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高通回來了：6nm芯片全力開火跟聯(lián)發(fā)科搶第一

　　從曾經(jīng)的不受待見，到如今手機(jī)SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?！　〈饲?，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。　　面對聯(lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會放任自流。據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中段5G芯片，準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場占有率。　　此外，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會非常明顯。　　聯(lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)SoC出貨量第一，與天璣7
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高通候任CEO：芯片短缺徹夜難眠但高通不會投資建廠

去年年底，全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產(chǎn)，甚至停產(chǎn)。由于芯片短缺問題日益加重，導(dǎo)致“芯片荒”持續(xù)蔓延，包括PC、手機(jī)、游戲機(jī)產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠，莫過于目前半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。阿蒙稱，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力，導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。據(jù)悉，
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小米10升級款即將亮相：或搭載高通驍龍870 性能有所提升

昨晚，小米集團(tuán)副總裁常程在個(gè)人微博透露稱，小米10升級款將于今天（3月8日）上午10點(diǎn)官宣。常程微博寫到：“小米10是去年小米沖擊高端的開山之作，收獲了大量好評和多項(xiàng)認(rèn)可。2020年度好手機(jī)，小米10實(shí)至名歸。2021新年新氣象，再來個(gè)升級新品！周一，上午10點(diǎn)，不見不散?！痹u論中，不少米粉都在猜測新機(jī)會是“小米10S”，作為小米10的升級款，新品這樣命名的話沒毛病。此前就有爆料稱，增強(qiáng)版旗艦守門員的新版小米10將于本月正式上市。據(jù)爆料，新機(jī)搭載高通驍龍870，采用7nm工藝打造，CPU包含一顆A77（3
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對抗蘋果M1？高通將自研更強(qiáng)大的ARM處理器

　　昨天高通發(fā)布了2021財(cái)年Q1季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營收82.35億美元，同比大漲62%，凈利潤24.55億美元，同比大漲165%。　　高通還提到了當(dāng)前的5nm旗艦的供貨情況，稱新工藝產(chǎn)能，非常符合高通的預(yù)期，這個(gè)季度內(nèi)他們會出貨更多的驍龍800系列芯片?！　≡陔娫挄h上，高通還談到了收購NUVIA公司一事，他們前不久花了14億美元，約合90億人民幣的價(jià)格收購了這家成立剛剛2年的創(chuàng)業(yè)公司?！　UVIA公司身后卻站著三位前蘋果大神，包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Br
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首發(fā)高通驍龍870，摩托羅拉edge s售價(jià)1999元起

1月26日晚間消息，聯(lián)想今天線上發(fā)布了新一代旗艦機(jī)motorola Edge S，首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器，Turbo LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1技術(shù)，售價(jià)1999元起。據(jù)介紹，motorola edge s采用了6.7英寸雙挖孔顯示屏，分辨率為1080×2520，21：9超寬屏，支持90Hz高刷新率，支持HDR10和DC調(diào)光，有藍(lán)色和白色兩種配色。在性能方面，motorola edge s首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器。據(jù)高通介紹，高通驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，
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CPU主頻安卓陣營最高！驍龍870搶先MediaTek新品亮相

　　雷鋒網(wǎng)消息，繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz?！　◎旪?70的單核主頻超過麒麟9000大核主頻的3.1GHz，成為了單核頻率最高的Cortex-A77 CPU，也是安卓陣營CPU主頻最高的處理器。　　驍龍870的跑分近期已經(jīng)隨vivo新機(jī)出現(xiàn)在geekbench跑分庫，成績顯示6次跑分，單核成績有2次低
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高通將以14億美元收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia

品玩1月13日訊，據(jù)路透社消息，高通公司周三表示，將斥資14億美元收購由芯片初創(chuàng)公司Nuvia，并計(jì)劃將該公司的技術(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦和汽車上的芯片。此舉將減輕高通對Arm的依賴?！　∨c此同時(shí)，高通公司本月宣布，現(xiàn)任總裁兼硅部門負(fù)責(zé)人克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）將接替即將卸任的首席執(zhí)行官史蒂文·莫倫科夫（Steven Mollenkopf），自6月30日起生效?！　uvia由蘋果前三位負(fù)責(zé)iPhone芯片的半導(dǎo)體高管創(chuàng)立，一直致力于定制CPU核心設(shè)計(jì)，并曾表示將用于服務(wù)器芯
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高通換帥！現(xiàn)任CEO莫倫科普夫?qū)⒂谀曛型诵?阿蒙繼任

　　據(jù)外媒報(bào)道，高通公司今日宣布，其董事會一致選擇克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）接替史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）擔(dān)任公司CEO（首席執(zhí)行官）一職，從2021年6月30日起生效?！　〈饲?，莫倫科普夫已通知高通董事會，他決定辭去CEO一職，并宣布退休。莫倫科普夫現(xiàn)年52歲，于2014年3月?lián)胃咄–EO。他的職業(yè)生涯始于一名工程師，在近30年的時(shí)間里，他幫助定義和領(lǐng)導(dǎo)了高通的戰(zhàn)略和技術(shù)路線圖。高通　　莫倫科普夫表示：“我為我們在高通所取得的一切成就，以及公司目前在
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高通在美挺華為，愛立信在瑞典挺華為中興

