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手機(jī)廠(chǎng)商中低端機(jī)配高端芯高通聯(lián)發(fā)科很不爽

　　全球智能手機(jī)出現(xiàn)萎縮，中國(guó)市場(chǎng)跌幅甚至接近兩成，這也影響到了上游的芯片供應(yīng)商。據(jù)行業(yè)媒體最新消息，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)迫使手機(jī)廠(chǎng)商在中低端產(chǎn)品中配置高端處理器，這影響了芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)品形象和利潤(rùn)?！　?jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱(chēng)，2019年，全球的智能手機(jī)廠(chǎng)商為了刺激換機(jī)需求，將以更低的價(jià)格銷(xiāo)售新機(jī)型。而一些手機(jī)廠(chǎng)商最近的產(chǎn)品和營(yíng)銷(xiāo)策略，也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科、展訊銳迪科等手機(jī)處理器制造商毛利率和盈利受到影響?！　∠⑷耸糠Q(chēng)，在手機(jī)市場(chǎng)低迷大背景下，手機(jī)廠(chǎng)商被迫以中端機(jī)的價(jià)格銷(xiāo)售高端手機(jī)，或是在中端手機(jī)中采
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高通驍龍8150芯片將發(fā)布，這款7nm芯片性能如何？

　　日前，外媒報(bào)道驍龍8150已經(jīng)通過(guò)了藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的認(rèn)證，代號(hào)為SM8150，這個(gè)處理器采用7nm FinFET工藝制造，，搭載獨(dú)立的NPU單元，提高AI運(yùn)算能力，由臺(tái)積電代工。繼華為麒麟980、蘋(píng)果A12之后，高通將正式帶來(lái)新一代7nm旗艦芯片驍龍8150。　　　　驍龍8150的性能如何?　　驍龍8150將采用一大、三中、四小的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中一個(gè)高性能的大核心是Kryo Gold，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級(jí)緩存，三個(gè)中核心是Kryo God，最大頻率2.419GHz
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Intel英偉達(dá)AMD高通，美國(guó)四巨頭迎來(lái)冰點(diǎn)

市場(chǎng)的波動(dòng)下滑，讓Intel、AMD、英偉達(dá)、高通們的日子不好過(guò)，而Ai時(shí)代的到來(lái)，又讓美國(guó)巨頭們統(tǒng)治半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)代即將進(jìn)入終結(jié)。
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華為側(cè)目！高通驍龍8150最新跑分來(lái)襲：多核怒破11000

新款高通驍龍旗艦芯片或命名為驍龍8150，或于12月初正式登場(chǎng)。
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高通或?qū)⒁I(lǐng)2019年指紋識(shí)別傳感器市場(chǎng)風(fēng)潮？

　　如今，屏下指紋識(shí)別技術(shù)成為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)最熱門(mén)的趨勢(shì)，Vivo今年初發(fā)布的X20 Plus UD搭載Synaptics公司推出的全球首款屏下指紋傳感器，成為首款屏下指紋全面屏手機(jī)，隨后，華為Mate 20 Pro、一加6T、小米Mi 8 Pro和Oppo RX17 Pro均采用了這項(xiàng)新興技術(shù)?！　?jù)業(yè)內(nèi)消息，高通將是2019年智能手機(jī)指紋識(shí)別傳感器市場(chǎng)的關(guān)鍵角色，這可能會(huì)促使大多數(shù)臺(tái)灣芯片制造商瞄準(zhǔn)機(jī)會(huì)探索其他縫隙市場(chǎng)。　　全面屏設(shè)計(jì)給智能手機(jī)制造帶來(lái)了新的刺激，將于2019年發(fā)布的新一代智能手機(jī)很可能
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失去蘋(píng)果，正成為高通不可承受之重

