意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器文章最新資訊

ST推出用于高清機(jī)頂盒的下一代解碼器芯片

意法半導(dǎo)體開始向市場供應(yīng)STi7105高清視頻解碼器樣片。通過改進(jìn)設(shè)計(jì)，新產(chǎn)品可以提高機(jī)頂盒和家用媒體服務(wù)器...
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意法半導(dǎo)體下一代解碼器芯片強(qiáng)化高清機(jī)頂盒的性能和價(jià)值

　　中國，2008年9月12日 — 世界最大的機(jī)頂盒（STB）芯片廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)* 開始向市場供應(yīng)STi7105高清視頻解碼器樣片。通過改進(jìn)設(shè)計(jì)，新產(chǎn)品可以提高機(jī)頂盒和家用媒體服務(wù)器的性能，降低耗電量和材料成本。意法半導(dǎo)體的STi710x系列支持所有音視頻標(biāo)準(zhǔn)：H.264、VC-1、MPEG2和WM9，最新單片解碼器STi7105延續(xù)相同架構(gòu)，以便開發(fā)設(shè)計(jì)人員輕松完成系統(tǒng)升級。　　STi7105為基本型機(jī)頂盒、數(shù)碼錄像機(jī)和媒體服務(wù)器等所有機(jī)頂盒市場帶來成本和性
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2008年9月23日，ST太光發(fā)布公告表示擬定向增發(fā)

　　2008年9月23日 ST太光發(fā)布公告表示擬定向增發(fā)，實(shí)現(xiàn)龍騰光電第5代TFT-LCD生產(chǎn)線的借殼上市。
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ST新推出硅調(diào)諧器和單通道DVB-S2解調(diào)器

　　意法半導(dǎo)體日前推出全新衛(wèi)星數(shù)字高清電視機(jī)頂盒'前端'芯片組，鞏固在DVB-S2衛(wèi)星數(shù)字電視廣播解決方案市場的領(lǐng)先地位。新的硅調(diào)諧器STV6110A和單通道衛(wèi)星電視解調(diào)器STV0903符合DVB-S2衛(wèi)星電視廣播標(biāo)準(zhǔn)的所有要求。消費(fèi)電子設(shè)備廠商目前正廣泛地運(yùn)用DVB-S2標(biāo)準(zhǔn)用于各種應(yīng)用，包括收費(fèi)電視機(jī)頂盒和免費(fèi)收看電視機(jī)頂盒、數(shù)字電視一體機(jī)（iDTV）、電視卡和新出現(xiàn)的高清藍(lán)光（BD）設(shè)備。　　全球衛(wèi)星電視運(yùn)營商多年來一直在使用衛(wèi)星數(shù)字視頻廣播標(biāo)準(zhǔn)（DVB-S），現(xiàn)在的新標(biāo)準(zhǔn)DVB-S2把衛(wèi)星通
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ST推出STM32微控制器專用先進(jìn)電機(jī)控制算法

　　意法半導(dǎo)體擴(kuò)大32位STM32微控制器（MCU）支持的電機(jī)矢量控制函數(shù)庫，新增了支持單旁路無傳感器控制、內(nèi)部永磁（IPM）電機(jī)控制和永磁同步（PMSM）電機(jī)弱磁控制的算法。目前市場上大約已有40種電機(jī)控制應(yīng)用采用了意法半導(dǎo)體的基于Cortex-M3的STM32微控制器。　　新增的控制函數(shù)功能被補(bǔ)充到STM32電機(jī)控制函數(shù)庫2.0版內(nèi)，在新一代電器、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、電泵、加熱通風(fēng)空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)、自動(dòng)售貨機(jī)、收款機(jī)和電動(dòng)汽機(jī)車等應(yīng)用領(lǐng)域，新算法將有助于加快產(chǎn)品上市時(shí)間，降低材料成本，優(yōu)化電機(jī)選型，沖
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恩智浦業(yè)務(wù)重組將關(guān)閉工廠削減員工

　　據(jù)國外媒體報(bào)道稱，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）公司將進(jìn)行大規(guī)模業(yè)務(wù)重組，其中包括將關(guān)閉工廠、削減員工。該公司先前是飛利浦半導(dǎo)體部門，2006年被私募財(cái)團(tuán)收購。業(yè)務(wù)重組涉及的范圍包括制造、研究與開發(fā)、支持運(yùn)作等。　　由于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟，工廠設(shè)備利用率下降，NXP半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官 Frans van Houten宣布了公司的業(yè)務(wù)重組計(jì)劃。在業(yè)務(wù)重組中將削減4500名員工，目前該公司擁有的員工大約為3.1萬人。被削減的員工主要進(jìn)行制造運(yùn)作。　　首席執(zhí)行官表示，業(yè)務(wù)重組的成本大約需要支付8億美元，重組后每
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意法推出AC開關(guān)柵驅(qū)動(dòng)電路和監(jiān)控器二合一芯片

