- 1月30日，海力士半導體(中國)有限公司12英寸集成電路三期項目4.5億美元銀團貸款簽約儀式在湖濱飯店舉行。本次簽約的海力士三期項目，由國家開發(fā)銀行江蘇省分行、中國農業(yè)銀行江蘇省分行為聯合牽頭行，中國銀行、工商銀行、建設銀行、中信銀行共同參與組建銀團，融資總額4.5億美元。這次銀團簽約，是銀企各方繼海力士一、二期超大規(guī)模集成電路生產線項目銀團后的又一次成功合作。
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- 韓國《東亞日報》周一報道，海力士半導體債權人韓國金融公司(KoreaFinanceCorp。)總裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半導體的債權人可能會繼續(xù)為他們所持海力士半導體的剩余股份尋找買家。
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- 海力士(Hynix)緊跟三星電子(Samsung Electronics)之后，將把DRAM的生產制程轉換為30納米級制程。海力士29日宣布，已開發(fā)出2款計算機用DRAM產品，將首度采用30納米級制程量產。據海力士表示，計劃采用38納米制程生產4Gb和2Gb 2種產品，2011年第1季將先量產2Gb產品。
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- 據彭博(Bloomberg)報導，海力士(Hynix)計劃資本支出3兆韓元(約26億美元)，該公司發(fā)言人證實首爾經濟日報(Seoul Economic Daily)的報導。
彭博電話訪問發(fā)言人Park Seong Ae指出，實際投資金額可能會依市場情況而調整。Park進一步指出，2010年的投資金額為3.38兆韓元，相較之下，2011年的投資金額可能會比較小。
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- 海力士半導體發(fā)言人Park Seong Ae周四表示，公司將從明年第一季度開始量產30納米芯片。
這一表態(tài)證實了韓國網絡新聞媒體edaily此前的相關報道。
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- 全球第2大DRAM記憶體廠海力士(Hynix)第4季業(yè)績走弱，營運獲利下滑加上淡季效應與產品價格走跌等因素，有鑒于大陸市場潛力巨大，該公司擬加碼大陸資本投資金額，希望借此刺激營收。海力士大陸區(qū)負責人Lee Jae-woo接受Korea Times采訪時表示，公司計劃提高大陸廠制程技術，以生產高階晶片。
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- 海力士半導體(Hynix)M8產線未來將以代工事業(yè)為重心。據南韓電子新聞報導，近期海力士以部分IC設計公司為對象，提出運用清州M8廠的合作方案。采用90奈米以上制程的電源管理半導體、發(fā)光二極管(LED)驅動芯片、顯示器用驅動芯片(DDI)、傳感器專門IC設計等企業(yè)皆為協商對象。
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- 11月19日電全球第二大計算機存儲芯片制造商海力士半導體(Hynix Semiconductor)周五表示，計劃投資2610億韓圜(約合2.31億美元),，以提高和升級芯片產能。
該公司對證交所表示，上述投資將于12月底做出。
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- 受惠于出貨成長及轉進優(yōu)勢芯片的策略奏效，南韓海力士半導體第三季營業(yè)利益創(chuàng)下歷史次高記錄。海力士預估，內存芯片價格將于明年第一季開始止跌回穩(wěn)。
海力士周四公布，第三季營業(yè)利益為1.01兆韓元(8.849億美元)，超越市場預期的9610億韓元，并較去年同期的2090億韓元大幅成長近5倍，同時逼近上一季創(chuàng)下的1.05兆韓元的歷史新高。
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- 韓國半導體廠海力士(Hynix)計劃2011年中以20納米制程量產NAND Flash。此20納米制程快閃存儲器可應用于手機或平板計算機(Tablet PC)等裝置，相較26納米存儲器，晶圓(wafer)產出量提高約25%。
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- DRAM存儲器半導體價格跌勢持續(xù)第5個月，韓廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士半導體(Hynix)等存儲器公司2010年第4季將難避免營收惡化的危機。
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- 雖然在經濟前景不明的情況下，半導體產業(yè)景氣亦受到連帶影響，不過全球排名第2的半導體大廠海力士(Hynix)仍計劃對轉進30納米制程持續(xù)加碼，以增加和三星電子(Samsung Electronics)、日本爾必達(Elpida)等大廠競爭的優(yōu)勢。
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- 據韓國電子新聞報導，目前韓國有幾間業(yè)者對海力士(Hynix) 股份拋售顯露興趣。海力士理事議長金鍾甲表示，韓國企業(yè)中有業(yè)者表示對海力士股份有興趣，早晚會對外宣布收購立場。
金鍾甲在接受電子新聞訪談時表示，由于存儲器產業(yè)競爭構圖產生變化，且海力士的競爭力更強化，韓國業(yè)者對海力士的表現皆抱持正面的態(tài)度。
雖然主要是由債權團執(zhí)行海力士股份拋售，金鍾甲以理事會議長身分也積極接觸海力士潛在收購者。海力士近期以來對拋售股份的官方說法維持沒有表明收購意愿的企業(yè)，但金鍾甲此次的發(fā)言則暗示禁止拋售作業(yè)已進行
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- 據國外媒體報道，市場研究公司Gartner星期二稱，2010年全球芯片廠商的資本開支將比2009年增長將近一倍，因為在去年的經濟衰退之后，芯片廠商渴望進行更多的投資。
Gartner稱，全球芯片廠商2010年的資本開支將達到507億美元，比2009年增長96%。由于經濟衰退，全球芯片廠商2009年的資本開支是259億美元，比2008年減少了41%。
Gartner副總裁Klaus Rinnen在聲明中稱，2010年半導體市場的強勁增長推動半導體資本開支增長到創(chuàng)紀錄的高水平。
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- 韓國電子時報報導，DRAM價格在15天內暴跌10%，1Gb DDR3價格恐將跌至2美元線。價格跌落幅度超過預測值，不只三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)，設備業(yè)者也感到相當緊張。據市調機構DRAMeXange統(tǒng)計，1Gb DDR3 9月初固定交易價格較15天前跌落10.60%至2.09美元，這是DDR3自2009年1月上市以來，固定交易價格最大跌幅。甫推出DDR3時，價格僅 在1美元在線，其后持續(xù)上升，至2009年11月，以2.25美元首度突破2美元線。
D
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海力士介紹
海力士半導體公司（Hynix，諺文：???? ???，KSE：000660 ）是一家韓國的電子公司，全球二十大半導體銷量巨頭之一。海力士于1983年以現代電子產業(yè)有限公司的名字創(chuàng)立。在80及90年代 他們專注于銷售DRAM，后來是SDRAM。2001年他們以6億5000萬美元的價格出售TFT LCD業(yè)務，同年他們開發(fā)出世界第一顆128MB圖形DDR SDRAM。
價格操控與處份
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