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晶圓 文章 最新資訊

未來(lái)3年全球新增62座晶圓廠42%在大陸

  • 　　大陸長(zhǎng)期扶植與發(fā)展當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力已開(kāi)始發(fā)酵，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計(jì)，目前處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2017~2020年間投產(chǎn)的62座前端半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于大陸，占全球總數(shù)42%。 　　根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，SEMI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究主管Christian Dieseldorff表示，這62座晶圓廠中，以量產(chǎn)晶圓廠占大多數(shù)，只有7座為研發(fā)或試產(chǎn)廠。 　　這些
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大陸韓國(guó)擴(kuò)產(chǎn)競(jìng)賽 Flash后年產(chǎn)能恐過(guò)剩

  • 　　儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)(NANDFlash)軍備競(jìng)賽再起，南韓存儲(chǔ)大廠SK海力士決定再投資3.16兆韓元(約27億美元)，在南韓及大陸兩地增加存儲(chǔ)產(chǎn)能;紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢廠，也預(yù)定本月底正式動(dòng)土，都為2018年供給過(guò)于求再現(xiàn)，埋下隱憂。 　　目前各市調(diào)機(jī)構(gòu)均看好明年NANDFlash仍處于供不應(yīng)求局面，但南韓存儲(chǔ)大廠SK海力士上周宣布將在南韓蓋一座全新快閃存儲(chǔ)廠，在中國(guó)大陸也將加碼投資9,500億韓元，擴(kuò)充產(chǎn)能，希望市占率能趕上三星，但也為NANDFlash市場(chǎng)投下新變數(shù)。 　　稍早三星和美光也都
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中芯國(guó)際2020年有望躍居全球第二大晶圓代工廠

  • 　　大陸晶圓代工廠龍頭中芯國(guó)際，在大陸官方強(qiáng)力支持下，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，DIGITIMES Research預(yù)估，2020年中芯在專業(yè)晶圓代工(pure foundry)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能占有率，將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上，屆時(shí)可望超越聯(lián)電及GlobalFoundries，成為全球產(chǎn)能第二大的專業(yè)晶圓代工廠商。 　　中芯的營(yíng)收成長(zhǎng)率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一，由于大陸對(duì)晶片自給訂定積極目標(biāo)加上本土需求龐大，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中芯仍將維持較高的產(chǎn)能擴(kuò)張速度。中芯在2016年的投資金額達(dá)25億美元
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中芯國(guó)際超聯(lián)電成為晶圓代工第3大廠商？

  • 　　有報(bào)導(dǎo)稱，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產(chǎn)，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項(xiàng)指標(biāo)都超過(guò)了全球第3大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電，意味中芯有機(jī)會(huì)超過(guò)聯(lián)電，成為全球第3大晶圓代工業(yè)者。 　　報(bào)導(dǎo)指出，目前在全球半導(dǎo)體制造工藝上，掌握10納米制程技術(shù)的臺(tái)積電是全球晶圓代工業(yè)的領(lǐng)先廠商。 　　聯(lián)電廈門(mén)廠擬引進(jìn)28納米制程 目前仍卡關(guān) 　　格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)技術(shù)，成為第3家掌握該技
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全球前十大晶圓廠曝光 臺(tái)積電僅排第三

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布的全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)報(bào)告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圓取而代之。 　　以半導(dǎo)體制造商已安裝產(chǎn)能來(lái)看，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購(gòu)SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)、
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中芯國(guó)際超聯(lián)電成為晶圓代工第3大廠商？

  • 　　有報(bào)導(dǎo)稱，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產(chǎn)，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項(xiàng)指標(biāo)都超過(guò)了全球第3大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電，意味中芯有機(jī)會(huì)超過(guò)聯(lián)電，成為全球第3大晶圓代工業(yè)者。 　　報(bào)導(dǎo)指出，目前在全球半導(dǎo)體制造工藝上，掌握10納米制程技術(shù)的臺(tái)積電是全球晶圓代工業(yè)的領(lǐng)先廠商。 　　聯(lián)電廈門(mén)廠擬引進(jìn)28納米制程 目前仍卡關(guān) 　　格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)技術(shù)，成為第3家掌握該技
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全球晶圓廠產(chǎn)能排行　12吋、8吋晶圓廠商進(jìn)一步集中

  • 　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗;不過(guò)，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場(chǎng)主流。 　　最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯(lián)電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國(guó)際(2%)。 　　其中三星、美光、SK海力士、
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IC產(chǎn)業(yè)銷售額連續(xù)四年領(lǐng)跑全國(guó) 深圳IC設(shè)計(jì)公司TOP 30

