芯片文章最新資訊

大基金助推國產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng)板，都是什么來頭？

大基金向來是行業(yè)投資的風(fēng)向標(biāo)。
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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芯片大廠的一些「斷臂求生」

自 2022 年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當(dāng)其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
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不只代工M2芯片臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了？

全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預(yù)測，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結(jié)果，完整的財報預(yù)計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導(dǎo)致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產(chǎn)，但是由于三星啟動減產(chǎn)時間相對較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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促進芯片整機聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布針對汽車電子領(lǐng)域，7月
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芯片供過于求三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低

路透社報導(dǎo)，金融研究機構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預(yù)測，三星上季（4至6月）營業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預(yù)測中，準(zhǔn)確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預(yù)測屬實，三星上季營利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低，當(dāng)時三星合并營業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預(yù)期慘淡，原因在于內(nèi)存芯片價格出現(xiàn)進一步下跌，庫存價值大幅銳減，導(dǎo)致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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媒體對射頻芯片供應(yīng)商Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進展？

芯片組制造商，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司，設(shè)備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標(biāo)準(zhǔn)工作，隨著5G設(shè)備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設(shè)備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應(yīng)商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進展？

芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂，隨著 5G 設(shè)備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設(shè)備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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韓國將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè) 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資

6 月 26 日消息，據(jù)外媒報道，大力推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價值 3000 億韓元的基金，以推動相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報道來看，韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部在當(dāng)?shù)貢r間周一宣布的，新的基金預(yù)計在年內(nèi)就將設(shè)立。韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來自
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現(xiàn)在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎

眼前的馬拉松，計時芯片已與號碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計時芯片，真是少之又少了?？赡芎芏嘈屡苷?，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手，都不會忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時芯片，由于是另外一個物件，稍微馬大哈一點，可能就會忘記。我就有過一次類似經(jīng)歷。那是2018年跑杭馬時，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結(jié)區(qū)，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉(zhuǎn)身往起點
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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臺積電緊急訂購封裝設(shè)備以滿足英偉達AI芯片需求

臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無法滿足訂單需要。據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設(shè)備，以滿足至年底的訂單需求
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元下一代無緣3nm工藝

高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]