　　意法半導(dǎo)體推出AC開關(guān)柵驅(qū)動(dòng)電路和監(jiān)控器二合一芯片　　意法半導(dǎo)體推出集成開關(guān)監(jiān)控電路的固態(tài)AC開關(guān)驅(qū)動(dòng)器。新產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)人員降低電路板空間和設(shè)計(jì)工作量，是使電網(wǎng)供電設(shè)備達(dá)到IEC60335-1 和IEC60730-1安全標(biāo)準(zhǔn)的簡單易行的解決方案。據(jù)意法半導(dǎo)體估計(jì)，家電設(shè)備每年需要大約14億支AC開關(guān)，為符合國際產(chǎn)品合格標(biāo)準(zhǔn)，這些開關(guān)需要設(shè)計(jì)人員為其增加失效保護(hù)功能。　　在電網(wǎng)供電的家電和電力控制設(shè)備中，STCC08控制器的啟用將有助于簡化相應(yīng)的FMEA（失效模式影響分析）過程，因?yàn)楫a(chǎn)品本身的
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歐洲無線半導(dǎo)體業(yè)趨于一統(tǒng)應(yīng)對競爭

還有比手機(jī)更為龐大的電子產(chǎn)品市場空間么？恐怕沒有。還有比無線半導(dǎo)體更龐大的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域嗎？恐怕很難。在這樣一個(gè)龐大的市場空間誘惑下，競爭不僅僅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有時(shí)候只有更強(qiáng)大的自己才能抵御市場競爭的殘酷，也才能更殘酷的對待自己的競爭對手。　　辭舊迎新，隨著有一家手機(jī)芯片巨頭的成立，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的重組不僅沒有結(jié)束，反而衍生出更為熱鬧的變化，而這一次的變化，也許是無線半導(dǎo)體市場格局真正重組的開始…… 　　辭舊——告別昔日巨人
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EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強(qiáng)

　　8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動(dòng)平臺(tái)(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動(dòng)應(yīng)用市場上最強(qiáng)的半導(dǎo)體與平臺(tái)產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機(jī)平臺(tái)方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機(jī)芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
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2008年8月20日，ST與Ericsson成立一家合資公司

　　2008年8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動(dòng)平臺(tái)(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動(dòng)應(yīng)用市場上最強(qiáng)的半導(dǎo)體與平臺(tái)產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機(jī)平臺(tái)方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機(jī)芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速
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ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動(dòng)器物理層接口IP模塊

　　意法半導(dǎo)體（ST）日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進(jìn)技術(shù)連接）硬盤連接標(biāo)準(zhǔn)的MIPHY（多標(biāo)準(zhǔn)接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發(fā)送到硬盤驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能，并提供一個(gè)用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上公布了新的接口標(biāo)準(zhǔn)，新標(biāo)準(zhǔn)把最大數(shù)據(jù)傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時(shí)間展示了新產(chǎn)品。　　ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁

　　為全球無線通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導(dǎo)體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。　　Langlois先生長期以來在銷售管理領(lǐng)域表現(xiàn)出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗(yàn)豐富的行業(yè)專家組成的高管團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官（CEO）Alain Dutheil匯報(bào)。出任新職位之前，Langlois先生
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合作連橫邁向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之巔

　　合縱連橫，這是戰(zhàn)國時(shí)期秦統(tǒng)一六國的外交基礎(chǔ)，是應(yīng)對激烈競爭重要的戰(zhàn)略手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體事業(yè)的夢想。　　2007年開始，全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)周期性增長放緩態(tài)勢，整個(gè)產(chǎn)業(yè)陷入相對低迷期，與大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導(dǎo)體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴(kuò)充自己的實(shí)力，成為半導(dǎo)體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢而上，意法半導(dǎo)體公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑

　　英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。　　通過英飛凌對意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
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Hynix與Numonyx簽5年協(xié)議共同開發(fā)NAND技術(shù)

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，近日，全球第二大電腦記憶體晶片制造商Hynix表示，已與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)和英特爾的合資公司Numonyx BV簽署了一項(xiàng)為期五年的協(xié)議，拓展其在快速增長的NAND閃存領(lǐng)域的共同開發(fā)項(xiàng)目。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，兩家公司將合作擴(kuò)大NAND產(chǎn)品線，推出新產(chǎn)品和實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，從而應(yīng)對未來五年NAND技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)。　　根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，Hynix和Numonyx將共同開發(fā)技術(shù)項(xiàng)目，聯(lián)合提供領(lǐng)先的NAND存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品，并進(jìn)行資源整合以促
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