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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 最新資訊
加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺(tái)積電7nm工藝訂單

- 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?,這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合,現(xiàn)在A(yíng)MD要加速甩掉14nm工藝了,IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝?! 〔糠志W(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計(jì),這里簡(jiǎn)單介紹一下: AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì),將CPU核心與IO核心分離,其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝,IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝?! ∈褂脙煞N不同架構(gòu)混搭有多方面
- 關(guān)鍵字: 14nm AMD 臺(tái)積電 7nm
臺(tái)積電2nm工藝2023年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率或達(dá)90%
- 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電2nm工藝取得重大突破,研發(fā)進(jìn)度超前,業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率就可以達(dá)到90%。供應(yīng)鏈透露,有別于3nm和5nm采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET),臺(tái)積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場(chǎng)效電晶體(MBCFET)架構(gòu)。據(jù)悉,臺(tái)積電去年成立了2nm專(zhuān)案研發(fā)團(tuán)隊(duì),尋找可行路徑進(jìn)行開(kāi)發(fā)??剂砍杀?、設(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項(xiàng)條件,2nm采以環(huán)繞閘極(GAA)制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu),解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問(wèn)題。極紫外光(EUV)微顯
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動(dòng)用最貴光刻機(jī) 臺(tái)積電5nm代工價(jià)曝光:7nm相形見(jiàn)絀
- 隨著蘋(píng)果A14處理器的推出,臺(tái)積電的5nm產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)滿(mǎn)載,正馬不停蹄地趕工中,畢竟除了iPad Air 4,后續(xù)還有iPhone 12系列,年底前甚至還有5nm Apple Silicon(A14X?)。下面來(lái)探討一個(gè)趣味問(wèn)題,找臺(tái)積電代工5nm,需要多少錢(qián)?半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士chiakokhua在最新博客中,以一顆類(lèi)似NVIDIA P100規(guī)模的芯片(面積610mm2、907億顆晶體管)為參照,匯總了它在臺(tái)積電工藝節(jié)點(diǎn)下的晶圓和芯片銷(xiāo)售價(jià)格。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),5nm晶圓單片的代工銷(xiāo)售價(jià)約是16988美元,對(duì)比7nm,
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 5nm
臺(tái)積電接到大量新訂單 沖抵了失去華為的收入缺口
- 9月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,如果沒(méi)有變化,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電,在9月15日之后就無(wú)法繼續(xù)為大客戶(hù)華為代工芯片,但外媒在報(bào)道中表示,即使沒(méi)有華為的訂單,臺(tái)積電在芯片代工方面依舊實(shí)力強(qiáng)勁,在收入方面還是會(huì)遠(yuǎn)高于三星電子。外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電目前是全球第一大芯片代工商,即使不能為華為代工芯片,他們?cè)谛酒し矫嬉琅f領(lǐng)先,擴(kuò)大了對(duì)三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在報(bào)道中,外媒也提到,在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透露,5月15日之后,他們就沒(méi)有再接到華為的新訂單,根據(jù)當(dāng)前的規(guī)定
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在臺(tái)積電奮力沖刺5nm量產(chǎn)之時(shí),三星緣何突然松了油門(mén)?
- 明年將是5nm制程的大年,在臺(tái)積電的5nm良率爬升再破記錄,并且擴(kuò)產(chǎn)也進(jìn)入了實(shí)質(zhì)性階段之時(shí),三星卻將他們的EUV光刻機(jī)資源幾乎都分給了存儲(chǔ)芯片的制造,讓人不禁疑惑,三星這是打算減緩5nm規(guī)模量產(chǎn)的步伐了?高歌猛進(jìn)的臺(tái)積電臺(tái)積電在前陣舉辦的第26屆線(xiàn)上技術(shù)研討會(huì)上,除了7nm的增產(chǎn)計(jì)劃,以及3nm的投產(chǎn)計(jì)劃外,特別提到了他們5nm 缺陷密度提升數(shù)據(jù),其提升趨勢(shì)已經(jīng)超過(guò)了7nm時(shí)的同期水準(zhǔn)。缺陷密度:D0=缺陷密度(Defect Density)指的是:晶圓表面每平方厘米(cm2)上的缺陷個(gè)數(shù)。這是芯片制造中
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5nm麒麟芯片延遲發(fā)布 傳華為全力催促臺(tái)積電交付訂單
- 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng),華為已經(jīng)確定推遲5nm 麒麟芯片的發(fā)布,同時(shí)催促臺(tái)積電趕快交付相應(yīng)的訂單。之前曾有消息稱(chēng),華為將在 IFA 2020上發(fā)布新的麒麟5nm 處理器。據(jù)悉,為了最大程度滿(mǎn)足華為5nm 訂單需求,臺(tái)積電正在24小時(shí)不停歇生產(chǎn),在9月14日前全部交貨。余承東在之前的公開(kāi)演講中表示,今年秋天上市的 Mate 40,將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。
- 關(guān)鍵字: 5nm 麒麟 華為 臺(tái)積電
全球芯片代工廠(chǎng)營(yíng)收預(yù)測(cè)排名,中芯國(guó)際闖入前五,臺(tái)積電依舊第一

