3d-ic 文章最新資訊

長江存儲今年將量產64層3D NAND閃存

紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進度最好的，去年小規(guī)模生產了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業(yè)級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時表示今年下半年量產64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進展順利，沒有任何障礙。
關鍵字：長江存儲 3D NAND閃存 64層堆棧

Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設計提供前所未有的性能及容量

內容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優(yōu)化，使得仿真任務支持調用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數(shù)據，并與Cadence設計平臺實現(xiàn)專屬集成
關鍵字： Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器

嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據為中心的一系列產品組合，以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數(shù)據為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產品世界等媒體在深圳訪問
關鍵字： FPGA 3D 封裝

為物聯(lián)網行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？

當前，我們正在經歷第四次工業(yè)革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯(lián)網、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變人類的生活方式。
關鍵字：物聯(lián)網 Entegris 3D NAND

研發(fā)主管U盤拷走Intel技術機密：獻給對手

　　Intel風生水起的Optane傲騰產品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經被美光全資收購，今年底交割完成?！　∪欢?，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司。　　加州東區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
關鍵字： Intel Rivers 3D Xpoint

STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展
關鍵字：醫(yī)療，3D

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用，
關鍵字： 3D 打印

2019年IC產業(yè)的發(fā)展機遇和趨勢在哪？

2018年，是中國IC產業(yè)風起云涌的一年。這一年，IC從一個行業(yè)的專有詞匯升溫成為全民關注的熱點話題。這一年，我們對中國芯有思考，對5G、AI和IoT技術有期許，對下一代移動終端有憧憬。
關鍵字： IC AI

CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
關鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D

2018年三大手機創(chuàng)新技術：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設計，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級夜景”，這些設計與創(chuàng)新為消費者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費者對手機的使用體驗有著超預期的提升，實用但并不令人心生向往。
關鍵字：屏下指紋 3D ToF

2018 年中國十大 IC 設計新勢力

　　集成電路 (IC) 技術的應用非常廣泛，舉凡汽車、工業(yè)、通訊、計算機、消費電子、醫(yī)療等領域都能看到它的身影?！　《?IC 產業(yè)起源于美國，不光許多全球知名的企業(yè)來自美國，同時 IC 產業(yè)也是一個壟斷性很高的產業(yè)。根據相關數(shù)據統(tǒng)計，2017 年全球芯片產值超 3900 億美元，近一半的銷售額被前十大廠商占據，預計 2018 年全年產值達到 4500 億美元。　　　　圖: 萬聯(lián)證券　　這些國際 IC 大廠利用專利，形成一道保護墻，即使中國近幾年半導體產業(yè)快速發(fā)展，但因受限于知識產權因素，中國目前
關鍵字： IC 百度

首屆全球IC企業(yè)家大會達成共識：導體是全球性產業(yè) 相互支撐必不可少

12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)”在上海舉辦。與會嘉賓紛紛表示，半導體是全球性產業(yè)，你中有我，我中有你，誰都不可能單打獨斗，開發(fā)合作，才能實現(xiàn)共贏。
關鍵字： IC China2018

IC China2018：產業(yè)寒冬將至，IC企業(yè)如何御寒？

“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國半導體博覽會（IC China2018）”于12月11日—13日在上海召開。大會吸引了來自中國、美國、德國、英國、法國、荷蘭、日本、韓國以及中國臺灣等十多個國家和地區(qū)的企業(yè)家，共享發(fā)展成果，共商發(fā)展大計。整個大會過程自然是精英齊聚，精彩觀點異彩紛呈，然而會上討論的話題卻并不那么令人輕松。在經歷了近兩年高速增長之后，半導體行業(yè)正逐漸步入下行周期，如何“過冬”成為大家討論最多的內容。元禾華創(chuàng)(蘇州)投資管理有限公司投委會主席陳大同就指出，隨著半導體淡季的到來，建議企業(yè)要廣
關鍵字： IC China2018

突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據中心存儲架構

2018年12月11日，以“智數(shù)據·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產業(yè)界、學術界的專家，就數(shù)據洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據戰(zhàn)略、深挖數(shù)據價值，變數(shù)據資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據資產等話題展開深入探討。
關鍵字：數(shù)據存儲傲騰 QLC 3D NAND

首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018在滬開幕

12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)”在上海開幕。工業(yè)和信息化部副部長羅文，上海市人民政府副市長吳清，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學，美國半導體行業(yè)協(xié)會輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執(zhí)行官Matt Murphy出席開幕式并致辭。
關鍵字： IC 半導體集成電路

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]