術(shù)講解會3D Nand Technical Workshop，I
  • 關(guān)鍵字： 3D NAND  SSD  存儲技術(shù)  

Massive MIMO能實現(xiàn)5G愿景嗎？

  • 　　5G的大規(guī)模部署預(yù)計將在2020年展開，在此之前，業(yè)界必須盡快克服諸多系統(tǒng)與技術(shù)挑戰(zhàn)，在頻譜利用與符合國際標(biāo)準(zhǔn)方面建立共識... 　　因此，在日前于美國德州奧斯汀舉行的NIWeek 2016上，5G仍是重要的討論議題，從一場場的專題演說、座談會、展覽現(xiàn)場到技術(shù)專題，幾乎都圍繞著與5G有關(guān)的頻譜效率與標(biāo)準(zhǔn)化——包括如何透過原型制作促進(jìn)5G研究，以及Massive MIMO等商用技術(shù)能否實現(xiàn)5G愿景等話題。 　　“5G并非單獨(dú)存在，它是實現(xiàn)連網(wǎng)世界的根本技術(shù)。&rd
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3D NAND競爭火熱 三星成市場最大贏家

  • 最近隨著SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來越高，許多半導(dǎo)體廠商也開始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中，又以三星電子率先在這場競爭中獲益最多，取得領(lǐng)先地位。
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3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口

  • 　　存儲器作為四大通用芯片之一，發(fā)展存儲芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對電子產(chǎn)品而言，存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。 　　當(dāng)前，我國筆記本、智能手機(jī)出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠商帶動數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，使得國產(chǎn)廠商對存儲需求量巨大。 　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年大陸DRAM采購規(guī)模估計為120億美元、NAND Flash采購規(guī)模為66.7億美元
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美光移動裝置3D NAND解決方案　瞄準(zhǔn)中高階手機(jī)市場

  • 　　美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市，緊接又宣布將推出首款針對移動裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品，這也是美光首款支援通用快閃儲存(Universal Flash Storage;UFS)標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品。 　　美光移動事業(yè)行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示，美光為移動裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品，鎖定中、高階智能型手機(jī)市場，此區(qū)塊市場占全球智能型手機(jī)總數(shù)的50%。 　　而這也是業(yè)界首款采用浮動閘極(Floating Gate)技
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MIT研究人員提出了讓W(xué)i-Fi提速10倍的方法

  • 　　雖然百兆以上的4G LTE技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)普及，但它還是比不上免費(fèi)的Wi-Fi技術(shù)。在本周發(fā)表的一篇新研究論文中，麻省理工的工程師們描述了一套能夠在人口聚集區(qū)的無線路由器更加無縫地協(xié)同工作、減少干擾的發(fā)生、并讓W(xué)i-Fi提速10倍的系統(tǒng)方法。這篇論文題為《實時分布式多輸入/多輸出系統(tǒng)》，研究人員設(shè)計了一個名叫MegaMIMO的系統(tǒng)，它能夠讓W(xué)i-Fi“不在同一時間發(fā)射同一頻率的信號”。 　　   　　福布斯指出： 　　MegaMIMO 2.0是一套分布式多輸入
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3D NAND風(fēng)暴來襲，中國存儲器廠商如何接招?

  • 中國正在下大力度推進(jìn)存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，3D NAND被認(rèn)為是一個有利的突破口。
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美光3D NAND將殺到！打破三星獨(dú)霸、大戰(zhàn)一觸即發(fā)

  • 目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝殺入敵營，如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下句點(diǎn)，3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!
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中國5G實力再加碼 首個并行多通道信道測試平臺面世

  • 　　通過3G、4G的不斷突破，在5G研究上，中國的整體實力大大增強(qiáng)。日前，記者在上海舉辦的“第三屆中國信息通信測試技術(shù)大會”上，見到了業(yè)界第一個正式推出的MIMO并行信道采集與信道仿真平臺(目前實現(xiàn)八通道)，借助這個平臺，業(yè)界能夠?qū)?G關(guān)鍵技術(shù)MIMO的認(rèn)識提升到新的水平。帶著對MIMO并行信道采集平臺研發(fā)難度、作用和目的以及下一步利用計劃的好奇，記者專訪了研制這一平臺的上海無線通信研究中心主任楊旸。 　　為何做并行八通道信道平臺 　　業(yè)界對多通道技術(shù)(MIMO)已經(jīng)形成基本共
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面對大陸攻勢　三星海力士強(qiáng)化3D NAND投資

  • 　　據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)報導(dǎo)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府的強(qiáng)力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國等主要半導(dǎo)體業(yè)者也紛紛強(qiáng)化投資。 　　市調(diào)業(yè)者DRAM eXchange表示，全球半導(dǎo)體市場中，NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復(fù)合成長率(CARG)47%的速度成長;清華紫光以新成立的長江存儲進(jìn)行武漢新芯的股權(quán)收購，成立長江存儲科技有限責(zé)任公司，未來可能引發(fā)NAND Flash市場版圖變化。 　　清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈，在社會上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術(shù)方面
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NI推出全球首個大規(guī)模MIMO應(yīng)用程序框架，加速5G原型驗證創(chuàng)新

  • 　　NI(美國國家儀器公司，National Instruments, 簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來幫助他們應(yīng)對全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出全球首個MIMO應(yīng)用程序框架。 結(jié)合NI軟件無線電硬件，該軟件參考設(shè)計提供了一種使用LabVIEW源代碼編寫的可重配置參數(shù)化物理層，且提供詳細(xì)的文檔說明，可幫助研究人員構(gòu)建傳統(tǒng)的MIMO以及大規(guī)模MIMO原型。 　　此MIMO應(yīng)用程序框架可幫助無線設(shè)計人員開發(fā)算法和評估自定義IP，以解決實際應(yīng)用中與多用戶MIMO部署相關(guān)的諸多挑
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東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

  • 　　東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量，目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。 　　關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash，成毛康雄指出，將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn)，目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。 　　東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。 　　日經(jīng)、韓國先驅(qū)報(
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Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力

  • 　　Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發(fā)，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢

  • 　　DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn)，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。 　　三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
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3D保護(hù)玻璃市場產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃

  • 　　觸摸屏的保護(hù)玻璃，又稱之為保護(hù)蓋，用來保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計需求，保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來越在外形和時尚設(shè)計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。 　　2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計將增至4,900萬片，占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場總量的3.1%。IHS預(yù)測2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模，
  • 關(guān)鍵字： 3D  2D保護(hù)玻璃  
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