- “代工”二字原本是低端制造業(yè)、手工業(yè)才會(huì)經(jīng)常用到的詞,但是芯片代工行業(yè)卻屬于另一個(gè)極端情況,芯片代工是制造業(yè)中的一大巔峰,有能力參與芯片代工的圓晶代工廠(chǎng)代表了人類(lèi)制造的最強(qiáng)水平,這些圓晶代工廠(chǎng)的營(yíng)收變化也反映了人類(lèi)社會(huì)的科技進(jìn)步。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的最新調(diào)查結(jié)果預(yù)測(cè),2020年第三季度全球圓晶代工行業(yè)的營(yíng)收將增長(zhǎng)14%。支持這些增長(zhǎng)原因有下半年的歐美消費(fèi)旺季和中國(guó)的“十一”長(zhǎng)假和“雙十一”期間促銷(xiāo)活動(dòng)等。該研究院發(fā)布了對(duì)全球前十大晶圓代工廠(chǎng)的2020年第三季度營(yíng)收預(yù)測(cè)
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 臺(tái)積電
蘋(píng)果GPU將采用臺(tái)積電5納米制程
- 蘋(píng)果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計(jì)可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機(jī)的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器,業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就會(huì)采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)投片。而近期業(yè)界傳出,蘋(píng)果將會(huì)配合Apple Silicon推出自行研發(fā)設(shè)計(jì)的繪圖處理器(GPU),同樣采用臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn),并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋(píng)果在今年6月的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)中宣布,其Mac個(gè)人電腦將在未來(lái)2年時(shí)間內(nèi),由英特爾x86架構(gòu)中央處理器(CPU)過(guò)渡到自行研發(fā)設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)Apple
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 GPU 臺(tái)積電 5納米
臺(tái)積電已在利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)處理芯片生產(chǎn)數(shù)據(jù) 以改進(jìn)生產(chǎn)

- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,谷歌人工智能程序AlphaGo在2016年開(kāi)始的人機(jī)圍棋大戰(zhàn)中擊敗李世石等一眾人類(lèi)圍棋高手,讓外界意識(shí)到了人工智能的巨大潛力,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)也已廣泛的應(yīng)用于生產(chǎn)生活。為蘋(píng)果、AMD等眾多公司代工芯片、近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺(tái)積電,就已在利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),以改進(jìn)他們的芯片生產(chǎn)。臺(tái)積電已開(kāi)始利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),是他們負(fù)責(zé)先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)發(fā)展的一名高管,在官網(wǎng)上透露的,主要是用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的數(shù)據(jù)處理。這名高管在臺(tái)積電的官網(wǎng)上表示,生產(chǎn)的芯片越多,從
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 人工智能 機(jī)器學(xué)習(xí)
臺(tái)積電買(mǎi)下市場(chǎng)上50%的EUV光刻機(jī) 貢獻(xiàn)了60%的產(chǎn)能

