高通文章最新資訊

高通技術(shù)開放XR開發(fā)者平臺(tái) 加速AR頭戴式裝置市場

高通技術(shù)宣布開放Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺(tái)，讓全球開發(fā)人員下載。除開放下載Snapdragon Spaces外，開發(fā)人員現(xiàn)在還可以購買硬件開發(fā)工具包，在商用硬件產(chǎn)品上打造頭戴式AR體驗(yàn)。開發(fā)人員現(xiàn)可造訪spaces.qualcomm.com，使用Snapdragon Spaces打造全新體驗(yàn)。下載Snapdragon Spaces平臺(tái)獲得各種基礎(chǔ)工具，即可從頭開始打造針對AR眼鏡的3D應(yīng)用，或在現(xiàn)有Android智能型手機(jī)的2D應(yīng)用程序中增加頭戴式AR功能。部分提前獲得開放權(quán)限的開
關(guān)鍵字：高通 XR AR 頭戴式裝置

聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑，影響手機(jī)芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機(jī)SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科高通 SoC

不滿高通占蛋糕，五大芯片巨頭斗法VR/AR市場

在AR/VR產(chǎn)品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。在AR/VR產(chǎn)品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。潮電智能眼鏡與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人員交流后得知，目前VR/AR芯片，大部分市場掌握在高通手中。產(chǎn)品為XR系列芯片，2019年推出XR2芯片，是目前AR/VR芯片市場中的主流產(chǎn)品?！癡R/AR芯片主要有兩大難題，一是成本高，二是銷量少，這點(diǎn)就說明了只有高通才能研發(fā)并生產(chǎn)。國內(nèi)的廠商技術(shù)不夠，成本不夠，在此領(lǐng)域的布局較晚?！蹦砎R產(chǎn)品市場經(jīng)理高嚴(yán)（化名）對潮電智能眼鏡說。
關(guān)鍵字： VR/AR 高通芯片巨頭

英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示，?高通未來會(huì)采用多元化代工策略。針對英特爾進(jìn)入代工市場，Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價(jià)格上漲，未來還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺(tái)積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)
關(guān)鍵字：英特爾代工高通芯片

高通CEO：有意在Arm上市時(shí)股買股份

5月31日消息，芯片巨頭高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm即將到來的首次公開募股（IPO）時(shí)，該公司希望購買Arm的股份。阿蒙說，高通有意與競爭對手一起投資，也可能與其他公司聯(lián)手直接收購Arm，但前提是參與收購的財(cái)團(tuán)規(guī)模足夠大。他還表示，高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進(jìn)行溝通。今年早些時(shí)候，芯片制造商英偉達(dá)斥資400億美元收購Arm的計(jì)劃失敗后，軟銀選擇了讓Arm上市。據(jù)報(bào)道，軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動(dòng)Arm上市。
關(guān)鍵字：高通 Arm 上市

高通：先進(jìn)制程維持與臺(tái)積電、三星兩大晶圓廠合作策略

　　今日，臺(tái)北電腦展COMPUTEX 2022開始舉行，實(shí)體展舉辦日期為5月24日至27日。　　據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺(tái)北國際電腦展期間，高通高級副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯卡圖贊（Alex Katouzian）今日表示，將會(huì)維持多晶圓廠的合作策略?！　?jù)了解到，Alex Katouzian指出，多晶圓廠策略對高通很有幫助，尤其是在供貨吃緊時(shí)，可以使公司維持靈活彈性?！　〈送猓珹lex Katouzian還提到，目前在運(yùn)用最新制程節(jié)點(diǎn)方面，高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作，成熟制程方面
關(guān)鍵字：臺(tái)北電腦展 COMPUTEX 2022 高通

高通推全新無線AR智能裝置參考設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn)無線化

高通技術(shù)公司宣布推出搭載Snapdragon XR2平臺(tái)的無線AR智能瀏覽裝置參考設(shè)計(jì)，為延展實(shí)境（XR）成為下一代運(yùn)算平臺(tái)又樹立新的里程碑。此款無線參考設(shè)計(jì)可幫助OEM和ODM廠商更無縫且更具成本效益地打造原型設(shè)計(jì)，進(jìn)而向市場推出輕量級、頂級的AR眼鏡，以實(shí)現(xiàn)解鎖元宇宙的沉浸式體驗(yàn)。更出色的效能、更時(shí)尚的裝置：專門打造的頂級Snapdragon XR2平臺(tái)現(xiàn)在將強(qiáng)大的效能融入到纖薄、體積更小的AR眼鏡外型。由歌爾股份有限公司開發(fā)的AR參考設(shè)計(jì)硬件，具有變薄40％的外型、更符合人體工學(xué)的重量分布，以提升舒
關(guān)鍵字：高通無線AR 智能裝置

