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晶圓 文章 最新資訊

TSMC董事會決議

  • 　　TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下： 　　一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　二、 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預算8億376萬美元。 　　三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
  • 關鍵字： TSMC  晶圓  

Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

  • 　　Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。 　　Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰(zhàn)略優(yōu)勢，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。Maxim早在2007年與
  • 關鍵字： Maxim  晶圓  300mm  

臺灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

  • 　　根據(jù)市調(diào)機構IC Insights調(diào)查，今年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預期明年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應地。 　　據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出，臺灣半導體業(yè)不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務，不過，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。 　　
  • 關鍵字： 晶圓  IC設計  

臺積電穩(wěn)固晶圓代工龍頭寶座

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電降低成本不遺余力，其中扶植本土供貨商即為主要方式。在設備方面，已有漢民微測和漢辰順利導入臺積電12吋廠。過去掌握在外商手中的耗材類產(chǎn)品，臺積電也擬逐步擴大本土采購比重，例如中砂開始切入臺積電12吋廠的供應鏈，所占份量益趨提高。臺積電擬藉此達到每年采購成本下滑5~6%的目的，穩(wěn)固晶圓代工龍頭寶座。該公司2011年擴大資本支出，未來本土供貨商將為此波臺積電擴大資本支出的受惠族群。 　　
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

  • 　　Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。 　　Maxim按照與Powerchip Technology CorporaTIon晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰(zhàn)略優(yōu)勢，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。
  • 關鍵字： Maxim  晶圓  

TSMC擴建中科晶圓廠

  • 　　TSMC 9日召開董事會，會中決議如下： 　　1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　2. 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預算8億376萬美元。 　　3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
  • 關鍵字： TSMC  晶圓  

臺積電將出資擴建中科晶圓廠

  • 　　臺積電周二發(fā)布公告稱，將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產(chǎn)線，并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術產(chǎn)能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產(chǎn)能。 　　
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

基礎設施建設阻礙GlobalFoundries新廠建設

  • 　　2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設工作一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃造成一定的影響。 　　
  • 關鍵字： GlobalFoundries  晶圓  

爾必達削減產(chǎn)能試圖阻止芯片降價

  • 　　據(jù)國外媒體報道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產(chǎn)能削減25%。 　　在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計算。爾必達將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬下調(diào)至17萬。但該公司并未透露何時恢復產(chǎn)能。 　　
  • 關鍵字： 爾必達  晶圓  DRAM  

臺積電聯(lián)電樂觀應對“十二五”計劃

  • 　　中國大陸公布“十二五”計劃，晶圓雙雄樂觀看待，臺積電董事長張忠謀指出，大陸過去20年快速成長，可驗證其政策方向的正確性，在未來仍將很正確，因此對大陸發(fā)展持樂觀看法;聯(lián)電由于在大陸布局綠能產(chǎn)業(yè)已久，擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，因此樂觀看待未來效益。 　　
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng)近6年新高

  • 　　聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預估Q4出貨季減5%，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價格上揚，65奈米制程以下先進制程比重可望拉升至35%。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

Global Foundries緊追　聯(lián)電"二哥"位置難坐

  • 　　2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術論壇，揭露20納米技術藍圖，展現(xiàn)其先進制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術論壇移師來臺，Global Foundries更宣布2010年營收可望上看35億美元(約新臺幣1,085億元)。Global Foundries這1年來的攻城略地，確實讓市場印象深刻，但如此的積極作為，也恐怕更加動搖聯(lián)電的晶圓二哥地位。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

太陽能硅晶圓缺貨致漲價

  • 　　太陽能硅晶圓缺貨問題持續(xù)火熱延燒，上周美國太陽能展(SolarPower)中傳出大陸硅晶圓廠趁勝追擊，喊出硅晶圓每片報價將達4.3美元，與目前4美元相較約要再調(diào)漲7%，太陽能業(yè)者認為，大陸業(yè)者趁勝追擊的主要關鍵，來自于下游太陽能電池廠擴充的產(chǎn)能逐漸開出，硅晶圓供不應求情況更為凸顯。 　　
  • 關鍵字： 晶圓  太陽能  

晶圓測試廠旺季不旺效應擴大

  • 　　半導體業(yè)第4季旺季不旺效應出現(xiàn)擴大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺系IC設計公司下單力道不強，LCD驅(qū)動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態(tài)勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設計公司下單力道轉弱，京元電第4季營運回調(diào)幅度可能較預期為大，季跌幅恐由5%擴大到10%，至于欣銓和硅格等則將下滑個位數(shù)幅度。 　　時序進入第4季后，臺灣和新興市場需求腳步放緩，臺系IC設計公司持續(xù)進行庫存調(diào)節(jié)，減少下單，影響晶圓代工和晶圓測試需求。京元電表示，從客戶端或應用端來看，感受到臺系IC設計
  • 關鍵字： 晶圓  LCD  

友達擬赴馬來西亞設太陽能硅晶圓廠

  • 　　友達集團積極鞏固太陽能上游材料，旗下友達晶材將首度在馬來西亞設立太陽能硅晶圓與材料廠，加上臺中與日本的廠房，友達積極擴產(chǎn)高毛利的上游材料，一方面鞏固料源，同時也可提升獲利。 　　
  • 關鍵字： 友達  晶圓  太陽能  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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