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3d-mimo 文章 最新資訊

3D NAND技術謹慎樂觀 中國存儲產(chǎn)能有望釋放

  • 　　全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是，預測隨著中國公司攜本地產(chǎn)品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。 　　DRAM市場2016年供過于求 　　近期，我們對于DRAM市場的預測不會發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
  • 關鍵字： 3D NAND  

Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區(qū)強強聯(lián)手，共同開拓3D市場

  • 　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務領域的全球領航者Creaform形創(chuàng)中國，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術與3D打印技術，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
  • 關鍵字： Stratasys  3D 打印  

EDI CON China與中國雷達行業(yè)協(xié)會展覽和會議將同期同地舉辦

  • 　　EDI CON China宣布由中國貿(mào)促會商業(yè)行業(yè)分會作為合作伙伴的中國雷達行業(yè)協(xié)會展覽和會議將于2016年4月19-21日在北京國家會議中心4層與EDI CON China一起舉辦。在EDI CON China的第2天和第3天將增加兩整天的雷達專題分會，并且展覽也將擴大。來自美國和中國的知名專家的主題報告將講解雷達、相控陣列和空基雷達的最新進展。雷達專題分會的主題是：雷達系統(tǒng)的最新應用和發(fā)展。EDI CON China也
  • 關鍵字： EDI  MIMO  

慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

  • 　　慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產(chǎn)品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
  • 關鍵字： 慧榮科技  3D NAND  

重磅：3D Systems宣布退出消費級3D打印市場

  • 　　上周，全球3D打印行業(yè)領先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。 　　據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉向看似更
  • 關鍵字： 3D Systems  3D打印  

是德科技 UXM支持 600 Mbps 數(shù)據(jù)吞吐量測試以及 4x4 DL MIMO、載波聚合和增強的內(nèi)置信道仿真

  • 　　是德科技公司日前宣布，工程師利用 UXM 全新下行鏈路 4x4 MIMO 功能，配合使用 2 個子載波就成功完成了 Cat 12 數(shù)據(jù)速率驗證。通過兩個 20 MHz 子載波、64 QAM 下行鏈路調(diào)制和 4x4 下行鏈路 MIMO 技術，是德科技在兩臺陣列連接的 UXM 無線測試儀上實現(xiàn)了 600 Mbps 下行鏈路數(shù)據(jù)速率?！　∈堑驴萍家苿訉拵聵I(yè)部總經(jīng)理 Satish Dhanasekaran 表示：“功能強大的 UXM 平臺主要用于滿足高階 MIMO 與高階調(diào)制和多載波技術要求，例如最新支持的
  • 關鍵字： 是德科技  MIMO   

阿朗研究出MIMO-SDM新技術 突破光網(wǎng)絡容量限制

  • 　　阿爾卡特朗訊日前宣布，旗下研創(chuàng)機構貝爾實驗室在打破光網(wǎng)絡容量限制方面取得突破。這一新的技術成果將滿足未來5G及物聯(lián)網(wǎng)不斷激增的流量需求。 　　貝爾實驗室的研究表明，電信運營商和企業(yè)正在見證網(wǎng)絡數(shù)據(jù)流量的快速增長，其累計年均增幅已超過100%。隨著5G無線技術的出現(xiàn)，貝爾實驗室預計，十年之內(nèi)，對每秒能處理P比特(Petabit，簡稱Pb，1 Pb相當于1000 Tb或者100萬Gb)級別數(shù)據(jù)的商用光傳輸系統(tǒng)的市場需求將會變得更加迫切。 　　為了應對這一迫在眉睫的需求并打破當前光網(wǎng)絡的容量限制，在20
  • 關鍵字： 阿朗  MIMO-SDM  

LTE-A技術成長快速　元件市場競爭激烈

  • 　　LTE是全球成長最快的移動網(wǎng)路技術，目前全球使用者超過7.5億，且自2010年以來，已有超過400個商用網(wǎng)路開通LTE服務。新推出的LTE元件支援增強版的通訊標準LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速傳輸速度與超低功耗兩大特點。 　　據(jù)Light Reading報導，許多電信業(yè)者已著手升級現(xiàn)有LTE網(wǎng)路設備以支援LTE-A、增加覆蓋率、并配置LTE語音技術(VoLTE)及支援多媒體廣播多播服務(eMBMS)的LTE廣播技術(LTE Broadcast)等新服務。 　　LTE-A導入載
  • 關鍵字： LTE-A  MIMO  

Android用戶別急 3D Touch很快就來了

  • 悲催的安卓自己總是玩不起來啊，都需要蘋果帶頭才能玩，指紋識別、全金屬、3D Touch。。。
  • 關鍵字： Android  3D Touch  

智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術

3D Touch火紅 供應鏈樂

  • 　　蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現(xiàn)。 　　三星供應商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術。 　　法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
  • 關鍵字： 蘋果  3D Touch  

ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

  • ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續(xù)通過軟件升級可以解決。
  • 關鍵字： iPhone 6s   3D  

3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

  • 　　一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。 　　為部分App帶來革命性體驗 　　壓感觸控技術是指在現(xiàn)有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
  • 關鍵字： 壓力觸控  3D Touch  

是德科技攜手北京中科國技，推出MIMO OTA性能測量解決方案

  • 　　是德科技公司近日宣布北京中科國技信息系統(tǒng)有限公司(HWA-TECH) 已選用是德科技E7515A UXM無線綜測儀，并集成其于該公司開發(fā)的LTE MIMO OTA性能測量系統(tǒng)中。 　　是德科技E7515A UXM無線綜測儀是面向未來技術演進的新一代無線綜測儀，提供全面的LTE和LTE-A技術的射頻設計驗證和功能測試。該儀表內(nèi)置2個小區(qū)，可實現(xiàn)用1臺儀表同時支持4×2MIMO和載波聚合的功能， 其強大的性能可以滿足客戶現(xiàn)有4G MIMO OTA的測試需要,也為未來技術演進留有升級潛力。
  • 關鍵字： 是德科技  MIMO   

FinFET/3D NAND前景亮　推升半導體設備需求

  • 　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關的蝕刻機臺和磊晶技術。 　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。 　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
  • 關鍵字： FinFET  3D NAND  
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