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高通 文章 最新資訊

6月21日見,華為正式宣布7nm麒麟新處理器:矛頭直指高通

  • 從產(chǎn)業(yè)鏈給出的最新消息看,華為6月21日要發(fā)布的新處理器,預(yù)計(jì)會(huì)冠以麒麟810的稱號(hào),這款處理器將會(huì)對(duì)標(biāo)高通驍龍7系列,當(dāng)天發(fā)布的新機(jī)nova將首發(fā)它,而nova 5 Pro將采用麒麟980處理器。
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高通驍龍865曝光:支持LPDDR5X和UFS 3.0 有兩個(gè)版本

  • 6月17日消息,高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用,有關(guān)下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的信息開始被曝光,消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺(tái)將會(huì)支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。
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高通攜手“金耳朵” 打造全新音頻編解碼器

  • 假如你是一位真正的音樂發(fā)燒友,那么你一定會(huì)希望有一副好耳機(jī)。如果正在使用智能手機(jī)播放你最愛的樂曲,那么你也應(yīng)該了解一下編解碼器,特別是智能手機(jī)中的音頻編解碼器。
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高通旗艦手機(jī)處理器轉(zhuǎn)回三星代工 驍龍865用上7nm EUV

  • 在全球晶圓代工市場(chǎng)上,臺(tái)積電一家就占了50%以上的份額,并且在7nm先進(jìn)工藝上領(lǐng)先其他廠商一年,幾乎壟斷了絕大多數(shù)7nm芯片訂單。不過2019年臺(tái)積電的日子不太好過了,三星的7nm EUV工藝也會(huì)量產(chǎn),要搶走不少客戶了。
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高通Snapdragon 865肥單 傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)

  • 韓國(guó)業(yè)界傳出消息,指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應(yīng)用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺(tái)積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單,如今再度回到三星手上,可望挹注三星晶圓代工事業(yè)部不少業(yè)績(jī)。
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華米與高通達(dá)成合作 將推eSIM獨(dú)立通話智能穿戴新品

  • 6月3日下午消息,華米科技和高通共同宣布,雙方在智能可穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)成合作,華米科技旗下AMAZFIT品牌將推出搭載高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)、支持全網(wǎng)通eSIM獨(dú)立通話功能全新智能可穿戴產(chǎn)品。
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與高通達(dá)成和解內(nèi)容曝光 三星要求修改協(xié)議細(xì)節(jié)

  • 5月24日消息,據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,手機(jī)制造商三星于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三提交了一份緊急動(dòng)議,要求修改其與芯片制造商高通(Qualcomm)達(dá)成的和解協(xié)議中“高度敏感和機(jī)密細(xì)節(jié)”。此前,該和解協(xié)議內(nèi)容被“無意中”泄露。
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聯(lián)發(fā)科笑了:高通被判濫用壟斷 5G要對(duì)外授權(quán)

  • 在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后,高通與FTC國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)的專利訴訟卻迎來了戲劇性的變化,高通被法官Lucy Koh判決濫用市場(chǎng)壟斷地位,需要跟客戶重新談判,5G授權(quán)也要對(duì)外開放。
  • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  5G  

高通創(chuàng)逾兩年最大跌幅 因在美國(guó)反壟斷案中敗訴

  • 高通股價(jià)創(chuàng)下逾兩年最大跌幅,因此前一位美國(guó)法官裁定該公司濫用其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位,向手機(jī)制造商收取過高的許可費(fèi),并壓制競(jìng)爭(zhēng),違反了反壟斷法。
  • 關(guān)鍵字: 高通  敗訴  

聯(lián)發(fā)科笑了:高通被判濫用壟斷 5G要對(duì)外授權(quán)

  • 在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后,高通與FTC國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)的專利訴訟卻迎來了戲劇性的變化,高通被法官Lucy Koh判決濫用市場(chǎng)壟斷地位,需要跟客戶重新談判,5G授權(quán)也要對(duì)外開放。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通   5G  

直面高通 聯(lián)發(fā)科發(fā)布預(yù)告:5G+AI芯片5月見

  • 5月22日,聯(lián)發(fā)科突然發(fā)聲,暗示其首款5G+AI芯片將于5月份正式發(fā)布。 聯(lián)發(fā)科官方微博表示:“你們期待已久的,5G與AI,五月見! ????”
  • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  5G+AI  

高通宣布打造全新驍龍5G筆記本產(chǎn)品

  • 近日高通宣布打造全新的驍龍5G筆記本產(chǎn)品,開創(chuàng)性地將驍龍第二代X55 5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用于驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),為驍龍筆記本帶來5G網(wǎng)絡(luò)的高速連接和始終在線的全互聯(lián)PC連接特性,為傳統(tǒng)筆記本產(chǎn)業(yè)注入5G能力,開啟全互聯(lián)PC筆記本的5G時(shí)代。
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高通侯明娟:5G部署速度遠(yuǎn)超4G 5G+AI將激發(fā)出更多的商機(jī)

  • C114訊 5月10日消息(樂思)今天,由未來移動(dòng)通信論壇主辦,廣東省新一代通信與網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研究院承辦的“5G和未來網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略研討會(huì)”在廣州正式開幕。高通公司全球副總裁侯明娟發(fā)表了題為《面向未來的5G發(fā)展》的主題演講
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高通芯片又出事了,驍龍855等40多款芯片漏洞

  • 近年智能手機(jī)不僅在出貨量上突飛猛進(jìn),同時(shí)也深入到我們生活的方方面面,手機(jī)中不僅有通訊錄、短信等資料,還有越來越重要的個(gè)人隱私以及財(cái)產(chǎn)信息,它們的安全與每一個(gè)人息息相關(guān)。
  • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  驍龍855  

5G毫米波AiP天線模塊封裝 三星緊咬高通

  • 2019年雖然整體智能手機(jī)市場(chǎng)未必能夠出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)動(dòng)能,但是5G前哨戰(zhàn)已然開打,全球手機(jī)芯片業(yè)者勢(shì)必不會(huì)彼此退讓。
  • 關(guān)鍵字: 高通  三星電子  RF高頻天線   
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高通介紹

高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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