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臺(tái)灣半導(dǎo)體2013年?duì)I運(yùn)概況
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體2013年因IFRS會(huì)計(jì)原則呈現(xiàn)合并報(bào)表，加入轉(zhuǎn)投資的鼎翰科技貢獻(xiàn)，在營(yíng)收與獲利能力上均有長(zhǎng)足進(jìn)展，前3季合并毛利率達(dá)29.55%，較2012年同期24.15%大增，累計(jì)前3季稅后EPS1.34元，也較2012年同期0.62元倍增成長(zhǎng);由于鼎翰毛利率高達(dá)44%左右，2013年前3季稅后EPS已超過(guò)10元，帶動(dòng)臺(tái)半整體貢獻(xiàn)，可說(shuō)是集團(tuán)小金雞。 本業(yè)部分，臺(tái)半將產(chǎn)品重心聚焦于發(fā)展高毛利應(yīng)用，新開(kāi)發(fā)溝槽式(Trench)封裝整流二極體產(chǎn)品，在良率提升后，據(jù)悉已成功獲得三星電子(Samsung
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全球IC廠商裝機(jī)容量排行榜，美光飆升至第三位
- 2013年12份全球IC產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量前十大廠商排名如圖1所示，進(jìn)入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國(guó)廠商，兩家臺(tái)灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。 2013年12月，三星的晶圓裝機(jī)容量居全球之首，接近190萬(wàn)片/月(200mm)，占全球產(chǎn)能的12.6%，其中大部分用于生產(chǎn)DRAM和閃存設(shè)備。其次是全球最大的純晶圓代工廠商臺(tái)積電，月裝機(jī)容量為150萬(wàn)片，占全球總產(chǎn)能的10.0%。排在臺(tái)積電之后的依次是存儲(chǔ)IC廠商美光、東芝/SanDisk和SK海力士。 美光和南亞于2013年1月調(diào)整了它
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GlobalFoundries任命高通前營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Jha擔(dān)任CEO
- 大公司換將歷來(lái)受人關(guān)注，因?yàn)樗韥?lái)了一個(gè)新的發(fā)展策略的到來(lái)。這不，GlobalFoundries CEO換成了原高通的人，這步棋走的是什么意思？難道是希望未來(lái)的GlobalFoundries如2013年高通一樣亮眼？
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產(chǎn)能最大6寸晶圓項(xiàng)目完工
- 湖南長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)近年大力發(fā)展電子資訊產(chǎn)業(yè)，由臺(tái)灣技術(shù)團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)、大陸設(shè)計(jì)產(chǎn)能最大的6寸晶圓項(xiàng)目-長(zhǎng)沙創(chuàng)芯積體電路有限公司一期晶圓廠經(jīng)過(guò)二年興建，已經(jīng)完工，將開(kāi)始生產(chǎn)6寸晶圓;第一階段達(dá)產(chǎn)月產(chǎn)能規(guī)模為3.5萬(wàn)片，全部項(xiàng)目完成后，月產(chǎn)規(guī)模將達(dá)12萬(wàn)片6寸晶圓，年銷(xiāo)售額將超過(guò)10億元人民幣。 長(zhǎng)沙創(chuàng)芯電子總投資約3億美元，晶圓廠1期占地面積約12萬(wàn)平方米，2期占地面積約10萬(wàn)平方米，項(xiàng)目設(shè)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)12萬(wàn)片6寸晶圓。該專(zhuān)案將形成以集成電路制造業(yè)為核心，帶動(dòng)電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、原材料供應(yīng)等配套
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三星閃存芯片晶圓投放儀式在西安舉行
- 27日下午，在西安高新區(qū)一棟新建的廠房?jī)?nèi)，隨著省長(zhǎng)婁勤儉與三星電子非終端部門(mén)存儲(chǔ)芯片事業(yè)部部長(zhǎng)、社長(zhǎng)金奇南共同開(kāi)啟按鈕，目前世界上最先進(jìn)的三星存儲(chǔ)芯片第一片晶圓成功投放，這預(yù)示著明年該項(xiàng)目將正式量產(chǎn)。投放儀式前，婁勤儉會(huì)見(jiàn)了金奇南一行，省委常委、西安市委書(shū)記魏民洲，西安市市長(zhǎng)董軍一同參加活動(dòng)。 三星閃存項(xiàng)目總投資70億美元，是改革開(kāi)放以來(lái)我國(guó)單筆投資最大的外商項(xiàng)目，省委、省政府高度重視項(xiàng)目建設(shè)，專(zhuān)門(mén)成立了項(xiàng)目推進(jìn)機(jī)構(gòu)，努力提供優(yōu)質(zhì)、高效、務(wù)實(shí)的服務(wù)，主要領(lǐng)導(dǎo)多次深入建設(shè)工地，現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題。從
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晶圓雙雄 營(yíng)收度小月
- 晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電公布11月?tīng)I(yíng)收同步走弱，反映淡季沖擊，臺(tái)積電為443.3億元，月減14.4%，終結(jié)連四月成長(zhǎng)，是今年4月來(lái)新低;聯(lián)電為103.45億元，月減1.17%，連續(xù)第四個(gè)月下滑。 臺(tái)積電11月合并營(yíng)收僅比去年同期成長(zhǎng)0.1%;前11月合并營(yíng)收約為5,473.43億元，年增16.6%。 臺(tái)積電預(yù)估，本季營(yíng)收將季減一成，預(yù)估單季合并營(yíng)收將介1,440億到1,470億元，毛利率介于44%至46%。11 月合并營(yíng)收下滑，在公司預(yù)期之內(nèi)。 臺(tái)積電仍對(duì)后市展望樂(lè)觀，董事長(zhǎng)
