高通文章最新資訊

驍龍數(shù)字底盤支持，長(zhǎng)城汽車魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版亮相成都車展

2022年8月26日，成都——今日，長(zhǎng)城汽車旗下魏牌全新摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版首次亮相成都車展?；陂L(zhǎng)城汽車與高通技術(shù)公司的合作，摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版將搭載驍龍?數(shù)字底盤?解決方案：采用支持高速穩(wěn)定連接的驍龍?汽車智聯(lián)平臺(tái)，以及支持領(lǐng)先計(jì)算性能和豐富音視覺處理能力的第三代驍龍?座艙平臺(tái)；此外，摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版利用Snapdragon Ride?平臺(tái)支持先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)，成為中國(guó)首款搭載Snapdragon Ride平臺(tái)的車型?；赟napd
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高通轉(zhuǎn)型的“敲門磚”：計(jì)劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)

2022年以來消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預(yù)期。今年7月份，高通發(fā)布了2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比均有大幅增加，但部分指標(biāo)較上一財(cái)季有所下滑。高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營(yíng)收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標(biāo)，這是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢(shì)艱難以及智能手機(jī)需求放緩可能影響其主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。手機(jī)芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出，智能手機(jī)行業(yè)接棒個(gè)人電腦行業(yè)成為新的消費(fèi)熱點(diǎn)，除了蘋果和三星成為最大的兩個(gè)
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高通連續(xù)四年參加世界5G大會(huì)，攜手中國(guó)伙伴共創(chuàng)5G時(shí)代發(fā)展新機(jī)遇

8月9日，2022世界5G大會(huì)在黑龍江省哈爾濱市拉開帷幕。此前已成功舉辦三屆的世界5G大會(huì)以“專業(yè)、開放、包容”著稱，是全球首個(gè)5G領(lǐng)域的國(guó)際性盛會(huì)。今年大會(huì)以“筑5G生態(tài) 促共創(chuàng)共利”為主題，邀請(qǐng)了移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域諸多國(guó)際知名嘉賓、院士專家，以及來自產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)和廣泛行業(yè)應(yīng)用企業(yè)的高層代表，緊密圍繞國(guó)際合作、技術(shù)前瞻、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、5G+行業(yè)應(yīng)用四大板塊，呈現(xiàn)5G產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新與合作范例，共同展望5G等數(shù)字技術(shù)未來發(fā)展的廣闊前景。作為全球5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?；闹匾苿?dòng)力量之一，高通
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高通將于9月22日舉辦首屆汽車投資者大會(huì) 展示驍龍數(shù)字底盤如何賦能汽車行業(yè)變革

高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司高通技術(shù)公司將于2022年9月22日舉辦首屆汽車投資者大會(huì)。屆時(shí)，高通公司高管將探討驍龍?數(shù)字底盤如何賦能汽車行業(yè)變革并持續(xù)推動(dòng)公司汽車業(yè)務(wù)訂單增長(zhǎng)。通過提供多域芯片、硬件、軟件、連接解決方案和服務(wù)平臺(tái)，高通技術(shù)公司成為汽車行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)提供商和優(yōu)選合作伙伴，助力全球汽車制造商重新定義駕乘體驗(yàn)。憑借“統(tǒng)一技術(shù)路線圖”和驍龍數(shù)字底盤涵蓋的眾多集成平臺(tái)，高通正賦能汽車制造商重新構(gòu)想下一代軟件定義的汽車，讓車輛在整個(gè)生命周期內(nèi)更加智能、更加安全并且
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高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作

高通公司今日宣布，公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級(jí)用戶體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動(dòng)技術(shù)專利許可協(xié)議延長(zhǎng)至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴(kuò)展雙方合作，驍龍?平臺(tái)將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長(zhǎng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對(duì)長(zhǎng)
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高通第三財(cái)季營(yíng)收109億美元凈利37億美元同比增84%

