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18a 制程
18a 制程 文章 最新資訊
優(yōu)質(zhì)和供應(yīng)穩(wěn)定的威格斯材料有助晶圓制造廠(chǎng)提升產(chǎn)量
- 英國(guó)威格斯公司 (Victrex plc) 在供應(yīng)鏈、技術(shù)與市場(chǎng)支持及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面,持續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略性投資,致力為世界各地的客戶(hù)提供穩(wěn)定的高性能產(chǎn)品供應(yīng)。由于其它工程塑料目前在供貨方面出現(xiàn)問(wèn)題,對(duì)于尋求高質(zhì)量、高性能材料穩(wěn)定供應(yīng)的終端用戶(hù)來(lái)說(shuō),威格斯公司及VICTREX PEEK 產(chǎn)品系列提供了非常理想的解決方案。近年來(lái),許多半導(dǎo)體晶圓制造廠(chǎng)已經(jīng)關(guān)注到用于化學(xué)機(jī)械磨平 (CMP) 保持環(huán)的工程塑料 (如某些聚苯硫醚 
- 關(guān)鍵字: 單片機(jī) 晶圓制造廠(chǎng) 嵌入式系統(tǒng) 威格斯材料 其他IC 制程
Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開(kāi)發(fā)
- Spansion宣布公司的亞微米開(kāi)發(fā)中心(SDC)已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部,同時(shí)也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程的核心部門(mén)。由此,Spansion成為唯一正在開(kāi)發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司,并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠(chǎng)竣工后,Spansion將在該制造廠(chǎng)生產(chǎn)300mm晶圓。 300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍,從而在每次切割
- 關(guān)鍵字: 300mm閃存晶圓 Spansion 單片機(jī) 硅谷研發(fā)中心 嵌入式系統(tǒng) 其他IC 制程
Quellan推出突破性的超級(jí)數(shù)據(jù)中心連接設(shè)備
- 噪音消除集成電路 (IC) 的領(lǐng)導(dǎo)者 Quellan Incorporated 攜手 Leoni 于今日宣布推出用于當(dāng)今超級(jí)數(shù)據(jù)中心 (mega data center) 的全球最小規(guī)格的 Active Cable(智能電纜)。在非智能電纜 (passive cable) 的每一端植入 Quellan
- 關(guān)鍵字: IC Incorporated Quellan 其他IC 制程
Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓 代工LCD驅(qū)動(dòng)芯片
- 韓國(guó)最大的純晶圓代工廠(chǎng)DongbuElectronics日前宣布,該公司已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓,用于SiliconWorks公司的LCD驅(qū)動(dòng)芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領(lǐng)先的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)設(shè)計(jì)和供應(yīng)商,開(kāi)始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預(yù)計(jì),2007年全球LDI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)80億美元,比上年增長(zhǎng)接近9%。 Do
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特許半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)需求 大幅擴(kuò)充第七晶圓廠(chǎng)
- 特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴(kuò)充第七晶圓廠(chǎng)(Fab7)的產(chǎn)能,以應(yīng)付客戶(hù)訂單(市場(chǎng)需求),而且最終的投資額將達(dá)到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計(jì)劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進(jìn)的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠(chǎng),估計(jì)有關(guān)投資可高達(dá)45億美元。 采用45納米技術(shù) 特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績(jī)時(shí),對(duì)媒體透露以上企業(yè)
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2006年無(wú)晶圓IC廠(chǎng)在全球總IC銷(xiāo)售額中占20%
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights日前發(fā)表的一份報(bào)告,2006年無(wú)晶圓廠(chǎng)IC供應(yīng)商在全球總體IC銷(xiāo)售額中占20%,該比例是2000年時(shí)的兩倍多。 ICInsights預(yù)計(jì)無(wú)晶圓廠(chǎng)IC公司會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng),2011年它們占總體IC市場(chǎng)的份額將至少達(dá)到25%。如果LSILogic和杰爾系統(tǒng)有限公司等大型廠(chǎng)商走向無(wú)晶圓廠(chǎng)化或者采取輕晶圓廠(chǎng)策略,則這種趨勢(shì)會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。 &n
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中科院極紫外光刻機(jī)光源技術(shù)研究項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收
- 1月16日,中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所“極紫外光刻機(jī)光源技術(shù)研究”項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收,這標(biāo)志著我國(guó)在下一代芯片工藝核心技術(shù)——極紫外光刻(EUVL)光源轉(zhuǎn)換效率上已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。 作為一種新型的微電子光刻技術(shù),“極紫外光刻”以波長(zhǎng)為13.5納米的“軟X射線(xiàn)”為曝光光源,最終將成為生產(chǎn)更細(xì)線(xiàn)寬集成電路的主流技術(shù)
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信息時(shí)代的模擬集成電路
