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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

評(píng)論：博通想并聯(lián)發(fā)科 別低估沖擊

  • 若博通真的與聯(lián)發(fā)科合并，將躍升為臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)僅次于Apple的第二大客戶，博通議價(jià)能力將顯著提升，這對(duì)我國(guó)IC制造業(yè)者報(bào)價(jià)將形成潛在壓力。
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收購(gòu)高通失敗，博通將目標(biāo)轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科

  • 在美國(guó)總統(tǒng)發(fā)布收購(gòu)禁令后,并不甘于寂寞的博通日前又有了新的潛在收購(gòu)對(duì)象,其中一家就是我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科P60解析：AI加持 對(duì)標(biāo)驍龍660

  • Helio P60是聯(lián)發(fā)科技AI策略在智能手機(jī)領(lǐng)域的首款落地產(chǎn)品，其目標(biāo)是以更合理的價(jià)格將高端旗艦手機(jī)才有的功能帶給更多的消費(fèi)者。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款A(yù)I芯片P60 除了全面屏AI手機(jī)今年將會(huì)普及

  • 　　芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。 　　   　　2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)關(guān)注,也贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢(shì)是聚合了當(dāng)下主流智能手機(jī)該有的功能,并以極具性價(jià)比的價(jià)格幫助手機(jī)廠商降低生產(chǎn)成本。毫無(wú)疑問(wèn),新的P60推出將推動(dòng)AI在智能手機(jī)上的普及。 　　產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國(guó)內(nèi)正式發(fā)布：內(nèi)建人工智能

  • 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。
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OPPO下款產(chǎn)品搭載聯(lián)發(fā)科P60 AI處理器

  • 　　聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。 　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺(tái)積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達(dá)還快，因此后續(xù)銷售成績(jī)也將牽動(dòng)臺(tái)積電12納米制程的需求。 　　供應(yīng)鏈指出，“P60”的首發(fā)機(jī)種應(yīng)該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手
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2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入

  • 　　根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領(lǐng)跑。 　　2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。 　　IC Insights在2月的一份報(bào)告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團(tuán)總支出的36%。報(bào)告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。 　　IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過(guò)去20年中大幅攀升，這突顯了開(kāi)發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年，
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聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？

  • 去年智能音箱在各類科技產(chǎn)品中異軍突起，讓2017年可以說(shuō)是智能音箱的元年，今年聯(lián)發(fā)科可以乘勝追擊嗎
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聯(lián)發(fā)科明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，5G基帶芯片將從7nm開(kāi)始

  • 　　“與以往不同，聯(lián)發(fā)科在5G規(guī)劃方面不能輸在起跑線上，我們致力于將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng)。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君博士在MWC 2018上對(duì)集微網(wǎng)記者講道。 　　   　　在MWC同期舉行的GTI峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科宣布加入由中國(guó)移動(dòng)主導(dǎo)的“5G終端先行者計(jì)劃”。雙方將在5G終端應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)方案、測(cè)試驗(yàn)證、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域展開(kāi)全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品的成熟，實(shí)現(xiàn)2018年規(guī)模試驗(yàn)、2
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MWC2018：奧比中光扛鼎，安卓開(kāi)啟3D人臉識(shí)別時(shí)代

  • 　　       巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月26日，舉世矚目的MWC2018正式拉開(kāi)帷幕。作為移動(dòng)通訊技術(shù)領(lǐng)域最重要的展會(huì)，MWC向來(lái)是各大手機(jī)廠商發(fā)布產(chǎn)品、科技公司展示最新技術(shù)的舞臺(tái)?！　÷?lián)發(fā)科發(fā)布最新helio P系列芯片平臺(tái)　　MWC2018展中，智能手機(jī)、5G、AI技術(shù)成為關(guān)注焦點(diǎn)，各行業(yè)巨頭紛紛發(fā)布相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品。據(jù)悉，全球第二大移動(dòng)終端芯片廠商—聯(lián)發(fā)科在本屆展會(huì)中發(fā)布了最新的helioP系列芯片平臺(tái)。相較前一代產(chǎn)品，此代
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MWC2018：聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片，還有AI、5G技術(shù)

  • 　　一年一度的MWC大會(huì)即將在西班牙巴塞羅那舉行，從2月26日到3月1日舉行。聯(lián)發(fā)科技的Twitter官方帳號(hào)發(fā)布預(yù)告，將參加MWC2018，并且表示將發(fā)布全新的芯片、AI和5G技術(shù)等等。 　　   　　IT之家報(bào)道，昨天晚上聯(lián)發(fā)科P60處理器Geekbench跑分曝光，單線程得分為1524分，而多線程得分為5871分，已經(jīng)跟高通驍龍660處理器相差無(wú)幾。 　　
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聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場(chǎng)

  • 過(guò)去的一年，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，日子真的不好過(guò)，處理器訂單不但狂減，原來(lái)合作伙伴也都離去，不過(guò)在2018年他們要上演一場(chǎng)反撲的好戲。
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2017年半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10：有些廠商就是投入少，賺的多

  • 　　近日，IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告McClean Report指出，Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元，比2016年的340億美元增長(zhǎng)了6%。而英特爾在研發(fā)方面的支出更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他所有半導(dǎo)體公司，達(dá)到131億美元。 除了占去年半導(dǎo)體銷售的21.2%外，英特爾的研發(fā)支出占了Top10半導(dǎo)體公司研發(fā)支出的36%，占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額的22%。2017年全球半導(dǎo)體研發(fā)總支出達(dá)到589億美元。 　　IC insight的半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10(包括半導(dǎo)體制
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專訪：聯(lián)發(fā)科為什么能在智能音箱市場(chǎng)一騎絕塵？

  • 聯(lián)發(fā)科2017年拿下全球智能音箱近8成市占率，2018年聯(lián)發(fā)科又能否繼續(xù)在國(guó)際大廠和二流智能音箱芯片廠商的夾擊下，一騎絕塵?
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聯(lián)發(fā)科新增成員公司芯發(fā) 服務(wù)中小企業(yè)

  • 　　聯(lián)發(fā)科今天宣布旗下新增一家成員公司 —芯發(fā)科技(Zelustek)。這是繼晨星半導(dǎo)體(Mstar)、立琦科技(Richtek)、創(chuàng)發(fā)信息科技(Econet)、絡(luò)達(dá)科技(AirohA)、亦力科技(ILITEK)、以及擎發(fā)通訊科技(Nephos)之后，聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)全資控股的第七家成員企業(yè)，旨在為中小型智能硬件企業(yè)及創(chuàng)客提供產(chǎn)品化一站式服務(wù)。 　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，少量多樣的產(chǎn)品形態(tài)日趨明顯，而在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”的政策支持下，一大批創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)也如雨后春筍般出現(xiàn)。由于規(guī)模和
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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