封裝文章最新資訊

LED分選方式：芯片與封裝

在早期，由于LED主要被用作指示或顯示燈用，而且一般以單顆器件出現(xiàn)，所以對(duì)于其波長(zhǎng)的分選和亮度的控制要求...
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熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

為了避免過(guò)于理論化，我們從一個(gè)實(shí)驗(yàn)入手看看功耗與溫度之間是如何相互關(guān)聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個(gè)1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個(gè)溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
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MOSFET雙芯片功率封裝簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

目前，電源工程師面臨的一個(gè)主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來(lái)越少。解決這個(gè)難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進(jìn)步。通過(guò)在更小尺寸的封裝內(nèi)采用
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東晶電子攜手韓企CTLab斥800萬(wàn)美元建合資公司

　　浙江東晶電子股份有限公司發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)通過(guò)決議，將與外方股東韓國(guó)CTLab有限責(zé)任公司在浙江金華共同合資設(shè)立中外合資的“浙江東晶博藍(lán)特光電有限公司”。　　據(jù)悉，該合資公司投資總額為800萬(wàn)美元，注冊(cè)資本為800萬(wàn)美元。其中：東晶電子以人民幣現(xiàn)金出資720萬(wàn)美元，占注冊(cè)資本的90%;外方股東韓國(guó)CTLab有限責(zé)任公司以其擁有的LED圖形化藍(lán)寶石襯底國(guó)外專有技術(shù)出資，為80萬(wàn)美元，占注冊(cè)資本的10%。　　該合資公司經(jīng)營(yíng)范圍包括LED相關(guān)材料，設(shè)備的生產(chǎn)和銷售;LED
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新一代智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施
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基于FPGA的IPV6數(shù)字包的分離與封裝的實(shí)現(xiàn)

基于FPGA的IPV6數(shù)字包的分離與封裝的實(shí)現(xiàn),筆者在參加國(guó)家“863”重大專題項(xiàng)目“高速密碼芯片及驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)”的過(guò)程中，遇到了將IPV6數(shù)據(jù)包的包頭和數(shù)據(jù)部分拆開(kāi)，然后在數(shù)據(jù)部分送密碼芯片進(jìn)行加/解密處理，最后再將處理后的數(shù)據(jù)部分與
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液晶顯示器集成電路封裝識(shí)別

液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1．DIP封裝DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小
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DIP-8封裝單片高壓功率型開(kāi)關(guān)電源模塊

1 VIPer22A器件功能簡(jiǎn)介VIPer22A型單片式開(kāi)關(guān)電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯(lián))；S—負(fù)端，1p2腳（并聯(lián)），即是功率MOSFET的源極；UDD—自給電源端
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LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)

一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB
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LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測(cè)技術(shù)

摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對(duì)LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，利用LED具有與PD類似的光伏效應(yīng)的特點(diǎn)，導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過(guò)程的特點(diǎn)，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測(cè)
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大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)

大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

凌力爾特公司推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達(dá) 600mA 的電流，可延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間，兩個(gè)
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飛兆推出一款電流柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器產(chǎn)品

太陽(yáng)能逆變器、不間斷電源(UPS)以及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等大功率工業(yè)應(yīng)用需要能夠處理690VAC以上電網(wǎng)電壓和高于1000 VDC恒定直流電壓的柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器。為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，爬電距離和間隙距離至少要達(dá)到10mm。同樣地，惡劣環(huán)境逆變器(Harsh Environment Inverter, HEI)等應(yīng)用在690VAC電網(wǎng)條件下甚至要求更大的爬電距離和間隙距離。為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，飛兆半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了一款先進(jìn)的2.5A輸出電流柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器產(chǎn)品FOD8320。
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“OK國(guó)際杯”華北賽區(qū)即將開(kāi)賽

由OK國(guó)際集團(tuán)傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競(jìng)賽暨2013年IPC國(guó)際手工焊接冠軍選拔賽“OK國(guó)際杯”華北賽區(qū)的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國(guó)國(guó)際電子展覽會(huì)同期舉辦。
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LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展簡(jiǎn)要分析

　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展?！?、塑料和陶瓷材料的比較　　塑料尤其是環(huán)氧樹(shù)脂由于比
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]