之前有消息稱，聯發(fā)科新款處理器將會由臺積電7nm升級版的6nm工藝制程來打造。本來的目的可能是為了節(jié)省成本。但是沒料到臺積電的5nm或許將要翻車，選擇6nm工藝制程可能是歪打正著。上一次臺積電工藝翻車是出現在2014-2016年那個20nm的時間節(jié)點上，坑了蘋果、高通和聯發(fā)科三大廠商。其中蘋果A8處理器相比之前的蘋果A7處理器性能提升非常小，以至于搭載蘋果A8處理器的iPhone
6系列最終和蘋果A7處理器的iPhone 5s一起停更。高通驍龍810大家就很熟悉了，俗稱火龍810。而聯發(fā)科Helio
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臺積電 5nm 麒麟 9000E
外媒最新的報道顯示，在芯片制程工藝方面落后臺積電一段時間的三星，正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作，以加快5nm及3nm制程工藝的研發(fā)。三星加快5nm及3nm工藝的開發(fā)，欲與臺積電試比高，未來能否超越臺積電讓我們拭目以待。臺積電近今年的發(fā)展可以說是順風順水，可以說臺積電憑借著領先的工藝技術，在半導體行業(yè)中是游刃有余的，當然臺積電也有一個競爭對手，那就是三星。但是三星相比于臺積電，還存在很大的差距，雖然目前這兩家都能夠量產市面上最為先進的5nm芯片，而三星的良品率低是一大硬傷。三星主動出擊韓國三星
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三星 臺積電
臺積電于周四公布了2020年第三季度財報。財報顯示，臺積電第三季度凈利潤為1373億元新臺幣(約合48億美元)，與去年同期相比增長36%，遠高于分析師平均預期的1249億元新臺幣（約合43.5億美元）。這也是臺積電歷史上凈利潤最高的季度。此前披露的月度數據顯示，臺積電第三季度銷售額攀升至創(chuàng)紀錄的3564億元新臺幣（約合124億美元），同樣高于先前預估的112億至115億美元區(qū)間。這家全球最大代工芯片制造商之所以利潤大幅上漲，主要得益于需要高端芯片的產品強勁需求，以及蘋果、華為等大客戶準備推出新款手機等。臺
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蘋果 華為 臺積電
10月9日，坊間傳聞稱，臺積電已經從美國商務部拿到許可證，可以繼續(xù)使用成熟工藝(大致對應28nm及以上節(jié)點)，給華為電工生產部分芯片，但不包括麒麟9000使用的5nm先進工藝。有媒體就此向臺積電求證。臺積電方面表示：“不回應毫無根據的市場傳聞。”這基本就等于否認了這一消息的真實性，籠罩在華為頭上的陰影依然看不到散去的希望。值得注意的是，臺積電將于10月15日召開投資人會議，和華為的關系屆時必然成為整個會議的焦點。據了解，截至目前，只有Intel、AMD等極少數美國供應商拿到了繼續(xù)供貨華為的許可證，而且是在
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10月9日，一位知情人士告訴集微網，繼AMD、Intel之后，臺積電也已從美國商務部獲得許可證，能夠繼續(xù)向華為供應一部分成熟工藝產品。該知情人士透露，臺積電獲得的許可證主要涵蓋采用成熟工藝制造的產品，手機SoC等先進節(jié)點產品仍然無法為華為代工。今年5月，臺積電曾宣布在美國亞利桑那州投資120億美元建廠，傳言稱臺積電在美國建廠將建立在能夠保證繼續(xù)供貨華為的基礎上。不過，美國國務院負責經濟增長、能源和環(huán)境的副國務卿Keith Krach曾公開表示，美國方面并沒有就此對臺積電做出任何保證。昨日，臺積電公布第三季
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臺積電 華為
10月8日訊，臺積電9月營收同比增長24.9%，至1275.9億元臺幣。1-9月累計營收9777.2億元臺幣，同比增長29.9%。相關閱讀：【斥資440億元采購EUV光刻機？臺積電：不評論傳聞】此前有媒體報道，由于先進制程推進順利和訂單量擴大，臺積電將加大EUV光刻機的采購力度，預計到2021年底采購量為55臺左右。臺積電方面回復稱：公司不評論市場傳聞。據了解，一臺EUV光刻機售價近8億元，55臺EUV光刻機價值約440億元?！就饷剑号_積電3nm工藝后三波產能被高通英偉達等廠商預訂】據國外媒體報道，臺積電
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月30日消息，據臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高，臺積電對臺灣供應商采購比例也在提升。在原物料、零配件與后段設備方面，臺積電對臺灣供應商的采購比例在逐年增加，其中今年零配件以達66%為目標。臺灣廠商雖然無法在制程主流設備跟歐美半導體設備大廠競爭，但在設備模組代工、次要設備、零配件和原物料方面已有一定競爭力。臺積電預計今年原物料對臺灣供應商采購比率將達46%，較去年可提高2%；零配件以達66%為目標、較去年提高1%；后段設備采購比率約達33%，跟去年持平。臺積電表示，多選擇臺灣供應鏈
