芯片文章最新資訊

消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌Ｐ酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
關鍵字：三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機

歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進封測產能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術，面向AI、大模型、電動汽車等領域提供封測服務。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，意
關鍵字：芯片 MCU 芯片法案

AI芯片“貴”過石油？

截至美東時間3月4日收盤，英偉達股價上漲3.6%，總市值達到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達股價在2023年已經漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年，2月媒體曾報道
關鍵字：芯片 AI芯片人工智能

洛圖科技：國產芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術方案

IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術和供應鏈將發(fā)生變化，隨著國產芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關技術的產品。IT之家注意到，相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現更好。不過相關技術制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
關鍵字：海思 LCoS投影儀芯片

印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃預計百日內開建

3月1日消息，當地時間2月29日，印度政府批準了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團也在與聯華電子進行談判。據了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機。此外，印
關鍵字：印度芯片工廠

蘋果芯片再次邁向前進，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預計將于2025年推出。

隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經開始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現的最新信息（由ga
關鍵字：蘋果，2納米，芯片

AI在半導體設計和制造中的作用

摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產業(yè)正在經歷一場由數字化轉型引領的結構性變革，人工智能（AI）技術融入產品研發(fā)過程進一步加速了這一轉型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級微縮的演進以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應鏈重塑，也為
關鍵字：半導體產業(yè) 人工智能芯片

2800 億美元不夠，美國商務部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導全球芯片

IT之家 2 月 23 日消息，根據彭博社報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導體領域取得世界主導地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導體行業(yè)的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
關鍵字：芯片芯片法案半導體美國

三星啟動新的半導體部門，旨在開發(fā)下一代AGI芯片

據報道，三星已在硅谷成立了一個新的半導體研發(fā)組織，旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門一擁而上，比其他公司更早三星電子，特別是其鑄造部門，在擴大半導體能力方面正在迅速進展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關注，但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著世界轉向AGI主導的技術領域。相關故事報告顯示去年銷售
關鍵字：三星，AGI，芯片

三星Exynos 2500芯片試產失敗：3nm GAA工藝仍存缺陷

最新報道，三星的3nm GAA生產工藝存在問題，原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產過程中被發(fā)現存在嚴重缺陷，導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產質量問題，未能通過三星內部的質量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產計劃，還導致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進入量產階段。值得關注的是，Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構，升級之處在于將采用全新的
關鍵字：三星 Exynos 芯片 3nm GAA

芯片股熄火施壓大盤，英偉達一度跌超4%，中概大漲傲視群雄

美股前幾周大漲的主要動力芯片股暫時熄火，拖累兩大美股指周二險些未能成功反彈。連日創(chuàng)歷史新高的英偉達跌落紀錄高位?；ㄆ觳呗詭熜陆鼒蟾婢妫萍脊擅媾R大拋售的風險，認為從倉位看，投資者對科技股非?？春茫灾劣谌魏螔伿鄱伎赡苡|發(fā)更大范圍的崩盤。而中概股傲視群雄，周二強勢上攻。在中國證監(jiān)會提出暫停新增轉融券等加強監(jiān)管舉措、中央匯金公告繼續(xù)加大力度增持后，在美上市熱門中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭，表現遠勝大盤。三家新能源車車企表現突出，均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評級從持有上調至買入，并將目標價設為41
關鍵字：芯片英偉達

消息稱三星 3nm GAA 工藝試產失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號

2 月 2 日消息，根據韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產工藝存在問題，嘗試生產適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質量測試，導致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構，同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
關鍵字：三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片

英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首

根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
關鍵字：英特爾三星半導體芯片

三星新設內存研發(fā)機構：建立下一代3D DRAM技術優(yōu)勢

三星稱其已經在美國硅谷開設了一個新的內存研發(fā)（R&D）機構，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機構將在設備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營，由三星設備解決方案部門首席技術官、半導體研發(fā)機構的主管Song Jae-hyeok領導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術、新的產品，以保持他們在這一領域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
關鍵字：三星內存 DRAM 芯片美光

芯片雙雄英偉達、AMD連創(chuàng)新高，特斯拉重挫超10%

標普再創(chuàng)歷史新高，芯片雙雄英偉達、AMD連創(chuàng)新高，特斯拉重挫超10%拖累納指
關鍵字：芯片英偉達 AMD 特斯拉

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]