艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
臺灣企業(yè)1億美元投資推動大陸半導體封測擴容
- 政策之閘一開,臺灣地區(qū)半導體業(yè)界蜂擁而來。 7月4日,四家臺灣地區(qū)半導體封裝測試企業(yè),公開了在中國大陸投資的最新計劃,總投資額達1億美元。 有消息稱,6月28日,臺灣經(jīng)濟部在投資審查會議上,通過了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超豐(2441.TW)、華東(8110.TW)四家公司赴中國大陸投資半導體封裝測試廠的申請。 相信這僅僅是個開始,預計未來會有更多封裝測試企業(yè)投資大陸。全球半導體研究機構SEMI中國市場研究部主管倪兆明認為,在臺灣地區(qū)封裝測試企業(yè)的投資帶動下,未來五年
- 關鍵字: 消費電子 1億美元 半導體 測試 測量 測試測量 消費電子
半導體廠投資85%面向300mm設備
- 中國作為全球主要系統(tǒng)級電子制造中心,產(chǎn)品覆蓋面非常廣,從彩電、多媒體播放器到手機,可謂應有盡有。越來越多的公司依賴中國作為其制造基地,以應對全球市場的激烈競爭。 正是這個巨大的市場推動著中國半導體的設備與材料業(yè),使其在過去的一年中變得異常活躍。與2005年截然不同,2006年對絕大多數(shù)半導體芯片制造設備商來說是個出人意料的好年頭。放眼未來,在未來的三年內(nèi),芯片制造廠在設備上的耗資較2001年-2006年的增長模式會更為穩(wěn)定。300mm芯片制造設備將成為新設備市場的主力軍,與此同時,由于越來越多
- 關鍵字: 300mm 半導體 電源技術 模擬技術
芯片市場陰晴不定 半導體制造商難做計劃
- 隨著對2007年及以后預測持懷疑態(tài)度的人的增多,持續(xù)強勁的電子終端設備市場需求和半導體組件供應商越來越疲軟的銷量之間的關系日益脫離,正在給這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和運作造成潛在的問題。 這是這一產(chǎn)業(yè)面臨且未能成功解決的一個問題。自2006年中期開始的庫存,使得今年第一季度許多主要IC供應商出現(xiàn)了銷售收入的連續(xù)負增長。目前,其它的問題似乎也潛伏在數(shù)十億美元成堆積壓的半導體器件上。 日趨下降的平均售價,DRAM市場愈加疲軟,微軟公司在該市場中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒有刺激起對PC
- 關鍵字: 半導體 電子 芯片
半導體存儲器期待再創(chuàng)輝煌
- DRAM是半導體業(yè)的起點今天來說半導體存儲器,主要包括DRAM和flash(閃存)兩大類產(chǎn)品。DRAM是Intel公司的起家產(chǎn)品,是日本、韓國及中國臺灣進入以集成電路為代表的半導體行業(yè)的切入點和迄今為止的主打產(chǎn)品,日本通過1976~79年的VLSI技術研究組合國家計劃,首先進入了64K DRAM時代,在存儲器技術方面趕上并超過了美國,從而使日本企業(yè)的半導體生產(chǎn)大發(fā)展,并于1985年超過美國,1988年曾獨占世界市場50%以上,達于頂峰。此后由于韓、臺在DRAM領域的相繼崛起,美國稱霸微芯片領域,導致日本在
- 關鍵字: 0705_A 半導體 存儲器 電源技術 模擬技術 雜志_市場縱橫 存儲器
半導體貿(mào)易組織調(diào)低全球收入增長預期
- 據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)公布最新研究數(shù)據(jù)顯示,與去年相比,預期今年全球半導體市場將增長2.3%,銷售收入將達到2535.1億美元。該組織去年十月份曾預期全球半導體市場的增長幅度為8.6%。 WSTS同時調(diào)低了2008年全球半導體市場的增長預期,從先前預期的增長12.1%下調(diào)為10.2%。在每年二次的市場預期中,WSTS估計2009年全球半導體市場僅增長5.2%。 WSTS在一份聲明中稱,今年一月份至三月份期間,產(chǎn)品價格大幅度下跌嚴重的傷害了計算機儲存芯片制造商的
- 關鍵字: 半導體 電子 貿(mào)易
Gartner:今年全球半導體營收僅將增長2.5%
- 6月1日消息,市場調(diào)研機構Gartner說,2007年全球半導體產(chǎn)業(yè)預計將增長2.5%,低于過去的預期。 據(jù)美聯(lián)社報道,Gartner稱,由于DRAM和芯片價格下跌遠為“劇烈”,再加上微處理器市場價格競爭正在繼續(xù),現(xiàn)在預計2007年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收僅將達到2692億美元,較2006年增長2.5%。 Gartner此前預計2007年的營收將增長6.4%。 展望2008年和2009年,Gartner預計全球半導體產(chǎn)業(yè)將分別增長8.7%和 7.2%。
- 關鍵字: Gartner 半導體 全球 消費電子 消費電子
半導體廠投資受300mm晶圓和工廠投資拉動