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9月30日訊，此前有媒體報道，由于先進制程推進順利和訂單量擴大，臺積電將加大EUV光刻機的采購力度，預計到2021年底采購量為55臺左右。臺積電方面回復稱：公司不評論市場傳聞。據了解，一臺EUV光刻機售價近8億元，55臺EUV光刻機價值約440億元。相關閱讀：臺積電明年底前將累計采購55臺EUV光刻機：花費超440億元出處：快科技 作者：萬南芯片制程已經推進到了7nm以下，這其中最關鍵的核心設備就要數EUV光刻機了，目前全世界只有荷蘭ASML（阿斯麥）可以制造。來自Digitimes的報道稱，臺積電打算在
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EUV 光刻機 臺積電
9月28日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產能也將被眾多廠商預訂，其中就包括英特爾。產能預訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，
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對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。據最新消息稱，在5nm工藝大規(guī)模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規(guī)模投產。據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
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臺積電2nm制程研發(fā)進度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風險試產良率就可以高達90%。這對于業(yè)界而言既是好消息，也是壞消息。好的是，當下AI和手機等芯片可以憑借先進制程獲得更好的能效比，進行更多創(chuàng)新。壞的是，先進制程芯片的成本給無晶圓芯片設計公司帶來了巨大的壓力?！ 讨味卮髮W沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）的兩位作者編寫的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報告，借助模型預估得出，臺積電每片5nm晶圓的收費可能約為17,00
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9月27日消息，來自Digitimes的報道稱，臺積電并沒有受到禁令的影響，因為失去為華為代工，而讓自家的5nm產能空閑，相反目前該制程工藝已滿載。報道中提到，蘋果對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強勁，臺積電相關產能已經滿載，并將持續(xù)到年底。據悉，iPhone 12選用的同樣是A14，但Mac則是Apple Silicon，型號是A14X，代號Tonga，而這款處理器未來的iPad Pro也要用，而這些新品對5nm工藝處理器需求量極大，并且接下來蘋果還會有基于5nm
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今日(25日)消息，據臺媒DigiTimes報道，臺積電近日已釋出3nm量產目標，2022年下半年單月產能躍升至5.5萬片，2023年單月再飆升至10萬片?！ igiTimes指出，除蘋果包下首波產能外，第二、三波客戶也已入列，若無重大危機干擾，臺積電業(yè)績將如預期保持逐年增長?！ 私?，臺積電總裁魏哲家8月25日在臺積電技術論壇上表示，5nm正加速量產，加強版5nm預計2021年量產，3nm將于2022年下半年量產?！ ∥赫芗冶藭r表示，3nm預計2021年試產，2022年下半年量產，相較5nm，3
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9 月 25 日消息 據 wccftech 報道，臺灣半導體制造公司（TSMC）在 2nm 半導體制造節(jié)點的研發(fā)方面取得了重要突破：臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝的試生產階段，并于一年后開始批量生產。目前，臺積電的最新制造工藝是其第一代 5 納米工藝，該工藝將用于為 iPhone 12 等設備構建處理器。臺積電的 2nm 工藝將采用差分晶體管設計。該設計被稱為多橋溝道場效應（MBCFET）晶體管，它是對先前 FinFET 設計的補充。臺積電第一次作出將 MBCFET 設計用于其晶體管而不
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去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合，現在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。部分網友可能不太了解Zen2的架構設計，這里簡單介紹一下：AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。使用兩種不同架構混搭有多方面原因，首先去年量產的時候，
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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