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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科第三季份額仍將下滑 明顯止跌恐等2018

  •   聯(lián)發(fā)科雖在2017年第3季法說會中,暗示公司中長期營運表現(xiàn)將有很大的開始觸底回升機會,甚至在芯片成本競爭力不斷精進下,預期公司平均毛利率走勢將有機會在2018年下半回到逾37~38%水準,不過,雖然聯(lián)發(fā)科已慢慢找回自己的操盤手感,也新增不少物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、車用電子等新興成長型產(chǎn)品的法寶,但其實聯(lián)發(fā)科第3季移動運算平臺芯片出貨目標僅1.1億至1.2億套,僅和第2季持平的說法,面對同期大陸內(nèi)需及外銷智能手機市場需求其實明顯走高的情形,聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市占率短期仍持續(xù)下滑,比較好的止跌
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Helio   

高通中端芯片直接砍價至10美元以下,沖擊聯(lián)發(fā)科

  • 在蘋果訂單上的失意讓高通在芯片市場上的“掠奪”更為激進。
  • 關鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

折戟高端市場 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場

  •   7月31日,聯(lián)發(fā)科在法說會上公布了第二季度財務報告,數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營收為580.79億元新臺幣,環(huán)比增長3.6%,同比下降19.9%,凈利潤22.1億元新臺幣,環(huán)比下降達66.7%,同比下降66.5%。      從業(yè)務營收來看,由于客戶庫存調(diào)整,加上零部件價格上漲,智能手機市場整體需求下滑,而聯(lián)發(fā)科作為以智能手機芯片為主的IC設計大廠,其第二季度智能手機業(yè)務的營收占比僅為40%,不足一半。   相反,隨著人工智能、共享單車等領域?qū)π酒枨蟮脑黾樱?lián)發(fā)科在這些成長型產(chǎn)品
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

聯(lián)發(fā)科第二季度凈利潤4.9億元 同比下降66.5%

  •   從事半導體設計和開發(fā)的臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布了2017年4~6月合并財報。報告顯示,聯(lián)發(fā)科Q2營收為新臺幣580.79億元,同比減少19.9%,凈利潤同比下降66.5%,減至新臺幣22.1億元(約合人民幣4.92億元)。   日經(jīng)新聞稱,在7月31日舉行的財報發(fā)布電話會議上,聯(lián)發(fā)科技的聯(lián)合CEO蔡力行解釋稱,面向智能手機的半導體在大陸的市場份額下降。   在低價位半導體市場,中國展訊通信效仿聯(lián)發(fā)科技的業(yè)務模式,正在迅速追趕。另一方面,聯(lián)發(fā)科技與負責代工的臺積電共同開發(fā)的高性能產(chǎn)品正遭到高通的價格
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖轉(zhuǎn)任顧問:手機芯片市場占有率低

  •   在昨天舉行的聯(lián)發(fā)科第 2 季法說會上,針對之前傳出的管理高層異動消息。 聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行指出,在 八月31 日上午的董事會上,已經(jīng)確認員共同COO朱尚祖轉(zhuǎn)任聯(lián)發(fā)科顧問,而遺缺由另一位共同COO陳冠州接任,并且正式擔任COO的職位。   其他包括董事長仍由蔡明介擔任,副董事長謝清江則會有較多時間在聯(lián)發(fā)科集團內(nèi)公司與公司之間的協(xié)調(diào)與整合工作上。 就目前的規(guī)劃來看,管理層的能量是足夠的,不會對公司有任何的影響。   蔡力行也重申,聯(lián)發(fā)科沒有裁員規(guī)劃,人才向來都是聯(lián)發(fā)科最大也是最重的資產(chǎn)。   據(jù)
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

折戟高端市場 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場

  • 事實上,經(jīng)過前幾次的挫敗之后,聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)意識到這一問題,不能因小失大。所以,將目光重新聚焦到中低端市場,保衛(wèi)原有的市場份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

全線聯(lián)發(fā)科 說一說魅族手機處理器演變史

  •   魅族在上周發(fā)布了全新的魅族Pro 7系列手機,作為魅族最高端定位的Pro系列,魅族Pro 7系列卻讓人有些不盡如人意,原因就在于其處理器的使用。全系列的聯(lián)發(fā)科處理器使用,實在讓人與高端沒有絲毫的聯(lián)想。在打磨多時P10之后,魅族要繼續(xù)在打磨聯(lián)發(fā)科的道路上走到黑嗎?        在智能手機發(fā)展初期時代,國內(nèi)曾經(jīng)有一句話:“聯(lián)發(fā)科未必山寨,但山寨必聯(lián)發(fā)科。”說的就是聯(lián)發(fā)科處理器在低端市場中的地位,由于聯(lián)發(fā)科的低價,會降低手機的整體成本。當然那時的聯(lián)發(fā)科,也實在與
  • 關鍵字: 魅族  聯(lián)發(fā)科  