　　高通剛剛公布的三季度業(yè)績(jī)顯示，凈利潤(rùn)為虧損5億美元，而也恰恰是在這個(gè)季度蘋(píng)果發(fā)布了三款新iPhone，三款iPhone均沒(méi)有采用高通的基帶芯片而是Intel的基帶芯片，這似乎顯示出失去蘋(píng)果這個(gè)大客戶(hù)之后高通的業(yè)績(jī)出現(xiàn)了大轉(zhuǎn)折?！　√O(píng)果對(duì)高通的重要性　　蘋(píng)果在2010年放棄了英飛凌的基帶芯片而全數(shù)轉(zhuǎn)用高通的芯片，這推動(dòng)高通的業(yè)績(jī)?cè)?011年同比36.2%，可見(jiàn)蘋(píng)果的支持對(duì)它的重要性。蘋(píng)果采用高通的基帶芯片帶來(lái)的不僅僅是芯片營(yíng)收，更重要的是利潤(rùn)，因?yàn)楦咄ǖ闹饕麧?rùn)來(lái)源是專(zhuān)利費(fèi)?！　?016年的數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)
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70億專(zhuān)利費(fèi)大戰(zhàn)激化蘋(píng)果拒不和解要和高通對(duì)簿公堂

最新消息顯示，蘋(píng)果鐵了心，要把和高通的70億美元專(zhuān)利費(fèi)官司打上法庭。
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5G手機(jī)只是地基高通加速5G商用進(jìn)程

　　近日，高通在香港舉辦了4G/5G技術(shù)峰會(huì)，這是在2019年5G試商用之前的一大重要里程碑事件。在本次峰會(huì)上，高通拿出的“干貨”十足，不僅有體積更顯的QTM052模組推出，還攜手愛(ài)立信現(xiàn)場(chǎng)撥通了5G通話(huà)。　　高通在峰會(huì)中的種種動(dòng)作都在向我們表面，5G手機(jī)已經(jīng)觸手可及了，2019年我們就可以迎接5G時(shí)代了?！　?G是多層級(jí)網(wǎng)絡(luò) 高通推動(dòng)互通試驗(yàn)加速網(wǎng)絡(luò)部署　　5G具有最新最尖端的網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)，它的廣泛使用離不開(kāi)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的支持，成規(guī)模的基站建設(shè)對(duì)于運(yùn)營(yíng)商的壓力巨大。好在5G作為一種必然的趨勢(shì)，從運(yùn)營(yíng)商、設(shè)
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半個(gè)世紀(jì)技術(shù)積累高通的調(diào)制解調(diào)器之路

在5G越來(lái)越近的現(xiàn)在，高通已經(jīng)在2017年便帶來(lái)了世界首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，再次證明了自己的行業(yè)地位。
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由高通三項(xiàng)突破，看5G“龍卷風(fēng)暴”席卷芯片產(chǎn)業(yè)

　　5G技術(shù)的快速發(fā)展正在推動(dòng)包括通信、電子元器件、芯片、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。從上游基站射頻、基帶芯片等到中游網(wǎng)絡(luò)建設(shè)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計(jì)與維護(hù)，再到下游產(chǎn)品應(yīng)用及終端產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，如云計(jì)算、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR，整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)包括了基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)提供商、移動(dòng)虛擬網(wǎng)絡(luò)提供商(MVNO)、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃/維護(hù)公司、應(yīng)用服務(wù)提供商、終端用戶(hù)等?？梢哉f(shuō)，5G技術(shù)的發(fā)展對(duì)從通信芯片到網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，以及終端應(yīng)用的全方位升級(jí)起到了極大的推動(dòng)作用。由于5G產(chǎn)業(yè)鏈涉及技術(shù)范圍很廣，市場(chǎng)容量超級(jí)大，產(chǎn)業(yè)類(lèi)型比較多?！　「?/li>
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高通：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代如何打造合格的智能攝像頭

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示，2025年包括物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及服務(wù)在內(nèi)的潛在市場(chǎng)份額為約3萬(wàn)億美元。從2018年到2022年，物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將增長(zhǎng)約2倍?？梢钥闯?，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)具有非常大的潛力，其中智能攝像頭占據(jù)著其中重要的地位。　　攝像頭業(yè)務(wù)的三大要素　　對(duì)于攝像頭業(yè)務(wù)而言，連接、計(jì)算、安全是其三大要素。在連接方面，物聯(lián)網(wǎng)終端更需要性能卓越的連接方式，例如Wi-Fi、藍(lán)牙、LTE、4G和5G等技術(shù)，不僅需要獨(dú)立的連接芯片組，同時(shí)也需要與應(yīng)用處理器集成后整合的連接解決方案?！　≡谟?jì)算方面，高性能計(jì)算將成為其重要的特征。
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高通聯(lián)合愛(ài)立信撥通首個(gè)5G電話(huà) 未來(lái)5G暫時(shí)與4G并行