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半導(dǎo)體采購(gòu)市場(chǎng) 臺(tái)灣睥睨韓美四年蟬聯(lián)第一
- 半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，盡管今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)出現(xiàn)13.3%的衰退，但2014年隨著業(yè)者重新啟動(dòng)先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)，設(shè)備產(chǎn)業(yè)榮景可期，SEMI預(yù)估明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到394.6億美元規(guī)模，年增率達(dá)23.2%;同時(shí)，SEMI也預(yù)期臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012-15年間，將可連續(xù)4年蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的采購(gòu)市場(chǎng)。 回顧2013年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市況，SEMI認(rèn)為2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)320億美元，年減13.3%，不過(guò)身為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)方的臺(tái)灣市場(chǎng)，則逆勢(shì)成
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大尺寸驅(qū)動(dòng)IC撐腰，世界Q4晶圓出貨持平Q3
- 世界先進(jìn)（5347）昨日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望Q4，世界總經(jīng)理方略（見(jiàn)左圖）指出，雖有部分客戶(hù)經(jīng)十一長(zhǎng)假拉貨潮過(guò)后進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整 ...
- 關(guān)鍵字： 驅(qū)動(dòng)IC 晶圓 Q3
4Q13臺(tái)灣前三大晶圓廠營(yíng)收將衰退9.4%
- 在全球景氣成長(zhǎng)力道下修，加上高階手機(jī)出貨狀況未如預(yù)期等負(fù)面因素影響下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設(shè)計(jì)業(yè)者提前進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)動(dòng)作，但在以中低階智慧型手機(jī)、平板電腦，與電視游戲機(jī)為主的終端應(yīng)用... 2012年第3季雖在全球景氣能見(jiàn)度下降、終端需求減弱的預(yù)期下，已有部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者提前進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)的動(dòng)作，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)下，加上以中低階智慧型手機(jī)、平板電腦，與電視游戲機(jī)為主的行動(dòng)裝置出貨量仍持續(xù)攀升，臺(tái)灣前三大 晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)67.6億美元
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臺(tái)積晶圓霸位 Intel難撼動(dòng)
- 英特爾宣示將搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)預(yù)期恐威脅臺(tái)積電，但外資券商美林及麥格里仍力挺臺(tái)積電，認(rèn)為盡管英特爾愿意幫對(duì)手代工，恐怕也很難獲得對(duì)手認(rèn)同，且爭(zhēng)取高通及蘋(píng)果手機(jī)芯片的難度也高，短期內(nèi)仍無(wú)法威脅臺(tái)積電地位。 美林和麥格里近日針對(duì)半導(dǎo)體巨擘英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich日前宣布，英特爾將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)為其它廠商代工芯片，且范圍將擴(kuò)及曾經(jīng)在手機(jī)芯片打敗英特爾的安謀(ARM)架構(gòu)手機(jī)芯片，提出英特爾這項(xiàng)布局最新分析。 美林指出，Krzanich的談話重點(diǎn)，除透露明
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英特爾代工四面樹(shù)敵 蘋(píng)果高通看好臺(tái)積電
- 半導(dǎo)體巨擘英特爾執(zhí)行長(zhǎng)BrianKrzanich于其上任后的首場(chǎng)法說(shuō)宣布，英特爾將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)為其他廠商代工芯片，且范圍將擴(kuò)及采ARM架構(gòu)生產(chǎn)的芯片，目標(biāo)顯然是瞄準(zhǔn)行動(dòng)通訊市場(chǎng)而來(lái)，外界也聚焦英特爾擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)對(duì)臺(tái)積電可能造成的影響。不過(guò)外資普遍認(rèn)為，像是高通這樣與英特爾在行動(dòng)通訊芯片領(lǐng)域直接競(jìng)爭(zhēng)的對(duì)手，向英特爾釋單機(jī)會(huì)渺茫，至于蘋(píng)果與英特爾之間也仍存在利益沖突，因此并不認(rèn)為英特爾放寬晶圓代工規(guī)則將威脅臺(tái)積地位。 美林指出，Krzanich的談話重點(diǎn)，包括明年英特
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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