- 在本周召開(kāi)的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)上,最重要的中心信息之一是,該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位,特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域?! 檫M(jìn)一步傳達(dá)信息,臺(tái)積電展示了一張幻燈片,指出了它與其他產(chǎn)品的相對(duì)位置:通過(guò)結(jié)合ASML的聲明和自己的內(nèi)部采購(gòu)單,臺(tái)積電預(yù)測(cè)他們已安裝了全世界約約50%的激活EUV機(jī)器。除此之外,該公司還擁有約60%的EUV晶圓累計(jì)生產(chǎn)量?! 〈笮途A廠(chǎng)目前已知的公開(kāi)EUV工藝包括TSMC的7+和N5,以及三星的7LPP(及以下任何產(chǎn)品),英特爾的EUV努力僅在明年進(jìn)入其自己的7nm產(chǎn)品組合
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 光刻機(jī)
跳過(guò)5nm 臺(tái)積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)

- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后,臺(tái)積電下一代工藝研發(fā)的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到了3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在2020年度的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇上,他們也提到了3nm工藝,披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報(bào)道顯示,在介紹3nm的工藝時(shí),臺(tái)積電重點(diǎn)提到了為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)研發(fā)加速器的半導(dǎo)體廠(chǎng)商Graphcore。臺(tái)積電透露,Graphcore用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)的下一代智能處理單元(IPU),將基于臺(tái)積電的3nm工藝研發(fā),越過(guò)5nm工藝。Gra
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臺(tái)積電:1nm都不是問(wèn)題,中芯:14nm剛量產(chǎn),差距在哪?
- 近期,在2020年世界半導(dǎo)體大會(huì)上,臺(tái)積電稱(chēng):3nm芯片工藝制程將在明年上市,在后年將大規(guī)模量產(chǎn),并且2nm、1nm制程根本不是問(wèn)題。消息一出,很多人對(duì)此感到震驚,要知道我們國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際14nm制程才剛剛量產(chǎn),看來(lái)我們的差距不是一丁半點(diǎn)啊,那么為什么會(huì)有這么大的差距呢?差距到底在哪?據(jù)悉,一直以來(lái)我們都是"研發(fā)不如買(mǎi)"的思想,沒(méi)有研發(fā)出更好的技術(shù),所以一直都是依賴(lài)于美國(guó)高通等企業(yè),但是最近兩年美國(guó)對(duì)我國(guó)的芯片進(jìn)口進(jìn)行了限制,使得我國(guó)的很多企業(yè)被卡了脖子。也因?yàn)檫@些原因,中芯國(guó)際一直處
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 中芯
臺(tái)積電失去華為后,市值反而突破新高,暴漲的背后有哪些原因?
- 臺(tái)積電目前是全球最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司。張忠謀1987年成立臺(tái)積電,當(dāng)時(shí)幾乎沒(méi)有人看好,但張忠謀卻認(rèn)為這是一個(gè)千載難逢的商機(jī)。經(jīng)過(guò)三十多年的成長(zhǎng),已早已成為行業(yè)霸主,華為、高通、蘋(píng)果、英特爾等等都是臺(tái)積電的客戶(hù)。其中華為是臺(tái)積電的第二大客戶(hù),每年占據(jù)臺(tái)積電14%左右的營(yíng)收。因?yàn)槊绹?guó)商務(wù)禁令升級(jí),臺(tái)積電被迫放棄華為。在9月14日臺(tái)積電到9月14日以后就不能給華為供應(yīng)芯片了。知名媒體曝光,華為正在積極備貨,被要求供應(yīng)商趕在9月14日完成交付。臺(tái)積電失去華為后,市值突破新高目前臺(tái)積電已成為全球市值前
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臺(tái)積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝:功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

- 在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中,且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外,更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代,4nm理論上說(shuō)是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面,3nm(N3)將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm,3nm將可以帶來(lái)25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm(N4)同樣定于明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年量產(chǎn)。對(duì)于臺(tái)積電N5客戶(hù)來(lái)說(shuō),將能非常平滑地過(guò)渡到N4,也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。當(dāng)
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 3nm 4nm
臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍

- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,正如外媒此前所預(yù)期的一樣,芯片代工商臺(tái)積電在今日開(kāi)始的全球技術(shù)論壇上,披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇,是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇,論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息,但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下,外界最期待的還是5nm之后的下一個(gè)全新工藝節(jié)點(diǎn)3nm工藝。在今天的論壇上,臺(tái)積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝,仍將繼續(xù)使用鰭式場(chǎng)效應(yīng)(FinFET)晶體管,不會(huì)采用三星計(jì)劃在3nm工藝節(jié)點(diǎn)上使用的
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 3nm 5nm 晶體管
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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