3d 閃存文章最新資訊

RS亮相慕尼黑電子展玩轉(zhuǎn)電子創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷(xiāo)商 Electrocomponents plc 集團(tuán)公司(LSE：ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時(shí)，RS Components 將展示一系列產(chǎn)品和配件，并帶來(lái)簡(jiǎn)單有趣的創(chuàng)新體驗(yàn)，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動(dòng)世界不停運(yùn)轉(zhuǎn)的一貫承諾。
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閃存與磁盤(pán)的區(qū)別

在過(guò)去的幾年里，閃存與磁盤(pán)之間的爭(zhēng)議很多，也發(fā)生了顯著的變化。現(xiàn)在，我們已經(jīng)不再討論閃存是否可以在企業(yè)中使用了，而是更多地關(guān)注其性?xún)r(jià)比，以及它在現(xiàn)代化軟件定義數(shù)據(jù)中心作為一個(gè)關(guān)鍵的構(gòu)建模塊的接受力度。
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布倫特里印刷用3D打印技術(shù)為生活帶來(lái)新理念

布倫特里的印刷公司是英國(guó)東北部最頂尖的數(shù)碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國(guó)第一個(gè)接觸3D打印技術(shù)的，最近由Stratasys購(gòu)買(mǎi)了一臺(tái)Dimension 1200es 3D打印機(jī)。就幾分鐘的時(shí)間，顧客的電子檔文件可以變成實(shí)體的
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4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運(yùn)？

　　比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)，不過(guò)，目前普及采用這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的4K電視遭遇了許多技術(shù)挑戰(zhàn)，而且還面臨消費(fèi)者是否真正需要的問(wèn)題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運(yùn)呢? 　　隨著市場(chǎng)對(duì)3D電視的降溫，電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品，讓消費(fèi)者掏腰包。超高清顯示技術(shù)被寄予了厚望，采用這種技術(shù)的電視比目前技術(shù)最先進(jìn)的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無(wú)疑問(wèn)，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時(shí)，超高清電視能夠提供超炫的畫(huà)質(zhì)。不過(guò)，遺憾的是，目前只有
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3D IC技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)模式磨合中

　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。　　TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠(chǎng)都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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閃存出錯(cuò):軟件錯(cuò)誤還是電源電壓故障(下)?

當(dāng)任意一個(gè)電源電壓低于其閾值時(shí)，激活CPU復(fù)位可以最大限度地降低閃存出錯(cuò)的可能性。這可以防止在電源故障條件下，繼續(xù)執(zhí)行代碼。復(fù)位發(fā)生器激活CPU復(fù)位信號(hào)及閃存的寫(xiě)保護(hù)信號(hào)。在某些情況下，復(fù)位發(fā)生器的輸出并不是直接用于CPU復(fù)位。相反，它被連接到一個(gè)CPLD來(lái)執(zhí)行一個(gè)復(fù)位分配算法。
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用3D打印進(jìn)行城市修補(bǔ)計(jì)畫(huà)

　　3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟?lèi)對(duì)于「製造」這件事的想像，有人說(shuō)，賈伯斯所希望「中國(guó)製造」改為「美國(guó)製造」的在地生產(chǎn)，會(huì)因?yàn)?D列印技術(shù)而夢(mèng)想成真;也有人說(shuō)，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對(duì)于未來(lái)「製造」的想像，完全沒(méi)有底線(xiàn)?，F(xiàn)在，還有一位國(guó)際級(jí)藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項(xiàng)「城市修補(bǔ)計(jì)畫(huà)」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術(shù)修補(bǔ)缺角。　　Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專(zhuān)家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計(jì)電玩
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SIP、3D IC和FinFET將并存

三者未來(lái)會(huì)并行存在，各有千秋，不會(huì)出現(xiàn)誰(shuí)排擠誰(shuí)的現(xiàn)象。
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分析：iPhone助推2012年閃存產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　根據(jù)信息與數(shù)據(jù)分析公司IHS iSuppli發(fā)布的最新數(shù)據(jù)報(bào)告，雖然蘋(píng)果公司對(duì)閃存(NAND)需求旺盛，但由于超級(jí)本銷(xiāo)售仍然低迷，使得全球閃速存儲(chǔ)器市場(chǎng)收益下降了7個(gè)百分。去年，閃存(NAND)產(chǎn)業(yè)收益由2011年的212億美元下跌至2012年的197億美元。不過(guò)，經(jīng)過(guò)去年的低迷期，今年收益將有所增長(zhǎng)，達(dá)到224億美元，并在接下來(lái)的幾年內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)。　　具體可參見(jiàn)下表。　　 ? 　　“閃存具備高密度內(nèi)存，大容量傳輸?shù)男阅?。?012年，蘋(píng)果iPhone是NAND的
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干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造

　　2月6日消息，3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷(xiāo)售量最大的生活科技雜志《科技新時(shí)代》(Popular Science)報(bào)道，英國(guó)赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗(yàn)使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。　　 ? 　　該團(tuán)隊(duì)希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來(lái)構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器官和組織。　　雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
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3D自旋電子芯片讓信息實(shí)現(xiàn)立體化流動(dòng)

　　現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個(gè)二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報(bào)道，英國(guó)劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個(gè)維度之間進(jìn)行傳輸和存儲(chǔ)。這份研究報(bào)告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。　　論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說(shuō)：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個(gè)‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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鴻利會(huì)稱(chēng)2013智能機(jī)成閃存最大消費(fèi)者

據(jù)媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli預(yù)期，2013年手機(jī)將成為全球最大的閃存消費(fèi)產(chǎn)品，這主要得益于智能手機(jī)在全球技術(shù)市場(chǎng)中地位的日益凸顯。　　目前，市場(chǎng)上有大量產(chǎn)品都采用了NAND閃存，但HIS表示，2013年手機(jī)閃存出貨量在全球閃存總出貨量中的占比將升至24.6%。
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠(chǎng)制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來(lái)自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示

　美國(guó).奧蘭多當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日下午4點(diǎn)，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺(jué)是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平，變得更加簡(jiǎn)單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對(duì)與一些用戶(hù)使用細(xì)節(jié)把握很到位，對(duì)于工程師的一些使用習(xí)慣和實(shí)際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問(wèn)題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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即將發(fā)布新品：Solidworks機(jī)械概念設(shè)計(jì)

DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計(jì)軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計(jì)軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計(jì)的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶(hù)大會(huì)上，也為用戶(hù)帶來(lái)了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會(huì)嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
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