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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科并購晨星限制期滿 仍待商務(wù)部批準(zhǔn)

  • 自2014年宣布完成股權(quán)合并，聯(lián)發(fā)科收購晨星并購晨星的限制期限已于去年8月期滿，但如今仍未等來商務(wù)部的一紙批文。
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聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商

  • 跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應(yīng)商隊伍中。
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江湖依舊 聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)

  • 曾經(jīng)，在中國手機市場，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭以前者失敗而告終;如今，在中國手機市場，高通獨霸一方，在印度手機市場、智能揚聲器市場，聯(lián)發(fā)科精準(zhǔn)布局，前景開闊。在這個科技時代中，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)……
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進蘋果供應(yīng)鏈

  • 聯(lián)發(fā)科進入蘋果供應(yīng)鏈，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  7nm   

手機賣不動，高通聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略開始分化

  • 分散風(fēng)險，尋找其他成長來源，高通和聯(lián)發(fā)科積極卡位非手機領(lǐng)域.
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三星對外發(fā)售手機芯片，聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢斷

  • 三星進軍手機芯片市場最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科，這很可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇因此而受挫!
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聯(lián)發(fā)科今年難樂觀，將持續(xù)面臨壓制

  • 無論是從整體市場還是從手機芯片企業(yè)之間的競爭來看，聯(lián)發(fā)科今年都難有勝算，它要打破當(dāng)下高通一家獨大的局面相當(dāng)困難，更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場份額。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  展訊  

遭遇了“滑鐵盧”的聯(lián)發(fā)科，還能翻身重回昔日的榮光嗎？

  • 在中端市場重新發(fā)力，同時還要面對高通的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  OPPO  

聯(lián)發(fā)科的盛與衰：曾經(jīng)的國產(chǎn)之光 如今僅被兩家選擇

  • 隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經(jīng)失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Helio   

聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓

  • 　　Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。 　　   　　通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據(jù)著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。 　
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  

聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓

  • 　　Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。 　　   　　通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據(jù)著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。 　
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聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋果iPad供應(yīng)鏈，久旱逢甘霖

  • 　　聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業(yè)放棄其芯片，直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉(zhuǎn)這一局面，但是在業(yè)績方面依然未見起色，而如果能打入蘋果的iPad供應(yīng)鏈對它來說將一件值得驚喜的事情。 　　 ? 　　聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應(yīng)中國移動的要求推出支持LTE Cat7技術(shù)、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業(yè)績連續(xù)下滑的重要原因。 　　下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎(chǔ)上
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  基帶  

聯(lián)發(fā)科打敗高通？蘋果基帶訂單有望大換血

  • 　　臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。 　　其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。 　　高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。 　　報道稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel，而另外50
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聯(lián)發(fā)科正全力爭取蘋果訂單,三大原則四個領(lǐng)域可能性有多大?

  • 　　2017年1月，蘋果相繼在美國、中國起訴高通，指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元，由此拉開了這場世紀(jì)專利之戰(zhàn)的序幕，且至今也沒有結(jié)束的跡象。 　　由于蘋果和高通之間的專利訴訟案層級不斷提升，業(yè)界傳出蘋果在新一代手機設(shè)計中很有可能棄用高通的 Modem 芯片，轉(zhuǎn)而由英特爾主力供貨，而聯(lián)發(fā)科甚至有可能成為蘋果手機 Modem 芯片的第三供貨商。 　　聯(lián)發(fā)科有可能成為蘋果 Modem 芯片供應(yīng)商? 　　臺媒表示，蘋果把 Modem 芯片訂單撥出
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AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通

  • 在人工智能的初級發(fā)展階段，由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同，因此在手機領(lǐng)域應(yīng)用人工智能技術(shù)的手機廠商對于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  聯(lián)發(fā)科  
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]

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