7月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三盤后，高通發(fā)布2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季經(jīng)調(diào)整后營(yíng)收為109.3億美元，同比增長(zhǎng)37%，高于分析師平均預(yù)期的108.8億美元；凈利潤(rùn)為37.3億美元，同比增長(zhǎng)84%，經(jīng)調(diào)整后每股收益為2.96美元，同比增長(zhǎng)53%，高于分析師平均預(yù)期的2.87美元。高通第三財(cái)季業(yè)績(jī)略高于華爾街預(yù)期，但該公司表示，預(yù)計(jì)第四財(cái)季經(jīng)調(diào)整后營(yíng)收在110億美元到118億美元之間，每股收益在3美元到3.3美元之間，略低于市場(chǎng)普遍預(yù)期。高通股價(jià)在盤后交易中一度下跌超過4%。今年以來，高通
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驍龍8 Gen2 11月見：臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期，該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會(huì)上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造，型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
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驍龍8+助力iQOO 10系列突破性能邊界，打造未來電競(jìng)旗艦

7月19日，iQOO正式發(fā)布iQOO 10系列手機(jī)。iQOO 10系列全系搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，帶來性能、游戲、影像、連接等全方位突破的卓越體驗(yàn)，打造擁有至強(qiáng)性能的“未來電競(jìng)旗艦”。作為電競(jìng)級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)的核心，第一代驍龍8+采用先進(jìn)的4nm工藝制程，與前代平臺(tái)相比，驍龍8+的CPU綜合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz；在GPU方面，驍龍8+將GPU頻率提升10%，功耗降低30%，實(shí)現(xiàn)了性能能效雙突破。性能更上一層樓的驍龍8+與增強(qiáng)版LPDDR5和超頻版UFS3.1組
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高通推出面向下一代可穿戴設(shè)備的驍龍W5+和驍龍W5平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)全面躍升

要點(diǎn)：? OPPO和出門問問宣布推出首批搭載全新平臺(tái)的智能手表；共有25款搭載新平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)正在開發(fā)中，面向不同細(xì)分市場(chǎng)? 全新平臺(tái)采用4納米制程工藝，專為下一代可穿戴設(shè)備打造，帶來超低功耗、突破性性能和高集成度封裝? 與前代平臺(tái)相比，新平臺(tái)混合架構(gòu)的增強(qiáng)特性實(shí)現(xiàn)功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%? 由仁寶電腦與和碩打造的參考設(shè)計(jì)將助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程 2022年7月19日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日推出全新頂級(jí)可穿戴
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泰雷茲、愛立信和高通計(jì)劃啟動(dòng)5G太空項(xiàng)目

中關(guān)村在線消息，近日外媒報(bào)道稱，法國(guó)航空航天公司泰雷茲、瑞典電信設(shè)備制造商愛立信和美國(guó)芯片公司高通正在測(cè)試如何利用近地軌道（LEO）衛(wèi)星運(yùn)行5G網(wǎng)絡(luò)，以幫助極端地理位置和偏遠(yuǎn)地區(qū)的個(gè)人接入互聯(lián)網(wǎng)。據(jù)悉，三方計(jì)劃在4-5年內(nèi)發(fā)射衛(wèi)星，耗資可能達(dá)到80億歐元。目前，該項(xiàng)目還處于起步階段，三方分別進(jìn)行了平行研究，即將進(jìn)入地面測(cè)試階段。預(yù)計(jì)最終網(wǎng)速可以實(shí)現(xiàn)“每秒幾十兆比特”，速度介于4G-5G之間。該項(xiàng)目最終可能會(huì)與美國(guó)SpaceX的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目展開競(jìng)爭(zhēng)，但5G計(jì)劃將使用不同的技術(shù)解決方案?！靶擎湣币褜?000
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4納米工藝？高通智能表處理器即將推出

Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級(jí)版芯片了（通過9to5Google）。高通公司在Twitter上發(fā)布的一段視頻中預(yù)告了這種可能性，表示其下一個(gè)Snapdragon智能手表芯片 "即將推出"。去年夏天，在三星和谷歌宣布合作開發(fā)Wear OS 3之后，高通公司表示它將在明年推出一款新芯片?？雌饋砀咄ü菊诼男羞@一承諾，盡管我們不知道它將何時(shí)推出。(也許谷歌會(huì)在其即將推出的Pixel Watch中使用它）。驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動(dòng)力。但其最近的一款，即Wear
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臺(tái)積電將獨(dú)家供應(yīng)高通2023/2024年5G旗艦芯片

IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家公司來說，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面?！惫麇Z還表示，“高通一直是三星最重要先進(jìn)制程客戶，高通此舉代表臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)將顯著領(lǐng)先三星至少至 2025 年?！卑凑崭咄ǖ囊?guī)劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦芯片。高通驍龍 8 Gen
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愛立信、高通和泰雷茲計(jì)劃將5G引入太空

????? 此項(xiàng)研究活動(dòng)開展于3GPP全球電信標(biāo)準(zhǔn)組織批準(zhǔn)衛(wèi)星驅(qū)動(dòng)的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（5G NTN）之后????? 5G非地面網(wǎng)絡(luò)能夠助力提供全面的全球5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋——包括目前沒有地面網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的區(qū)域????? 在法國(guó)開展的初步工作將測(cè)試并驗(yàn)證5G非地面網(wǎng)絡(luò)，以從衛(wèi)星和ICT生態(tài)系統(tǒng)中獲益 ?愛立信、高通技術(shù)公司和法國(guó)航空航天公司泰雷茲計(jì)劃在地球軌道衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)上部署5G。?
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中赫集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)和高通計(jì)劃利用5G賦能無(wú)界XR，共同探索“智慧工體”建設(shè)新路徑

中赫集團(tuán)“工體元宇宙GTVerse”發(fā)布會(huì)在京舉行，中赫集團(tuán)聯(lián)合科技領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)共同開啟了工體元宇宙生態(tài)聯(lián)盟。該聯(lián)盟通過凝聚行業(yè)力量、提前布局，將賦能新工體成為首家以“數(shù)字和實(shí)體融合體驗(yàn)消費(fèi)”為核心競(jìng)爭(zhēng)力的特大型城市公園綜合體。在發(fā)布會(huì)上，中赫集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)和高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布，計(jì)劃基于“5G+XR”賦能的5G無(wú)界XR賽事體驗(yàn)方案，探索提升廣大體育愛好者體驗(yàn)的新路徑。??5G無(wú)界XR賽事體驗(yàn)方案基于5G切片提供的高速率低時(shí)延傳輸，在XR頭顯設(shè)備與邊緣云之間協(xié)同實(shí)現(xiàn)分離式渲染，面向大型
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基于高通IPQ6018之無(wú)線智能WIFI6路由方案

自從WIFI6規(guī)范發(fā)布后,移動(dòng)市場(chǎng)新產(chǎn)品推出已經(jīng)將其視為標(biāo)配,路由器也面臨產(chǎn)品升級(jí)換代需求.在消費(fèi)者購(gòu)買新品時(shí)就把是否支持WIFI6左右首要篩選條件.如何從眾多芯片方案中選擇一款合適的平臺(tái)作為未來研發(fā)的重點(diǎn)就成為眾多研發(fā)人員首要的工作. 今天將會(huì)為大家介紹下高通平臺(tái)一款重量方案,以做參考. IPQ6018作為高通WIFI中端產(chǎn)品,適合產(chǎn)品形態(tài)可覆蓋高端家用產(chǎn)品,企業(yè)級(jí)路由器.性能強(qiáng)勁,軟件功能配置靈活豐富可自由搭配組成差異化系列產(chǎn)品.預(yù)留升級(jí)WIFI6E能力.以下為方案過程的詳細(xì)介紹：
關(guān)鍵字：高通 IPQ6018 無(wú)線 WIFI6 路由方案

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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]