　　兩則消息：　　1、去年12月2日凌晨，2020年度高通驍龍技術(shù)峰會上，高通公司中國區(qū)董事長孟璞表態(tài)，高通向美國政府申請了向華為出口全部產(chǎn)品的許可，“高通確實(shí)拿到了部分產(chǎn)品對華為的出口許可證，包含了4G、WIFI、PC等產(chǎn)品，而對于5G芯片產(chǎn)品，目前高通也正在申請相關(guān)的供貨許可?！薄　?、瑞典媒體報(bào)道，愛立信CEO鮑毅康(Brje Ekholm)多次發(fā)短信給該國外貿(mào)大臣哈爾伯格，呼吁取消對中國公司的5G禁令，并稱該禁令“威脅到瑞典與他國的關(guān)系”。不過媒體也報(bào)道了，鮑毅康向該報(bào)否認(rèn)其以“愛立信將離開瑞典”
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蘋果“芯片夢”令高通蒸發(fā)850億，誰將是下個(gè)被淘汰的供應(yīng)商？

向蘋果供貨的芯片制造商現(xiàn)在應(yīng)該已經(jīng)吸取教訓(xùn)，即永遠(yuǎn)不要把這項(xiàng)業(yè)務(wù)視為永久業(yè)務(wù)。英特爾就是最新的例子，蘋果最終在其Mac電腦中采用自主研發(fā)芯片取代了英特爾處理器。蘋果的芯片夢令其供應(yīng)商不堪困擾，擔(dān)心自己將成為下個(gè)被淘汰者。高通可能是下個(gè)目標(biāo)。據(jù)報(bào)道，蘋果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級副總裁約翰尼·斯勞吉(Johny Srouji)最近宣稱，該公司正在自研調(diào)制解調(diào)器芯片。調(diào)制解調(diào)器芯片是高通與蘋果之間最大的業(yè)務(wù)，兩家公司在經(jīng)歷了多年激烈的法律糾紛后，最近重新建立了關(guān)系。這一消息令高通股價(jià)周五早盤下跌7%，市值一夜蒸發(fā)85
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高通驍龍888深度解析：感受下1000倍的提升！

每年年底，高通都會通過一場盛大的驍龍技術(shù)峰會，帶來新一代的旗艦級移動平臺，在移動計(jì)算、移動連接、人工智能、移動游戲、視覺影像、通信產(chǎn)業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域，秀出自己的肌肉。不少人說，去年的驍龍865在技術(shù)特性和升級幅度上都覺得不夠過癮，那么今年的驍龍888，除了名字響亮，更是真正的實(shí)力派，在幾乎每個(gè)方面都有著質(zhì)的飛躍，也讓我們對明年的旗艦智能手機(jī)更平添了幾分期許。以下是驍龍888的整體結(jié)構(gòu)圖，接下來我們就分不同模塊，好好欣賞一下?！綜PU：5nm工藝、首發(fā)超級大核】驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，這與臺積電
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高通驍龍 888 5G 芯片正式發(fā)布：5nm 工藝，集成 X60 基帶

　　12 月 1 日消息高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。　　對于高通頂級 8 系列芯片組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn)：它最終將提供完全集成式的 5G 調(diào)制解調(diào)器，而不像去年的驍龍 865（內(nèi)部包含單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器芯片）?！　◎旪?888 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 A
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高通獲美國許可向華為出售4G芯片分析師：還得看5G芯片

據(jù)外媒報(bào)道，高通公司于上周五周五獲得了美國政府的許可，可以向華為出售4G手機(jī)芯片。高通公司一位女發(fā)言人表示：“我們獲得了包括若干4G產(chǎn)品在內(nèi)的多種產(chǎn)品的許可?！痹摪l(fā)言人拒透露高通可以出售給華為哪些4G芯片，但表示它們與移動設(shè)備有關(guān)。她說，高通還有其他許可證申請正在等待美國政府的處理。業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為，華為在禁令之前購買的芯片庫存可能在明年年初用完。投資研究機(jī)構(gòu) Bernstein(伯恩斯坦)的分析師Stacy Rasgon表示，高通許可證將產(chǎn)生“有限的影響”，因?yàn)樗鼉H涵蓋4G芯片，而消費(fèi)者正在轉(zhuǎn)向更新的5G
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高通CEO莫倫科夫：整個(gè)行業(yè)都能夠用到毫米波5G

11月12日消息，近日，中國發(fā)展高層論壇2020年會線上線下同步舉行。美國高通公司（Qualcomm）首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）線上參加了本次論壇的“變局中的技術(shù)創(chuàng)新與合作”單元，就全球以及中國的5G發(fā)展及合作發(fā)表了演講。史蒂夫·莫倫科夫表示2020年是頗具挑戰(zhàn)的一年，大家都深刻地意識到，以5G為代表的無線技術(shù)在我們的生活和全球經(jīng)濟(jì)中，正變得越來越重要。對于如今數(shù)字鴻溝所導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)連接差異性正不斷突顯，而政策制定者亟需解決這類問題。莫倫科夫表示，高通相信，5G將會成為解
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高通：共建5G新發(fā)展格局，2021進(jìn)博會再見

　　2020年11月5日至10日，以“新時(shí)代，共享未來”為主題的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會（簡稱“進(jìn)博會”）在上海國家會展中心舉辦。大會期間，高通公司（Qualcomm）全面展示了5G前沿技術(shù)、5G與人工智能相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用以及5G擴(kuò)展至全新領(lǐng)域的技術(shù)成果，進(jìn)一步展現(xiàn)了高通與中國伙伴共同努力所收獲的累累碩果?！　≡凇笆奈濉币?guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)的引領(lǐng)下，中國正徐徐拉開以科技創(chuàng)新為驅(qū)動力的新時(shí)代序幕，中國的新機(jī)遇、新發(fā)展也將為世界經(jīng)濟(jì)注入更多活力。第三屆進(jìn)博會尚未落幕，高通就已經(jīng)與中國國際進(jìn)口博覽局早早簽
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]