- 微電子技術(shù)是信息技術(shù)的核心技術(shù),模擬集成電路(IC)又是微電子技術(shù)的核心技術(shù)之一,因而模擬IC成為信息時(shí)代的重要技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。 模擬IC包含了純模擬信號(hào)處理功能的電路和AD混合信號(hào)處理功能的電路。其技術(shù)范圍涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(如AD、DA轉(zhuǎn)換器等)、線(xiàn)性和非線(xiàn)性放大器(如運(yùn)算放大器、射頻放大器、對(duì)數(shù)放大器、電壓比較器、模擬乘法器等)、電子開(kāi)關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器(如線(xiàn)性電壓調(diào)節(jié)器、開(kāi)關(guān)電源控制器等)及其它模擬IC(如驅(qū)動(dòng)器、延遲線(xiàn)、傳感器等)。模擬IC主要被用來(lái)對(duì)模擬信號(hào)完成采集、放
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Comneon與Global推出完善的A-GPS
- Comneon與Global Locate聯(lián)合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布:面向3G移動(dòng)電話(huà)推出完善的A-GPS(輔助型全球定位系統(tǒng))硬件/軟件系統(tǒng)解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產(chǎn)品和服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Global Locate(一家非上市公司),和面向移動(dòng)通訊的協(xié)議堆棧軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Comneon,于日前共同宣布推出全新的協(xié)議堆棧軟件,其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
- 關(guān)鍵字: 3G A-GPS Comneon Global Locate 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn) 消費(fèi)電子 移動(dòng)電話(huà) 其他IC 制程 消費(fèi)電子
VoIP進(jìn)入家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
- VoIP技術(shù)在企業(yè)應(yīng)用相對(duì)廣泛,而家庭應(yīng)用卻發(fā)展緩慢,除了寬帶網(wǎng)絡(luò)普及不足的原因外,標(biāo)準(zhǔn)、功能特性定型以及半導(dǎo)體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應(yīng)用現(xiàn)狀和技術(shù)平臺(tái),并分析了VoIP相關(guān)的半導(dǎo)體和軟件的發(fā)展路線(xiàn)圖和未來(lái)VoIP技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。 VoIP是通過(guò)分組交換網(wǎng)絡(luò)傳輸語(yǔ)音采樣。通常有三種VoIP業(yè)務(wù)類(lèi)型,今天最常見(jiàn)的一種是通過(guò)IP電話(huà)卡來(lái)進(jìn)行的通話(huà),一般用于長(zhǎng)途語(yǔ)音通信,使用者可能永遠(yuǎn)都不知道他的通話(huà)是采用VoIP技術(shù)。 第二種是PC至電話(huà)(
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埃派克森被授予了2006年度“私營(yíng)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)”
- 埃派克森微電子成為中國(guó)大陸首家榮獲 FSA 杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)的私營(yíng)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司 埃派克森微電子宣布,在全球無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA,又譯作全球 IC 設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會(huì))于美國(guó)加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎(jiǎng)晚宴上,埃派克森被授予了2006年度“私營(yíng)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)”。作為專(zhuān)門(mén)為互動(dòng)多媒體提供高性能混合信號(hào)集成電路的設(shè)計(jì)公司,埃派克森微電子是具有極強(qiáng)創(chuàng)新能力的私營(yíng)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司。 根據(jù) FSA 的規(guī)定,
- 關(guān)鍵字: “私營(yíng)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng) 2006年度 埃派克森 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 其他IC 制程
SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺(tái)
- Esanti 標(biāo)志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍(lán)圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ(瑟思)集團(tuán) (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼:SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過(guò)程(FEOL)中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺(tái)。極其靈活的Esanti平臺(tái)充分利用了SEZ集團(tuán)久經(jīng)考驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù),旨在滿(mǎn)足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過(guò)程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上,增加了新的功
- 關(guān)鍵字: ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺(tái) 工業(yè)控制 清洗產(chǎn)品 其他IC 制程 工業(yè)控制
18a 制程介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條18a 制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)18a 制程的理解,并與今后在此搜索18a 制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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