圍魏救趙 聯(lián)發(fā)科起訴博通索賠5000萬元

  •   雖然在國產(chǎn)智能手機中的占有率或使用率不斷下滑,但是,聯(lián)發(fā)科公司并沒有“坐以待斃”,反而積極尋求通過技術換取商業(yè)回報的新途徑。        日前,因涉嫌專利侵權,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科公司)將博通有限公司(以下簡稱博通公司)、北京錦華陽光科技有限公司(以下簡稱錦華陽光公司)訴至北京知識產(chǎn)權法院,請求法院判令二被告停止侵權,并由博通公司按照每件專利1000萬元的標準,賠償聯(lián)發(fā)科公司經(jīng)濟損失及訴訟合理支出共計5000萬元。   奮而起訴:博通公司
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  博通  

聯(lián)發(fā)科成本撙節(jié)大計上路 能否力阻獲利下滑?

  •   全球智能型手機市場戰(zhàn)況激烈,繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后,聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬,為重振氣勢,聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長,并全面修正營運策略與組織。據(jù)供應鏈表示,本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科,近期已開始調(diào)整營運方向,除擬定還擊高通(Qualcomm)大計,同時也調(diào)整晶圓代工藍圖,期藉由縮減支出以力守獲利不墜,包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單,將自2018年起由臺積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程,同時也與GlobalFoundries展開洽談,聯(lián)發(fā)科成本
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  X30  

高層地震、老本行遭蠶食 聯(lián)發(fā)科風光不再

  •   據(jù)臺灣媒體報道,市場傳出臺灣聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)共同營運長朱尚祖已離職,將會轉(zhuǎn)投大陸手機品牌廠商,據(jù)悉可能是OPPO或vivo。而首席營銷官羅德尼斯也已離職,兩大高管職位因而空缺。   時代財經(jīng)向聯(lián)發(fā)科方面查證,聯(lián)發(fā)科表示“對市場傳言”不予評論。亦有媒體稱,聯(lián)發(fā)科已確認首席營銷官羅德尼斯是因“組織架構調(diào)整”離職。   聯(lián)發(fā)科和臺積電、富士康(鴻海)被稱為中國臺灣科技企業(yè)的三巨頭。對于廣大安卓手機用戶而言,聯(lián)發(fā)科并不陌生,你手中的智能手機的芯片處理
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Helio  

有亞馬遜Echo Dot大單也不行?聯(lián)發(fā)科這些危機怎么破

  • 聯(lián)發(fā)科由盛轉(zhuǎn)衰關鍵來自高端平臺不敵高通,而最重要的中階版圖慘遭搶食,始終難以擺脫低端平價形象,而先前采用臺積電10納米制程的Helio X30芯片,面市時程延遲且?guī)谉o手機業(yè)者采用,未能力助聯(lián)發(fā)科收復流失市占。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  晶圓  

窮瘋!聯(lián)發(fā)科用不起臺積電:換三流外包

  •   28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過這么些年的技術演進,其水準和成本都達到了很好的平衡。   據(jù)Digitimes報道,聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電),時間預計從2018年開始。   報道稱,這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元,臺積電代工后,扣除后端和服務費,到手2美元。        為了進一步降低成本,提高利潤水平,聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作,希
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  臺積電  

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓代工策略,亞馬遜Echo芯片或成止衰點

  •   全球智能手機市場戰(zhàn)況激烈,繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后,聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬,為重振氣勢,聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長,并全面修正營運策略與組織。   據(jù)供應鏈表示,本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科,近期已開始調(diào)整營運方向,除擬定還擊高通(Qualcomm)大計,同時也調(diào)整晶圓代工藍圖,期借由縮減支出以力守獲利不墜,包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單,將自2018年起由臺積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程,同時也與GlobalFoundries展開洽談,聯(lián)發(fā)
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  晶圓  

P23、P30將問世 但聯(lián)發(fā)科仍被看衰

  •   聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片,不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少,全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右,這對它來說顯然不是好消息。    ?   導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術的情況下,聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項技術的手機芯片。   去年其押注臺積電的10nm工藝,希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝,以獲得更高的性能和更低的功耗;
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  P30  

聯(lián)發(fā)科再被看衰,今年智能手機芯片出貨量跌穿4億

  •   聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片,不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少,全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右,這對它來說顯然不是好消息。   導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術的情況下,聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項技術的手機芯片。   去年其押注臺積電的10nm工藝,希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝,以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍8
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  P30  
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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