ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

•  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時(shí)代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測應(yīng)用難題?！耙恢币詠恚?D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個(gè)問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
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廠商預(yù)計(jì)內(nèi)存明年價(jià)格或上調(diào)40%

• 半導(dǎo)體最近各種缺貨、漲價(jià)消息不斷，一系列元器件供需緊張的情況下，漲價(jià)趨勢顯然已經(jīng)開始傳到到我們最關(guān)心的存儲領(lǐng)域了?！　?1　　漲價(jià)大幕即將開啟　　內(nèi)存跌價(jià)2年來，現(xiàn)在又到了一個(gè)新階段，原本預(yù)期明年下半年才可能止跌回升，但是最近內(nèi)存行業(yè)已經(jīng)開始蠢蠢欲動(dòng)，某些特定類型的內(nèi)存率先拉開漲價(jià)之門，利基型內(nèi)存明年甚至要漲40%之多?！　±蛢?nèi)存（Specialty DRAM，又稱特制內(nèi)存）是一種特殊內(nèi)存，主要用于各種嵌入式、消費(fèi)電子市場，相對來說比較低端，而且占全部內(nèi)存份額約為10%左右，遠(yuǎn)不如PC/服務(wù)器內(nèi)存、移
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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受華為斷供影響，DRAM 十月份價(jià)格暴跌 9％

• 11月1日消息 據(jù)韓媒 The Lec 今日報(bào)道，今年十月份，DRAM 和 NAND 價(jià)格遭遇集體暴跌。分析師認(rèn)為，這是由于美國對華為的制裁所致，這加劇了存儲芯片市場價(jià)格的下跌。據(jù)市場研究公司 DRAM Exchange 上個(gè)月 30 日的統(tǒng)計(jì)，截至 10 月底，PC DRAM（DDR4 8Gb）的固定交易價(jià)格為 2.85 美元，相比 9 月份的交易價(jià)格下降 8.9%。這與八月和九月連續(xù)第二個(gè)月保持平穩(wěn)的情況形成了對比，就 NAND 閃存而言，128GB 存儲卡和用于 USB 的多層單元存儲（MLC）
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完全漲不動(dòng)：內(nèi)存價(jià)格繼續(xù)觸底

• 根據(jù)IC Insights的分析報(bào)告，DRAM內(nèi)存芯片在今年底之前將繼續(xù)呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。簡單回顧下，內(nèi)存跌價(jià)大致是從2018下半年開始，2019年12月均價(jià)一度跌至3.9美元。盡管今年上半年，由于新冠肺炎的原因，在家辦公、遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)等推動(dòng)了PC等設(shè)備的需求增長，內(nèi)存價(jià)格有所小幅反彈，但持續(xù)的時(shí)間并不長。6月份DRAM均價(jià)是3.7美元，7、8月份則在3.51美元處徘徊。通常來說，三四季度是DRAM價(jià)格大幅飆升的旺季，可今年的情況大家都懂，無論是廠商還是個(gè)人消費(fèi)者，其季節(jié)性的購買行為也被擾亂了。另外，盡管5G智能
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三星、SK海力士、美光停止向華為供貨：內(nèi)存供大于求將持續(xù)到明年

• 對于華為來說，隨著三星、SK海力士、美光三大內(nèi)存廠商的停止供貨，這也給內(nèi)存市場帶來了不小的傷害。昨天，美光公布的財(cái)報(bào)顯示，該公司已在9月14日停止向華為出貨。受此消息影響，美光股價(jià)在盤后交易中下挫3.6%。美光CEO 桑杰 · 梅洛特 (Sanjay Mehrotra)稱，華為是美光的最大客戶，公司需要時(shí)間來彌補(bǔ)損失的訂單。跟美光一樣的是，由于無法在向華為供貨，服務(wù)器內(nèi)存的現(xiàn)貨上漲價(jià)格趨勢將停止，三星、SK海力士正在遭遇艱難時(shí)刻。據(jù)悉，華為一直是三星和SK海力士的主要客戶，分別占兩家公司銷售額的3%和12
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HBM2E 和GDDR6： AI內(nèi)存解決方案

• 前言人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）改變了一切，影響著每個(gè)行業(yè)并觸動(dòng)著每個(gè)人的生 活。人工智能正在推動(dòng)從5G到物聯(lián)網(wǎng)等一系列技術(shù)市場的驚人發(fā)展。從2012年到 2019年，人工智能訓(xùn)練集增長了30萬倍，每3.43個(gè)月翻一番，這就是最有力的證 明。支持這一發(fā)展速度需要的遠(yuǎn)不止摩爾定律所能實(shí)現(xiàn)的改進(jìn)，摩爾定律在任何情況下都在放緩，這就要求人工智能計(jì)算機(jī)硬件和軟件的各個(gè)方面都需要不斷的快速改進(jìn)。從2012年至今，訓(xùn)練能力增長了30萬倍內(nèi)存帶寬將成為人工智能持續(xù)增長的關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域之一。以先進(jìn)的駕駛員輔助系
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5G手機(jī)中的低功耗內(nèi)存有多重要？

• 今年我國迎來了5G手機(jī)爆發(fā)之年。相信很多消費(fèi)者也在考慮是否去換一部5G手機(jī)。但是他們也是有顧慮的：5G是什么？5G手機(jī)到底能干啥？另外，一些5G手機(jī)中出現(xiàn)了一個(gè)新名詞——LPDDR5內(nèi)存，是怎么回事？
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5G手機(jī)中的低功耗內(nèi)存有多重要？

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內(nèi)存、SSD價(jià)格恐崩盤：三星等存儲廠商積壓4個(gè)月庫存

• 自Digitimes的最新報(bào)道稱，包括三星電子在內(nèi)的主要芯片廠商積壓了多達(dá)四個(gè)月的DRAM和NAND庫存。積壓的原因要?dú)w咎于需求疲軟，數(shù)據(jù)中心頂不上，消費(fèi)級同樣慘淡，當(dāng)然，都是被疫情“拖累”了。雖然因返校季的到來，已經(jīng)進(jìn)入傳統(tǒng)旺季時(shí)間，可如果不降價(jià)就企圖消化如此多的庫存、回籠資金，并不現(xiàn)實(shí)。這也呼應(yīng)了此前宇瞻總經(jīng)理張家騉的判斷，他當(dāng)時(shí)表示，DRAM和NAND存儲芯片供過于求的局面將一直持續(xù)到明年上半年?？紤]到NVIDIA剛剛發(fā)布RTX 30系顯卡、Intel發(fā)布Tiger Lake 11代酷睿處理器以及A
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

• 據(jù)國外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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內(nèi)存、SSD存儲芯片價(jià)格年底前要跌10%

• 考慮裝機(jī)DIY的用戶們，可以稍安勿躁，好消息拍馬趕到。來自Digitimes的最新報(bào)道稱，業(yè)內(nèi)消息顯示，存儲類芯片產(chǎn)品的價(jià)格將在今年第四季度環(huán)比下跌10%，注意，這包括但不限于DRAM和NAND。DRAM就是DDR內(nèi)存芯片，NAND就是閃存芯片，換言之，內(nèi)存條、SSD的價(jià)格將進(jìn)一步松動(dòng)。此次價(jià)格下探的原因在于庫存擠壓，這與上半年疫情的因素影響有關(guān)。由于四季度是傳統(tǒng)的出貨旺季，包括覆蓋感恩節(jié)、圣誕節(jié)、雙11、雙12等購物狂歡活動(dòng)，廠商和渠道商們寄望于借此來快速消化庫存，回籠資金。事實(shí)上，上周，宇瞻總經(jīng)理張家
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