高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺(tái)Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級平臺(tái)，帶來增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
關(guān)鍵字：高通 S8+ Gen 1

高通推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)

高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺(tái)的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，標(biāo)志著推動(dòng)XR成為下一代計(jì)算平臺(tái)進(jìn)程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計(jì)將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗(yàn)和成本效益的原型機(jī)，進(jìn)而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗(yàn)。要點(diǎn)：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機(jī)、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)幾乎無
關(guān)鍵字：高通驍龍 XR2 無線AR 智能眼鏡

高通推出全新驍龍移動(dòng)平臺(tái),擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢

高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來卓越移動(dòng)體驗(yàn)。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報(bào)告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機(jī)SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺(tái)
關(guān)鍵字：高通驍龍 XR2 無線AR 智能眼鏡

AMD攜手高通為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)

AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運(yùn)算平臺(tái)優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng)，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù)，包括透過Windows 11實(shí)現(xiàn)進(jìn)階無線功能。藉由與微軟合作，聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
關(guān)鍵字： AMD 高通 Ryzen FastConnect 連接系統(tǒng)

高通憑借對全新平臺(tái)的投入和“高通可穿戴設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)加速器計(jì)劃”擴(kuò)展可穿戴設(shè)備市場布局

高通驍龍可穿戴設(shè)備平臺(tái)出貨量超過4000萬套，展現(xiàn)可穿戴業(yè)務(wù)長期愿景
關(guān)鍵字：可穿戴設(shè)備高通

英偉達(dá)和高通瘋狂搶客戶，自動(dòng)駕駛芯片競爭進(jìn)入新階段

如今的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，傳統(tǒng)車企和新勢力造車們可以說是“打”得如火如荼，新勢力造車們用自動(dòng)駕駛的“全棧自研”來作為自己的一個(gè)拳頭項(xiàng)目，來作為市場的敲門磚，而傳統(tǒng)車企們隨著電氣化、智能化轉(zhuǎn)型的進(jìn)一步深入完善，也在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域內(nèi)展現(xiàn)出自己的實(shí)力，但我們在它們這些全棧自研背后，經(jīng)常能看到兩個(gè)身影——高通和英偉達(dá)。經(jīng)常看我們文章的朋友們，肯定對英偉達(dá)不陌生，英偉達(dá)的自動(dòng)駕駛芯片和方案已經(jīng)向整個(gè)行業(yè)內(nèi)鋪開。而高通怎么也來搞自動(dòng)駕駛呢？它不是智能座艙方案的代表嗎？高通驍龍820A、8155......其實(shí)高通在智能座艙領(lǐng)
關(guān)鍵字：自動(dòng)駕駛英偉達(dá) 高通

高通X70調(diào)制解調(diào)器芯片年底搭終端裝置問世

高通技術(shù)公司今日在高通5G高峰會(huì)上宣布Snapdragon X70 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)的全新功能和里程碑，是以其在2月份MWC巴塞羅那宣布的第五代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案為基礎(chǔ)所達(dá)到的成就。Snapdragon X70藉由AI的能力實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)萬兆位下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋范圍與功耗效率等具突破性的5G效能，為全球5G電信營運(yùn)商提供極致靈活性，將頻譜資源最大化，以帶來最佳的5G聯(lián)機(jī)。Snapdragon X70提供像是高通5G AI套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSav
關(guān)鍵字：高通 X70 調(diào)制解調(diào)器

結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機(jī)器人解決方案

隨著5G在智能型手機(jī)之外的普及，高通技術(shù)公司已成為推動(dòng)5G擴(kuò)展和徹底革新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會(huì)中，透過發(fā)表高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)，高通公布了尖端5G和邊緣AI機(jī)器人解決方案的擴(kuò)展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進(jìn)邊緣AI和機(jī)器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進(jìn)的機(jī)器人。這些解決方案將有助于實(shí)現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用，包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動(dòng)化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、UAM飛行器、工業(yè)無人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通
關(guān)鍵字： 5G AI 高通機(jī)器人

共3209條 25/214 |‹ « 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 » ›|

高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]