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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 18a 制程

18a 制程 文章 最新資訊

電子線路與電磁干擾/電磁兼容設計分析

  • 　　一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標起到非常關鍵的作用。本文通過舉例對開關電源的電磁兼容設計，介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。 　　現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題，電路設計對設計師的技術(shù)水平要求也越來越高。先進的計算機輔助設計(CAD)在電子線路設計方面很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但對于電磁兼容設計的幫助卻很有限。 　　電磁兼容設計
  • 關鍵字： 電子線路  電磁干擾  電磁兼容  設計  其他IC  制程  

世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

  • 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對它的發(fā)展作回顧。  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
  • 關鍵字： 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  電解銅箔  覆銅板  印制電路板  其他IC  制程  

電阻市場疲軟之后第三季度開始復蘇反彈

  • 繼2007年第二季度市場長期保持疲軟之后,電阻產(chǎn)業(yè)在第三季度開始隨需求復蘇而反彈。      此輪反彈中的最大受益者是臺灣地區(qū)的國巨公司,這是全球最大的電阻廠商,全球電阻市場占有率約為28%。國巨表示,由于需求形勢良好,打算在2007年下半年把產(chǎn)能利用率提高到90%以上。2007年第一季度國巨的產(chǎn)能利用率是80%,第二季度是70%。     但是,雖然需求上升,0402和0201電阻的平均銷售價格(ASP)
  • 關鍵字： 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  電阻  元件  其他IC  制程  

2007年全球半導體市場銷售收入僅增長3.5%

  • 　　市場研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場疲軟促使它把2007年半導體銷售收入的增長率降到了3.5%。 　　iSuppli早些時候預測2007年全球半導體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現(xiàn)在預測2007年全球半導體銷售收入將增長3.5%，從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時，iSuppli把2007年全球電子設備的銷售預期從原來預測的增長6%提高到了6.8%。 　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois說，2007年上
  • 關鍵字： 其他IC/制程  半導體  其他IC  制程  

數(shù)字技術(shù)中的模擬電路技術(shù)

  • 　　由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號，所以會向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對外部來的電磁波（噪聲）敏感地響應，造成誤動作。另外在電路內(nèi)部也存在線間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時電流急驟變化引起電源電壓變動等問題。這樣就需要在數(shù)字電路中考慮布線的電感和寄生電容構(gòu)成的分布常數(shù)電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號反射、延遲、衰減、線間電磁干擾的交調(diào)失真。而解決這問題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術(shù)。 　　由于數(shù)字電路技術(shù)在汽車、火車、收音機控制中的應用，高可靠性地實現(xiàn)了以前用模
  • 關鍵字： 模擬電路  數(shù)字技術(shù)  其他IC  制程  

集成電路基礎知識

  • 　　晶體三極管、二極管、場效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實際使用的時候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過一定的調(diào)試才能使用，而調(diào)試工作一般都比較復雜而且費時，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個問題呢?人們經(jīng)過實踐探索，發(fā)明出了集成電路。 　　集成電路就是將一個或多個成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個引腳，作為電路供電和外界信號的通道。 　　現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
  • 關鍵字： 集成電路  其他IC  制程  

主動參與海外收購:中國半導體產(chǎn)業(yè)新策略

  • 　　導體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導體產(chǎn)業(yè)的投資模式　　半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導體電子投資熱點，其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色?！　∽鳛槿虬雽w龍頭的美國，具有一個很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場及風險投資發(fā)達，這
  • 關鍵字： 其他IC/制程  半導體  其他IC  制程  

印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸

  • 五、 形狀與尺寸： 1、 導線（通道）：conduction (track) 2、 導線（體）寬度：conductor width 3、 導線距離：conductor spacing 4、 導線層：conductor layer 5、 導線寬度/間距：conductor line/space 6、 第一導線層：conductor layer No.1 7、 圓形盤：round pad 8、 方形盤：square pad 9、 菱形盤：diamond pad 10、 長方形焊盤：oblo
  • 關鍵字： 印制電路  詞匯  其他IC  制程  

中國二手半導體設備市場將突破8億美元

  • 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費主流。”  Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設備市場總計將達到34億美元――其所占全球設備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守數(shù)字。2006年，芯片制造設備開銷總和約24億美元，幾乎比20
  • 關鍵字： 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導體  SEMI  晶圓  其他IC  制程  

7月全球半導體銷售額比上月增3.2％

  • 　　美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的結(jié)果顯示，2007年7月全球半導體銷售額為205億8000萬美元，比上月增長3.2％（英文發(fā)布資料）。比上年同月增長2.2％。 　　上月比和上年同月比增長率僅百分之二三，但就近期的銷售額來說，已經(jīng)是“大幅”上升了。上個月之前SIA還強調(diào)半導體產(chǎn)品單價的下滑（參閱本站報道），此次則轉(zhuǎn)變了看法。“幾種主要產(chǎn)品的單價均略有回升，使得銷售額比上月增長了3.2％”（SIA）。 　　SIA表示，7月份微處理器的平均單價比上月增長3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
  • 關鍵字： 其他IC/制程  半導體  半導體材料  

印制電路中英文詞匯（一）——綜合詞匯

  • 一、綜合詞匯 1、印制電路：printed circuit 2、 印制線路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板電路：printed circuit board (PCB) 5、 印制線路板：printed wiring board(PWB) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接點：printed contact 8、 印制板裝配：printed board assembly 9、 板：board 10、 單面
  • 關鍵字： 印制電路  其他IC  制程  

7月全球芯片銷售額達206億美元 同比增2.2%

  • 　　9月4日消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(World Semiconductor Trade Statistics)最新統(tǒng)計結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。 　　據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。 　　日本半導體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2
  • 關鍵字： 其他IC/制程  半導體芯片  半導體材料  

SIA：7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元

  • 　　SIA：7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元　　據(jù)路透報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周二稱,7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元,受惠于對消費電子品的需求不斷上升.　　SIA稱,盡管今年頭幾個月業(yè)內(nèi)競爭很激烈,但2007年全球半導體銷售額增幅有望達到1.8%的預估.
  • 關鍵字： 其他IC/制程  半導體  半導體材料  

07年10大芯片代工廠出爐 中芯國際重奪季軍

  • 該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯(lián)電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導體第四，市場份額為7%。  以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名：  1 臺積電  2 臺聯(lián)電  3 中芯國際  4 特許半導體  5 IB
  • 關鍵字： 消費電子  芯片  代工  中芯國際  其他IC  制程  消費電子  

半導體枯木逢春 2008年展現(xiàn)新氣象

  • 　　明年半導體景氣高峰再現(xiàn)，今年成長率下修后，明年可望反彈。  　　據(jù)臺灣媒體分析報道，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預估2008年將成長10.2%及8.7%，TSIA亦預估2008年半導體產(chǎn)業(yè)可望成長約10.2%，且不排除再現(xiàn)景氣高峰，不過，大環(huán)境如油價、Vista、數(shù)碼電視(DTV)產(chǎn)品帶動及奧運效應等因素影響，仍值得后續(xù)關注。 　　2008年會否成為另一波半導體景氣高點，大環(huán)境仍有幾點因素需后續(xù)觀察，包括美國總統(tǒng)大選通常伴隨較高經(jīng)濟成長率，
  • 關鍵字： 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導體  其他IC  制程  
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