3d 閃存文章最新資訊

春季上新朗科閃存盤(pán)集合完畢開(kāi)學(xué)季待你檢閱

　　新學(xué)期伊始，全國(guó)各地的大學(xué)生們也全部返校，開(kāi)始了新學(xué)期緊張的學(xué)習(xí)生活。新學(xué)期，新氣象，沒(méi)有一款得心應(yīng)手的閃存盤(pán)怎么“漲姿勢(shì)”呢?朗科閃存盤(pán)春季上新集合完畢，正在熱切期待你的檢閱!還有上班一族、商務(wù)人士，也來(lái)為自己選購(gòu)一款新裝備吧!　　　　U712C閃存盤(pán)　　朗科U712C作為一款閉著眼睛都能插上的閃存盤(pán)開(kāi)啟了閃存盤(pán)接口的革命，USB Type-C 新型接口讓你可隨心所欲的插入智能手機(jī)、平板電腦、筆記本，不用區(qū)分正反面，讓傻傻分不清的你再也不用
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投資10nm/3D NAND　晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出今年增3.7%

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將增長(zhǎng)3.7%，達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長(zhǎng)13%，達(dá)421億美元。　　SEMI指出，2015年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測(cè)2016年上半年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開(kāi)始加速，為2017年儲(chǔ)備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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武漢新芯閃存芯片廠(chǎng)動(dòng)工中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否后來(lái)居上？

　　中國(guó)正打造一個(gè)世界級(jí)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)廣泛用于電子設(shè)備的存儲(chǔ)芯片。中國(guó)正斥資240億美元打造一個(gè)世界級(jí)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將與一家美國(guó)公司合作生產(chǎn)廣泛用于電子設(shè)備的存儲(chǔ)芯片。　　武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)發(fā)言人表示，武漢新芯周一將在湖北省武漢市動(dòng)工興建中國(guó)自己的首家閃存芯片工廠(chǎng)。這家芯片代工企業(yè)為中國(guó)政府所有。　　武漢新芯去年與美國(guó)閃存生產(chǎn)商Spansion Inc. (CODE)結(jié)成合作伙伴，共同研發(fā)下一代芯片技術(shù)。Spansion后來(lái)在一樁50億美元的全股票合并交易中被柏士半導(dǎo)體(C
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中國(guó)砸240億美元躍進(jìn)3D NAND閃存時(shí)代

國(guó)內(nèi)終于要有了存儲(chǔ)，剩下的問(wèn)題就是國(guó)產(chǎn)閃存應(yīng)該如何與三星、Intel、東芝們競(jìng)爭(zhēng)呢？初期的價(jià)格戰(zhàn)是不可避免的，但長(zhǎng)久來(lái)看還得是技術(shù)立足。
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東芝將投資3,600億日?qǐng)A擴(kuò)大閃存芯片生產(chǎn)

　　東芝公司(Toshiba Corp., 6502.TO, TOSSY)周四稱(chēng)，將投資3,600億日?qǐng)A(合32億美元)，用于擴(kuò)大閃存芯片生產(chǎn)。這是東芝為保持與韓國(guó)對(duì)手三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)的競(jìng)爭(zhēng)能力而推出的最新舉措。　　東芝預(yù)計(jì)，在截至3月底的當(dāng)前財(cái)政年度內(nèi)，公司將出現(xiàn)巨額虧損。東芝正在進(jìn)行全方位的企業(yè)重組，包括削減數(shù)千個(gè)工作崗位和出售較小的部門(mén)等，旨在將重心放在半導(dǎo)體及核電廠(chǎng)業(yè)務(wù)上。　　東芝說(shuō)，這項(xiàng)3,600億日?qǐng)A的投資計(jì)劃將跨越未來(lái)三
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰(shuí)輸在起跑線(xiàn)？

　　為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠(chǎng)將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。　　1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競(jìng)爭(zhēng)力　　與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競(jìng)爭(zhēng)力。　
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3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂(lè)觀(guān) 中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)能有望釋放

　　全球DRAM市場(chǎng)先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計(jì)下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來(lái)復(fù)蘇。但是，預(yù)測(cè)隨著中國(guó)公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場(chǎng)，DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2015年下降11.6%，并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。　　DRAM市場(chǎng)2016年供過(guò)于求　　近期，我們對(duì)于DRAM市場(chǎng)的預(yù)測(cè)不會(huì)發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場(chǎng)總體營(yíng)收下滑，而在
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東芝確定半導(dǎo)體重組計(jì)劃:保留閃存其他全賣(mài)

　　會(huì)計(jì)丑聞給日本東芝公司的業(yè)績(jī)帶來(lái)嚴(yán)重影響，為了提高盈利，東芝正在對(duì)旗下的半導(dǎo)體、個(gè)人電腦、白色家電等業(yè)務(wù)進(jìn)行一次重大重組。1月23日，東芝已經(jīng)正式制定了芯片業(yè)務(wù)重組的詳細(xì)計(jì)劃，除了占據(jù)優(yōu)勢(shì)的閃存芯片之外，其他的業(yè)務(wù)將對(duì)外轉(zhuǎn)讓?zhuān)瑬|芝有望通過(guò)轉(zhuǎn)讓資產(chǎn)獲得十幾億美元的收入。　　12月底，日本媒體即報(bào)道，東芝將會(huì)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆等重組計(jì)劃。詳細(xì)計(jì)劃近日終于出臺(tái)。　　據(jù)報(bào)道，目前東芝的閃存芯片在全世界排名第二位，僅次于韓國(guó)三星電子，閃存芯片也是東芝重要利潤(rùn)來(lái)源，因此未來(lái)東芝仍將保留這一業(yè)務(wù)。　　
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Stratasys與Creaform在中國(guó)大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同開(kāi)拓3D市場(chǎng)

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國(guó)，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國(guó)大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案，讓用戶(hù)得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

　　慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應(yīng)商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強(qiáng)的控制器解決方案將有助加快推進(jìn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能SSD產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用。此次2016年拉斯維加斯消費(fèi)電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級(jí)版SM2246EN
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重磅：3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)

　　上周，全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線(xiàn)3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊(cè)用戶(hù)發(fā)送了一封電子郵件，宣布關(guān)閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進(jìn)入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場(chǎng)?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。　　據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向看似更
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Android用戶(hù)別急 3D Touch很快就來(lái)了

悲催的安卓自己總是玩不起來(lái)啊，都需要蘋(píng)果帶頭才能玩，指紋識(shí)別、全金屬、3D Touch。。。
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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì)，對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
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3D Touch火紅供應(yīng)鏈樂(lè)

　　蘋(píng)果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測(cè)，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。　　三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠(chǎng)進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。　　法人表示，壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
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