高通文章最新資訊

微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市

近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
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傳蘋果不滿高通的5G天線設(shè)計所以自己動手做

據(jù)外媒《快公司》報道，蘋果公司因不滿意高通設(shè)計的5G版iPhone天線，正在自己設(shè)計這個部分。
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高通談美國5G：四大運營商進展順利覆蓋2億美國人

在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上，很多專家及組織都認(rèn)為美國處于劣勢，尤其是在5G基站及5G手機方面，蘋果是前幾大品牌中唯一沒有5G手機的美國公司。那實際情況呢？高通在今天的財報中談到了美國的5G建設(shè)情況，表示四大運營商的5G建設(shè)都很順利。
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高通2020財年第一財季營收51億美元,凈利潤9億美元

據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，高通公司(納斯達克股票代碼：QCOM)發(fā)布了截至2019年12月29日的2020財年第一財季財報。財報顯示，高通第一財季營收為51億美元，與去年同期的48億美元相比增長了5%；凈利潤為9億美元，與去年同期的11億美元相比下降了13%；攤薄后每股收益為0.8美元，與去年同期的0.87美元相比下降了8%。因營收和凈利潤增長均超過市場預(yù)期，高通股價在財報發(fā)布后上漲逾1%，但隨后開始下跌。以下為高通2020年第一財季財報亮點：——高通2020年第一財季營收為51億美元，與去年同期的4
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高通發(fā)布2020財年第一季財報：收入增長5%、全年5G設(shè)備預(yù)計占中國市場4成份額

今晨(2月6日),高通公司發(fā)布2020財年第一財季財報。報告顯示,高通第一財季營收為50.77億美元,比去年同期的48.42億美元增長5%,超分析師預(yù)期。凈利潤為9.25億美元,比去年同期的10.68億美元下降13%。按照業(yè)務(wù)部門劃分,CDMA技術(shù)集團第一財季營收為36.18億美元,比去年同期的37.39億美元下降3%;技術(shù)授權(quán)集團第一財季營收為14.04億美元,比去年同期的10.18億美元增長38%。當(dāng)季,高通共出貨MSM芯片1.55億顆,比去年同期的1.86億下降17%,但環(huán)比增加了300萬顆,高通預(yù)
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臺媒：臺積電先進芯片產(chǎn)能滿載三星6nm奪得高通訂單

據(jù)BusinessKorea報道稱，三星已經(jīng)開始批量生產(chǎn)基于極紫外(EUV)技術(shù)的6nm芯片，希望縮小其與晶圓廠商臺積電差距。半導(dǎo)體行業(yè)觀察家認(rèn)為，三星的6nm產(chǎn)品將提供給高通，同時與前者合作的企業(yè)高管也透露“6nm產(chǎn)品已經(jīng)交付給北美的大型企業(yè)客戶?！?
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高通：3D超聲波指紋最好主要合作三星

眼下的智能手機，在生物識別技術(shù)上有兩大主流，一是人臉識別，二是指紋識別，后者基本都是光學(xué)指紋識別，但是還記得高通主推的3D超聲波指紋識別嗎？
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高通總裁透露蘋果5G新機研發(fā)進度：開發(fā)進度稍晚滿意目前進展

日前，高通召開了第四屆驍龍技術(shù)峰會，正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
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蘋果下一代iPhone或搭載高通新型超聲波指紋識別器

據(jù)外媒報道，蘋果計劃在未來的iPhone中使用高通公司的新型超聲波指紋識別器。MacRumors援引《經(jīng)濟日報》的消息稱，這家科技巨頭正與臺灣觸摸屏制造商GIS合作，為2020年或2021年開發(fā)一款iPhone手機，該手機可以使用屏幕（指紋識別）的技術(shù)。
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高通總裁談臺積電：雙方合作已延伸到射頻領(lǐng)域

據(jù)媒體報道，正逢高通驍龍技術(shù)峰會，總裁安蒙(Cristiano Amon)受訪時指出，該公司和三星、臺積電一直以來都有很好的合作關(guān)系。他大方透露，目前和臺積電的合作已經(jīng)不僅止于移動終端，雙方已經(jīng)進入RF(Radio frequency，射頻)領(lǐng)域；而和三星的合作，也會延伸到明年的5納米上。
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高通驍龍865亮相：并未集成5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦版手機處理器驍龍865亮相，但這款手機處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載這款處理器的手機需要一個單獨的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)。
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美國巨頭發(fā)布最新芯片，將用于中國品牌手機

境外媒體報道稱，高通在美國夏威夷舉辦年度技術(shù)高峰會，并于當(dāng)?shù)貢r間12月3日正式宣布，推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。據(jù)臺灣中時電子報12月4日報道，高通移動業(yè)務(wù)副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹，解決用戶體驗和復(fù)雜問題，是高通今年主軸，5G搭上人工智能是天生一對，高通所推出的芯片針對5G和AI可以提供很多解決方案。報道稱，小米、OPPO、聯(lián)想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現(xiàn)身高通夏威夷會場。另據(jù)路透社12月3日報道，中國兩家迅猛增長的手機品牌12月3日表示，他們將從明年初開始在旗艦產(chǎn)品中采
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高通驍龍765/驍龍765G詳解：首次集成5G、最高速3.7Gbps

除了旗艦級的驍龍865，高通今年發(fā)布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關(guān)注，因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當(dāng)然還有配套的射頻系統(tǒng)，官方稱擁有三大明顯特色，一是數(shù)千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡(luò)覆蓋，三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
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驍龍865、原生5G來了！高通宣布2019驍龍技術(shù)峰會

高通宣布，將于夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時間12月3/4/5日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍年度技術(shù)峰會，并于每日上午9點(北京時間12月4日/5日/6日清晨3點)對主題演講進行現(xiàn)場直播，高通官方網(wǎng)站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰會，高通將攜手移動行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，向300多位媒體和分析師分享5G全球擴展的最新進展，并公布驍龍移動平臺、XR擴展現(xiàn)實、始終在線始終連接PC等方面的最新動態(tài)。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會。不出意外的話，高通將在本次峰會上按慣
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聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片：平民5G時代要來了

在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mal
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]