熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍xr2+gen 2 mr

驍龍xr2+gen 2 mr 文章 最新資訊

小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設(shè)計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
  • 關(guān)鍵字： 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  

三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

  • IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認(rèn)了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內(nèi)存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過回流焊一次性粘合，然后同時用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱熱壓非導(dǎo)電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導(dǎo)電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
  • 關(guān)鍵字： 三星  MR-RUF  DRAM  HBM  

首批用戶已經(jīng)戴著蘋果頭顯健身開車還炒股

  • Vision Pro剛開賣兩天，第一批拿到產(chǎn)品的顧客們已經(jīng)開始充分利用其MR（混合現(xiàn)實）特性，體驗真正的通過屏幕看世界。當(dāng)?shù)貢r間2月2日，蘋果首款MR（混合現(xiàn)實）頭顯Vision Pro正式上市。作為“蘋果史上最貴新品”，蘋果Vision Pro售價3499美元起（約合2.5萬元人民幣）。據(jù)外電報道，Vision Pro在開放預(yù)購10日后，已銷售超20萬部。在技術(shù)層面，Vision Pro采用了VST（視頻透視）方案來實現(xiàn)MR融合效果，也就是通過攝像頭來捕捉真實世界的影像，并將其與虛擬元素融合，再投射到用
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  visonpro  MR  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預(yù)計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
  • 關(guān)鍵字： 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

  • 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設(shè)計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
  • 關(guān)鍵字： 歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR  

高通推出第二代驍龍XR2+平臺，加速MR體驗新浪潮

  • 近日，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構(gòu)，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗?；诮诎l(fā)布的第二代驍龍XR2的強大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開啟更逼真、具備更豐富細節(jié)的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側(cè)AI，輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環(huán)境，從而實現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航和無與倫比的出色體驗
  • 關(guān)鍵字： 驍龍  XR2+  MR  VR  眼動追蹤  

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連，輕松支持高帶寬應(yīng)用
  • 關(guān)鍵字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  

消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  8 gen 4  4nm  

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
  • 關(guān)鍵字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4   

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

  • 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期，并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預(yù)計三星Galaxy S24將于
  • 關(guān)鍵字： 三星  驍龍8 Gen 3  

美光低功耗內(nèi)存解決方案助力高通第二代驍龍XR2平臺提升混合現(xiàn)實(MR)與虛擬現(xiàn)實(VR)體驗

  • Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，其低功耗?LPDDR5X DRAM?和通用閃存?UFS 3.1?嵌入式解決方案現(xiàn)已通過高通?(Qualcomm Technologies, Inc.)?最新的擴展現(xiàn)實?(XR)?平臺——第二代驍龍? XR2?驗證。美光?LPDDR5X?和?UFS 3.1?外形尺寸緊湊，提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功
  • 關(guān)鍵字： 美光  低功耗內(nèi)存  XR2平臺  混合現(xiàn)實  MR  虛擬現(xiàn)實  VR  

高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍 8 Gen 4  

邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

  • IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認(rèn)為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
  • 關(guān)鍵字： 邊緣環(huán)境  Gen AI  HCI  SDS  

最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

  • 今年要說移動領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應(yīng)該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  A17  驍龍8 Gen 3  小米14  

研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導(dǎo)，NVMe整體市場規(guī)模預(yù)計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計將在2023年達到72%。隨著對硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
  • 關(guān)鍵字： 研華  工業(yè)存儲  PCIe Gen.4 SSD  
共88條 2/6 « 1 2 3 4 5 6 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473