意法半導體(st)與德州儀器 文章 最新資訊
意法半導體推出新款低壓大電流開關電源穩(wěn)壓器，可解決車規(guī)負載挑戰(zhàn)
- 意法半導體的 DCP0606Y車規(guī)降壓轉換器讓設計人員能夠開發(fā)尺寸緊湊、高能效的降壓電源，在0.6V最低電壓下能夠提供高達6A 的最大輸出電流。這些轉換器能夠驅動遠程信息處理系統(tǒng)、抬頭顯示器、信息娛樂系統(tǒng)、多媒體系統(tǒng)和攝像頭的數(shù)字核心電源；以及ADAS電源等需要大電流低壓后級穩(wěn)壓的設備系統(tǒng)。配套評估板STEVAL-0606YADJ現(xiàn)已上市，可簡化開發(fā)入門過程，加快開發(fā)速度。DCP0606Y在3mm x 2mm封裝內集成了高低邊MOSFET開關管、柵極驅動器、控制邏輯電路、保護電路和軟啟動電路，完成全部電源
- 關鍵字： 意法半導體 低壓大電流 開關電源穩(wěn)壓器
意法半導體與Metalenz簽署新許可協(xié)議，加快超表面光學技術應用普及
- ●? ?從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用，到機器人、手勢識別及物體檢測，新的許可協(xié)議可加快超表面光學技術在消費電子、汽車、工業(yè)等大規(guī)模市場的普及。●? ?該協(xié)議擴大了ST使用Metalenz知識產權生產先進超表面光學元件的范圍，同時利用ST獨有技術和制造平臺，將300毫米半導體和光學元件的生產、測試和認證整合起來。服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 和首創(chuàng)超表面光學技術的Metal
- 關鍵字： 意法半導體 Metalenz 超表面光學 直接飛行時間 dToF ToF 測距
意法半導體擴展ISO 26262標準車規(guī)負載驅動器產品系列
- 意法半導體的 L9800 車規(guī) 8 通道低邊驅動器符合ISO 26262汽車功能安全標準，采用了緊湊的無引線封裝，可節(jié)省車身控制模塊、暖通空調和氣候控制器以及功率域控制器的電路板空間。L9800的輸出可以驅動阻性、容性或感性負載，例如繼電器、電磁閥和 LED燈。L9800有持續(xù)實時診斷功能，且每個通道都具備開路、短路、過流和過熱保護功能，能夠提升車輛的可靠性，并簡化系統(tǒng)級 ISO 26262認證程序，最高可達 ASIL-B 級。L9800 的SPI端口提供診斷信號，還支持對驅動內部配置寄存器的訪問，以便進
- 關鍵字： 意法半導體 車規(guī)負載驅動器 低邊驅動器
意法半導體推出高頻數(shù)字車規(guī)音頻功放，節(jié)省空間，面向智能駕駛艙
- 意法半導體推出車規(guī) D類音頻功放，面向智能座艙應用，器件整體尺寸很小，配備數(shù)字輸入接口，可簡化電路設計。新產品HFDA80D和HFDA90D是意法半導體高頻汽車音頻功放產品家族最新成員，與現(xiàn)有的模擬輸入車規(guī)音頻功放HFA80A互補。全系產品的開關頻率都是2MHz，可以節(jié)省 PCB電路板空間，降低物料成本(BOM)。這些芯片還采用了創(chuàng)新架構，可最大限度減少封裝引腳數(shù)和外部元器件的數(shù)量，采用 7mm x 7mm LQFP48 封裝，散熱盤置于芯片頂部，配備四路通道27W輸出。HFDA80D和HFDA90D 配
- 關鍵字： 意法半導體 高頻數(shù)字 車規(guī)音頻功放 智能駕駛艙 音頻功放
意法半導體大巴窯工廠落地創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)，提升可持續(xù)發(fā)展能力
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。大巴窯工廠是意法半導體重要的封裝研發(fā)和晶圓測試基地。新的冷卻系統(tǒng)將大大提高能源效率，預計每年可減少碳排放約2,140噸。意法半導體副總裁可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis Champseix 表示：“2022 年，ST與新加坡能源集團達成具有里程碑意義的合作協(xié)議，在宏茂橋科技園廠區(qū)部署新加坡最大的工業(yè)區(qū)域供冷系統(tǒng)。今年大巴窯工廠制
- 關鍵字： 意法半導體 冷卻系統(tǒng) 雙溫冷卻系統(tǒng)
從單管到并聯(lián)：SiC MOSFET功率擴展實戰(zhàn)指南
- 在10kW-50kW中高功率應用領域，SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現(xiàn)并存趨勢。分立方案憑借更高設計自由度和靈活并聯(lián)擴容能力突圍——當單管功率不足時，只需并聯(lián)一顆MOSFET即可實現(xiàn)功率躍升，為工業(yè)電源、新能源系統(tǒng)提供模塊之外的革新選擇。然而，功率并非是選用并聯(lián)MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并聯(lián)還可以降低開關能耗，改善導熱性能。考慮到熱效應對導通損耗的影響，并聯(lián)功率開關管是降低損耗、改善散熱性能和提高輸出功率的有效辦法。然而，并非所有器件都適合并聯(lián)， 因為參數(shù)差異會影響均流特性。本文
