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3d 閃存 文章 最新資訊

移動設(shè)備作圖新武器：3D手勢輸入

  • 美國專利商標(biāo)局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據(jù)國外媒體報道稱，該技術(shù)允許用戶通過特殊手勢 ...
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2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕

  • 2013年11月8日，中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇。
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第三次工業(yè)革命與當(dāng)代中國：3D打印重組世界

  • 　　3D打印(3DPrinting)技術(shù)，又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術(shù)。根據(jù)美國材料與試驗協(xié)會(ASTM)2009年成立的添加制造技術(shù)子委員會F42公布的定義，“添加制造”技術(shù)是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的，基于三維數(shù)字模型的，通常采用逐層制造方式將材料結(jié)合起來的工藝，同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術(shù)、添加分層制造、分層制造，以及無模成型”。不過，為與現(xiàn)下流行的“3D&r
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Altium推出Altium Designer 14

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產(chǎn)品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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矽映推出第三代 60GHZ 無線高清 WIRELESSHD? 解決方案

  • 2013年10月16日，全球領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術(shù)已成功設(shè)計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產(chǎn)品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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從IFA看電視發(fā)展：3D不溫不火4K正當(dāng)年

  • 9月6日德國柏林國際消費類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
  • 關(guān)鍵字： IFA  3D  4K  

閃存MCU在實現(xiàn)農(nóng)網(wǎng)表方案的應(yīng)用

  • 國內(nèi)民用單相表一般可分為機械式電能表（感應(yīng)式電能表）和電子式電能表兩大類。過去機械式電能表的市場保有量比 ...
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蘋果產(chǎn)品設(shè)計教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢

  • Hartmut Esslinger是設(shè)計咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設(shè)計師”。
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存儲技術(shù)大比拼:閃存與磁盤的區(qū)別

  • 在過去的幾年里，閃存與磁盤之間的爭議很多，也發(fā)生了顯著的變化?，F(xiàn)在，我們已經(jīng)不再討論閃存是否可以在企業(yè)中使 ...
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旺宏電子涉嫌侵犯 Spansion 閃存專利權(quán)被訴訟調(diào)查

  • 　　行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)今天宣布，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)經(jīng)投票表決，決定啟動針對臺灣旺宏電子股份有限公司的不公正進口的調(diào)查。ITC 的這個決定令 Spansion 公司提出的起訴生效，并有效地推翻了旺宏最后的反訴。 　　Spansion 在起訴中提出旺宏電子的 NOR 閃存與 XtraROM 產(chǎn)品了 Spansion 侵犯 6 項與存儲單元安全、閃存芯片生產(chǎn)制造和結(jié)構(gòu)相關(guān)的專利，這些芯片被廣泛應(yīng)用于游戲設(shè)備、數(shù)碼相機、網(wǎng)絡(luò)
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基于閃存的FPGA添臂力　便攜式醫(yī)療設(shè)備可靠度大增

  • 便攜式醫(yī)療產(chǎn)品逐漸獲得市場青睞，如何開發(fā)出更小尺寸、更低功耗與高可靠度的產(chǎn)品已成為產(chǎn)品設(shè)計人員首要課題 ...
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  臺積  3D-IC  

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字： Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

  • 　　全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計。 　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務(wù)，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
  • 關(guān)鍵字： SOLIDWORKS  3D  
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3d 閃存介紹

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