- 國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的調(diào)查結果顯示,在2007年半導體廠商的總投資額中,實際有85%是面向300mm晶圓生產(chǎn)設備。半導體生產(chǎn)能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬枚。比上年增加了16%。內(nèi)存生產(chǎn)能力比2006年增加33%,300mm晶圓工廠整體的生產(chǎn)能力預計提高了50%以上。 2006年的設備投資增長率約為25%,而SEMI預測2007年將減速至約3%。2007年工廠建設投資額的增長率預測約為4~5%。不過,2008年與設備和工廠建設相關的投資均將強
- 關鍵字: 300mm晶圓 半導體 投資受 消費電子 其他IC 制程 消費電子
半導體產(chǎn)業(yè)支持政策難產(chǎn) 協(xié)會干著急
- 半導體產(chǎn)業(yè)新政的一再延宕正讓半導體企業(yè)變得麻木。 “一直說快出臺,快出臺了,三年多過去,還沒個影。我們現(xiàn)在努力不想它,只求自己的事情做好。”昨天,上海一家電源芯片設計企業(yè)高層對《第一財經(jīng)日報》表示。 不過,這一局面有望在今年秋天得以改變。 昨天,上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷對本報記者透露:“第三季度半導體新政出臺的希望很大?!钡Y守雷仍然顯得十分焦慮。 協(xié)會與企業(yè)方面并沒有放棄追蹤政策出臺的節(jié)奏,甚至開始使用、直接使用“催促”的手段。蔣守雷透露,春節(jié)前,他們做了一個大膽的舉動:上海市、江蘇省、浙江省和
- 關鍵字: 半導體 消費電子 支持政策 消費電子
上馬PDP 長虹押注新利潤支點
- 總投資6.75億美元的長虹PDP項目一期工程近日正式開工建設,年產(chǎn)216萬片PDP模組的生產(chǎn)線將于2008年7月投產(chǎn)。按照規(guī)劃,長虹PDP項目將分三期進行建設,總投資超過20億美元,將最終形成年產(chǎn)600萬片PDP模組的能力。長虹此番大張旗鼓地進軍平板電視上游產(chǎn)業(yè),考驗著趙勇的膽識和魄力,自從2004年8月趙勇接手長虹以來,涉足PDP項目是其最大的賭注。PDP項目能否如愿以償,要看趙勇怎樣借助PDP項目這個支點把長虹的利潤撬起來? 誰是利潤源泉的活水? 趙勇自從2
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半導體行業(yè)趨穩(wěn)定發(fā)展 繼續(xù)上演轉移重組
- 半導體市場未來將保持溫和增長,繼續(xù)保持轉移的趨勢,分分合合的重組也將繼續(xù)上演。幾十年來半導體市場都遵循著振蕩向上的發(fā)展趨勢,產(chǎn)業(yè)則根據(jù)半導體技術和下游需求不斷進行調(diào)整,業(yè)界公司則一直都在不斷重組,技術更是沿著摩爾定律一走就是幾十年。發(fā)展至今,雖然未曾發(fā)生突變,但是半導體行業(yè)也一直在變化中不斷前進。 半導體市場每隔四年左右就會出現(xiàn)所謂的波峰或者波谷的振蕩,最近的一次波谷是2001年,該年全球半導體增長率為-32%,按理來說2005年也應該是預期的波谷,但事實上并沒有出現(xiàn)市場的大滑坡,反而呈現(xiàn)出了6.8%的溫
- 關鍵字: 半導體 消費電子 行業(yè) 轉移重組 消費電子
透析臺灣半導體產(chǎn)業(yè)職位需求 IC設計等三大崗位最為“吃香”
- 中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)在上下游垂直專業(yè)分工的策略推動下,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴充,漸臻至成熟。預期2007~2009年景氣持平發(fā)展的情境下,新增需求人數(shù)分別為13,600、16,700、5,500人,三年共計3萬5,800人。其中以IC設計工程師、工藝工程師、設備工程師等職務需求最大。 根據(jù)工研院IEK調(diào)查,中國臺灣地區(qū)IC設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,家數(shù)與產(chǎn)值皆僅次于美國;IC制造業(yè)更靠著晶圓雙雄在全球持續(xù)雄霸;下游的封
- 關鍵字: IC設計 半導體 EDA IC設計
恩智浦GreenChip III電源芯片提供低功耗
- 恩智浦半導體日前發(fā)布了其用于開關模式電源供應(SwitchModePowerSuppliers,SMPS)的第三代節(jié)能型IC:GreenChipIII。新型GreenChipIIITEA1750專為筆記本電腦適配器和液晶電視而設計,將空載待機功耗降低到200-300毫瓦,遠低于美國ENERGYSTAR的要求,比傳統(tǒng)解決方案的待機功耗減少200毫瓦以上。 GreenChipIIITEA1750的一個創(chuàng)新設計是將反激式控制器和功率因素控制器(PFC)集成在單個SO16封裝中,使得電源供應設計人員能夠
- 關鍵字: 半導體 電源技術 電子 恩智浦 模擬技術 模擬IC 電源
艾邁斯(ams)半導體介紹
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