- 行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司(紐約證交所代碼:CODE)日前宣布,Spansion FL-S系列串行外設接口(SPI)閃存與 Spansion ML-G1 系列 SLC NAND 閃存已獲得賽靈思閃存設備認證,可用于 Zynq-7000 全可編程SoC系列產品的配置與數據存儲。
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Spansion 賽靈思 嵌入式 閃存
- 最近,“三維”一詞在半導體領域出現得十分頻繁。比如,英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”,以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。
在半導體領域,原來的二維微細化(定標,Scaling)已逐步接近極限,各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器,三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
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半導體 3D
- 3D視頻拍攝 怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機,以前通過一臺攝像機看到的是兩維的,通過兩臺攝 ...
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3D 視頻技術
- 電視的發(fā)展有兩個很重要的趨勢:從標清到高清的高清化,分辨率會越來越高;實現立體視覺體念的3D技術。特別是3 ...
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3D 視頻技術
- 微電子產業(yè)全球領導標準制定機構JEDEC固態(tài)技術協(xié)會日前發(fā)布通用閃存(UFS)標準2.0版。該標準專為需要高性能低功耗的移動應用和計算系統(tǒng)而設計。相比前一版本,新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能,延伸安全功能,并進一步降低功耗。
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JEDEC UFS 2.0 閃存
- 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測,“芯片互連恐怕會使半導體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”,首次提 ...
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3D 集成電路
- 一、引言 3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點:首先是直接(盡管繁瑣),多邊 ...
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3D 圖形芯片 算法原理
- 3D設計軟件因其直觀性的設計備受關注,而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。
近日,Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開發(fā)的。
RS Components全球技術營銷總監(jiān)Mark Cundle
據RS Components全球技術營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹,這款軟件完全免費供
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RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
- LSI公司(NASDAQ: LSI)宣布,在英特爾開發(fā)者論壇上,演示其用于新一代LSI? SandForce? 閃存控制器的NVM Express (NVMe) 解決方案。
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LSI 英特爾 閃存 NVMe
- 智能系統(tǒng)設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產品的全新板級設計元件庫。
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Altium PCB 3D
- 網絡連接、監(jiān)控和管理領域的領導者Emulex公司(NYSE:ELX)日前宣布,最新的Demartek實驗室評估 顯示,基于第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機總線適配器(HBA)的存儲解決方案在性能和動力上大大優(yōu)于基于上一代8Gb FC的解決方案。
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Emulex 光纖通道 閃存
- 消費型3D打印機近來相當火熱,不斷地有新機種推出,但大家的架構都差不多,都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM,它以三角柱的簡潔造型,能夠提供超大的打印體積
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3D Printing 數字制造 大量客制化 開放硬件 地下連云
3d 閃存介紹
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