  • 　　作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭，深圳2015年IC產(chǎn)業(yè)總銷售額高達(dá)到380億元，連續(xù)四年領(lǐng)跑全國(guó)。預(yù)計(jì)到2020年，深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年銷售收入將達(dá)到800億元，芯片主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規(guī)模將超過(guò)10億門(mén)。 　　深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)： 　　在制造方面，國(guó)內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國(guó)際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國(guó)際深圳公司在華南地區(qū)第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線，目前已實(shí)現(xiàn)3萬(wàn)片月產(chǎn)能。 　　第二條產(chǎn)線號(hào)稱華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線
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12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺(tái)積電第三

  • 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來(lái)，12寸成為IC制造主流。 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)指出，目前全球前10大12寸晶圓供應(yīng)商，除DRAM及NAND Flash供應(yīng)商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。 　　這些廠商透過(guò)使用最大尺寸晶
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擴(kuò)建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告，并預(yù)估在2017～2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%。美國(guó)則有10座，臺(tái)灣為9座。 　　按照晶圓廠生產(chǎn)的產(chǎn)品型態(tài)來(lái)看，32%的新增晶圓產(chǎn)能將用做晶圓代工、21%為存儲(chǔ)器、11%為L(zhǎng)ED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件
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未來(lái)四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國(guó)占了四成

  • 　　中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開(kāi)、擴(kuò)廠消息頻繁。12月14日， SEMI發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測(cè)至2020未來(lái)四年間，全球?qū)⒂?2座晶圓廠，而中國(guó)大陸地區(qū)就將占26座，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來(lái)大好發(fā)展期。 　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年到2020年未來(lái)四年，全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國(guó)，美國(guó)將有10座位居第二，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)估計(jì)也會(huì)有9座。SEMI 估計(jì)，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光
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為爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單？三星考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)

  • 　　報(bào)道，三星電子正考慮重組其系統(tǒng)LSI部門(mén)以推動(dòng)其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。三星的這項(xiàng)決定與蘋(píng)果離開(kāi)有關(guān)，蘋(píng)果曾是三星最大應(yīng)用處理器(AP)客戶，但蘋(píng)果現(xiàn)在為其移動(dòng)設(shè)備搭載的處理器都是由臺(tái)積電TSMC代為生產(chǎn)。三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門(mén)有四部分組成：負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)移動(dòng)應(yīng)用處理器的SoC團(tuán)隊(duì)、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片和相機(jī)傳感器的LSI開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、晶元代工業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)和支持團(tuán)隊(duì)。 　　據(jù)行業(yè)專家稱，三星電子正在考慮將SoC團(tuán)隊(duì)和LSI開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)以及從晶元代工業(yè)務(wù)部門(mén)剝離的團(tuán)隊(duì)組成一個(gè)無(wú)生產(chǎn)線半導(dǎo)體部門(mén)。 　　該計(jì)劃顯示
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中國(guó)芯中國(guó)造 我國(guó)集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化獲重大進(jìn)展

  • 隨著摩爾定律近年來(lái)逐漸逼近極限，裝備國(guó)產(chǎn)化對(duì)于提升我國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將起到巨大作用。
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  晶圓  

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)有“錢(qián)”力 引巨頭競(jìng)相布局

  • 外資投入中國(guó)建廠，名譽(yù)上是為了將技術(shù)引進(jìn)中國(guó)，其實(shí)很多時(shí)候?qū)τ谖覀冞€是有防備的，中國(guó)如何在當(dāng)中掌握好技術(shù)，這就需要更深層的考慮，這也是另一個(gè)話題了。
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蘋(píng)果回美生產(chǎn) 或委托Intel晶圓代工？支出計(jì)劃透端倪

  • 　　英特爾(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的資本支出計(jì)劃相當(dāng)高，讓不少分析師大感意外。蘋(píng)果(AppleInc.)最近飽受總統(tǒng)當(dāng)選人川普(DonaldTrump)的壓力，考慮把制造業(yè)帶回美國(guó)，Instinet分析師RomitShah猜測(cè)，英特爾也許是在跟蘋(píng)果洽談晶圓代工新合約，準(zhǔn)備在美國(guó)生產(chǎn)芯片。 　　barron`s.com28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Shah發(fā)表研究報(bào)告指出，英特爾出售McAfee多數(shù)股權(quán)后，可將營(yíng)業(yè)費(fèi)用減少近15億美元(2017年可降低11億美元)，估計(jì)重整計(jì)劃、營(yíng)收
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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