- 關鍵字： 意法半導體 SiC MOSFET
意法半導體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡化工業(yè)自動化設備節(jié)點開發(fā)
- 意法半導體近日發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。通過集成執(zhí)行器硬件，意法半導體的P-NUCLEO-IOD5A1套件進一步幫助用戶在各類設備節(jié)點中充分利用 IO-Link 強大的雙向點對點連接功能。該協(xié)議廣泛用于工業(yè)自動化項目，支持對傳感器和執(zhí)行器實現(xiàn)豐富的數(shù)據(jù)交互，包括設備參數(shù)配置和診斷事件上報，以及基本的輸入/輸出過程數(shù)據(jù)收發(fā)。P-NUCLEO-IOD5A1開發(fā)套件包含一塊 STM
- 關鍵字： 意法半導體 IO-Link
據(jù)報道，Wolfspeed 將被 Apollo 領導的債權人接管，同時競爭對手將迎來機遇
- 據(jù)路透社援引彭博社報道，在關于即將破產的傳聞出現(xiàn)近一個月后，Wolfspeed 現(xiàn)在正面臨一次重大動蕩。由 Apollo 全球管理公司領導的債權人正準備根據(jù)破產計劃接管公司。報道稱，這家陷入困境的碳化硅巨頭預計將在幾天內公布一項預包裝破產計劃——旨在迅速削減數(shù)十億美元的債務。在鎖定重組協(xié)議后，Wolfspeed 將要求債權人就計劃進行投票，然后正式申請第 11 章保護，報道補充道。由意法半導體領導的對頭將受益根據(jù) TrendForce 的觀察，由于破產程序的不確定性，Wolfspeed 的 Si
- 關鍵字： 碳化硅 意法半導體 功率器件
意法半導體推出用于匹配遠距離無線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片
- 意法半導體近日發(fā)布了一系列與無線微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線匹配芯片，以簡化物聯(lián)網、智能表計和遠程監(jiān)測應用開發(fā)。新系列產品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半導體專有的集成無源器件 (IPD) 技術，在一個玻璃襯底上集成阻抗匹配和諧波濾波兩種功能，能夠優(yōu)化主射頻收發(fā)器的性能。這些高集成度的器件經過精密設計，采用尺寸非常緊湊的封裝，確保設計一次性成功，同時節(jié)省開發(fā)時間、物料成本和電路板空間。新器件集成了天線保護功能，顯著簡化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻
- 關鍵字： 意法半導體 無線微控制器 STM32WL33 濾波芯片
AI 攻擊開始從 MEMS 麥克風獲取聲音
- 美國和日本的 researchers 已經發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風存在一個安全風險。這些 MEMS 設備存在一個漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風拾取的聲音。佛羅里達大學和日本電子通信大學的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設計缺陷的方法，并表示他們已經與制造商分享了他們的工作，以供未來可能的修復，并建議使用擴頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導體（STMicroelectronics）的 MP
- 關鍵字： MEMS 傳感器 ST 數(shù)據(jù)安全
ST與高通合作的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產
- ●? ?無線通信技術專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產品上市意法半導體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現(xiàn)了合作目標，將意法半導體在嵌
- 關鍵字： 意法半導體 高通 Wi-Fi/藍牙模塊
意法半導體ST4SIM-300物聯(lián)網eSIM卡成功通過GSMA認證
- 意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網標準認證。該認證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動網絡和物聯(lián)網服務平臺互操作，并支持用戶遠程配置網絡連接和輕松換網。ST4SIM-300 是首批獲得SGP.32認證的 eSIM產品。SGP.32規(guī)范適用于用戶界面功能很少或連接資源受限（例如，僅支持窄帶通信）的物聯(lián)網設備，特色功能包括： SIM批量入網配置，簡化大量設備的管理；無需借助短信的入網配置；輕量化配置文件模板，優(yōu)化配置信息下載。意法半導
- 關鍵字： 意法半導體 eSIM卡
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