　　10月24日上午消息，據(jù)這個(gè)香港地區(qū)《香港經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，高通(Qualcomm)在香港地區(qū)舉辦的4G/5G Summit中宣布，成功撥通第一個(gè)5G制式電話(huà)，并展示出未來(lái)5G制式下的智能電話(huà)模樣?！　「咄偛每死锼沟侔仓Z·阿蒙(Cristiano Amon)表示，高通與移動(dòng)通訊設(shè)備商愛(ài)立信(Ericsson)合作，已在瑞典的斯德哥爾摩實(shí)驗(yàn)室中，正式實(shí)現(xiàn)以sub-6 GHz制式的5G通話(huà)，其中使用的是高通的5G芯片Snapdragon X50?！　〈髸?huì)上，高通總裁阿蒙更展示出未來(lái)5G制式下的智能電話(huà)模樣
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老兵戴輝：從二戰(zhàn)美女聊起，聽(tīng)蘋(píng)果、高通和英特爾之間的那些八卦!!

　　最近，蘋(píng)果和高通之間的口水戰(zhàn)打的火熱，英特爾也被卷了進(jìn)來(lái)。蘋(píng)果新發(fā)布的iPhone XS和iPhone XS Max毅然棄用了高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)而全部采用英特爾的基帶芯片。高通很不爽，指責(zé)蘋(píng)果竊取其技術(shù)機(jī)密，用來(lái)幫助英特爾提高芯片性能。蘋(píng)果和英特爾則矢口否認(rèn)。　　一時(shí)間，芯片圈也好，手機(jī)圈也好，這都成了最為火爆的新聞。不怕事大的我們，都搬著小板凳排排坐，看戲!　　這是“老兵戴輝”過(guò)去二十多年從事的專(zhuān)業(yè)，借此機(jī)會(huì)為大家講講這里面的八卦。“戴說(shuō)”開(kāi)播!　　一、無(wú)線(xiàn)女皇和高通的誕生　　故事要從二戰(zhàn)期間一位美
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高通合作伙伴中為何沒(méi)有華為？是對(duì)手也是合作關(guān)系

　　即將到來(lái)的5G時(shí)代，華為和高通的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必會(huì)更加激烈，在麒麟980的發(fā)布會(huì)上，華為不但首發(fā)了7nm工藝，并且還帶來(lái)了5G移動(dòng)基帶Balong 5000，這都顯示了他們想要盡快推出5G手機(jī)的愿景?！　≌谶M(jìn)行的高通5G峰會(huì)上，該公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙被問(wèn)及，為什么高通的一眾合作伙伴中，看不到華為的身影，這是故意而為之嗎?　　克里斯蒂安諾·阿蒙表示，移動(dòng)行業(yè)一直是最具競(jìng)爭(zhēng)性的生態(tài)系統(tǒng)，已經(jīng)覆蓋了所有的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品?？v觀歷史，高通與華為在中國(guó)市場(chǎng)乃至全球市場(chǎng)，一直處于競(jìng)合關(guān)系，可能在某些垂直領(lǐng)域是合作關(guān)
關(guān)鍵字：高通華為

在華為的競(jìng)爭(zhēng)下，高通的腳步已亂

　　近期高通發(fā)布了它的新一代中高端芯片驍龍675，采用了全新的架構(gòu)，在單核性能方面甚至超過(guò)剛于今年5月發(fā)布的驍龍710芯片，本來(lái)按往年的計(jì)劃這款芯片應(yīng)該是在明年中發(fā)布的，如今提前半年時(shí)間發(fā)布，筆者認(rèn)為這是受到了華為的影響?！　「咄ㄐ酒l(fā)布節(jié)奏已亂　　按高通往年的芯片發(fā)布節(jié)奏，它往往是年初的時(shí)候發(fā)布高端芯片，隨后在年中的時(shí)候發(fā)布新款中高端芯片?！　∫越衲臧l(fā)布的驍龍845和驍龍710為例，驍龍845采用了kryo385架構(gòu)，驍龍710采用了kryo360，雖然名稱(chēng)不同，其實(shí)它們都是基于ARM的A75核心修改而
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]