芯片文章最新資訊

臺積電海外廠危及中國臺灣？公司高層曝2大難處

臺積電先前宣布陸續(xù)在美國、日本、德國設(shè)廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發(fā)外界關(guān)注中國臺灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓(xùn)中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強調(diào)不會影響中國臺灣。CNN報導(dǎo)，臺積電不僅是中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進芯片生產(chǎn)。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設(shè)廠，不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰(zhàn)之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片，要比英偉達好10倍！已融資2500萬美元

3月27日消息，英偉達在AI芯片市場的主導(dǎo)地位激發(fā)了其他公司自主設(shè)計芯片的決心。盡管從頭開始設(shè)計芯片充滿挑戰(zhàn)，耗時多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅(qū)使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗，識別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性，并致力于開發(fā)更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語言模型的訓(xùn)練和運行效率。MatX信心十足地預(yù)測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風險投資
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3納米制程受追捧！

據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動能強勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實，與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
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50億元！先進封裝等半導(dǎo)體項目簽約湖北黃石

3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會”，共有51個產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現(xiàn)場有31個產(chǎn)業(yè)項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。第一批簽約共9個聞泰供應(yīng)鏈項目包括半導(dǎo)體先進封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個項目包括半導(dǎo)體光學(xué)材料項目（投資20億元）、半導(dǎo)體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個項目包括半導(dǎo)體掩膜版項目（投資10億元）
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上海：加快智算芯片國產(chǎn)化部署

近期，上海市通信管理局等11個部門聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展 “算力浦江”智算行動實施方案（2024-2025年）》（以下簡稱《行動實施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規(guī)模超過30EFlops，占比達到總算力的50%以上。算力網(wǎng)絡(luò)節(jié)點間單向網(wǎng)絡(luò)時延控制在1毫秒以內(nèi)。智算中心內(nèi)先進存儲容量占比達到50%以上?！缎袆訉嵤┓桨浮愤€提出加快智算芯片國產(chǎn)化部署：面向多模態(tài)大模型以及規(guī)模化、高速化分布式計算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基礎(chǔ)架構(gòu)以及GPU、ASIC
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金

3月25日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長久的懷念！33年，見證了一個偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉，他的團隊開發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機曾打敗眾多國外交換機廠商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導(dǎo)完成了多個重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺云數(shù)據(jù)中心核心交換機等。2004
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時，正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
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美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營收進行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財年營收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設(shè)備端 AI 性能

3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比），這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計

3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設(shè)計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個很
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美國政府巨額芯片補貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家

騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周三，美國商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達85億美元的資助款項，并額外提供最多達110億美元的貸款支持，以推動其在美國半導(dǎo)體工廠的擴建計劃。這是美國政府旨在重振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計劃中最大的一筆撥款。美國商務(wù)部指出，此項計劃旨在加強英特爾在美國本土的投資，該公司計劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外，美國商務(wù)部還透露，英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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英偉達發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標桿。3月19日，英偉達在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務(wù)。
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]