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臺積電 文章 最新資訊

先跑并不意味著先贏 良品率才是贏得3nm之爭的關(guān)鍵

  • 隨著雙寡頭拉起的3nm制程競賽，未來行業(yè)內(nèi)的晶圓代工訂單勢必將向這兩家公司進一步集中，由于半導體行業(yè)極度依賴規(guī)模效應，未來晶圓代工這個行業(yè)也很難再有新的挑戰(zhàn)者出現(xiàn)。
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日本為中國芯片企業(yè)補貼4760億

  • 近日，由臺積電在日本九州熊本縣的晶圓廠獲得了日本官方給予的4760億日元（折合人民幣約237億元）的補助。而這座工廠的計劃成本為1.1萬億日元，所以此次的補貼占據(jù)了投資計劃的43%。根據(jù)此前消息，臺積電計劃該工廠與2024年12月開始投產(chǎn)，預計生產(chǎn)28nm~22nm制程工藝，未來可能會升級到12nm~16nm制程工藝。值得一提的是，雖然此次日本官方的補貼占據(jù)了投資計劃的43%，但臺積電依舊全資持有該工廠。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  熊本  晶圓廠  

密度僅提升10% 臺積電2nm工藝擠牙膏：Intel要贏回來了

  • 　　在技術(shù)論壇上，臺積電首次全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術(shù)指標，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%?！　∪欢阅芗肮目粗€不錯，但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏，只提升了10%，按照摩爾定律來看的話，新一代工藝的密度提升是100%才行，實際中也能達到70-80%以上才能算新一代工藝。　　臺積電沒有解釋為何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的納米片電晶體管（Nanosheet）技術(shù)有關(guān)，畢竟這是新一代晶體管結(jié)構(gòu)，考驗很多?！　∶芏忍?/li>
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  英特爾  

臺積電2nm工藝提升不大：密度僅提升10%

  • 日前，臺積電全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術(shù)指標，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看著還不錯，但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏，只提升了10%，按照摩爾定律來看的話，新一代工藝的密度提升是100%才行，實際中也能達到70-80%以上才能算新一代工藝。臺積電沒有解釋為何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的納米片電晶體管（Nanosheet）技術(shù)有關(guān)，畢竟這是新一代晶體管結(jié)構(gòu)，考驗很多。     
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  2nm  

臺積電、Intel、三星狂買ASML EUV光刻機

  • 臺積電在北美技術(shù)論壇上公布了新的制程路線圖，定于2025年量產(chǎn)2nm工藝，其采用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀結(jié)構(gòu)，取代FinFET。期間，臺積電甚至規(guī)劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前將成熟和專業(yè)化制程的產(chǎn)能提高50%，包括興建更多的晶圓廠。顯然，作為產(chǎn)能提升以及興建晶圓廠的關(guān)鍵核心設備，EUV光刻機少不了要采購一大批。臺積電表示，計劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機。此前，Intel曾說自己是第一個訂購ASML下一代EUV光刻機的
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臺積電高管：將在2024年引入阿斯麥最新極紫外光刻機

  • 　　6月17日消息，據(jù)外媒報道，臺積電高管周四表示，該公司將在2024年引入荷蘭廠商阿斯麥的最新一代光刻機?！　∨_積電研發(fā)高級副總裁米玉杰在硅谷舉行的技術(shù)研討會上表示，“展望未來，臺積電將在2024年引入高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機，為的是開發(fā)客戶所需相關(guān)基礎設施和模式解決方案，進一步推動創(chuàng)新?！薄　∶子窠懿⑽赐嘎缎乱淮饪虣C引入后何時用于大規(guī)模生產(chǎn)芯片。阿斯麥推出的第二代極紫外線光刻機能用于制造尺寸更小、處理速度更快的芯片。臺積電競爭對手英特爾公司此前表示，將在2025年之前開始使用新一代光刻機生產(chǎn)芯片，并
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臺積電加碼采購 本土廠利多

  • 晶圓代工龍頭臺積電積極擴建3奈米及更先進制程晶圓廠，同時擴大后段封測廠投資，除了看好5G及高效能運算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先進封裝技術(shù)已成主流趨勢，也預期3DIC封裝架構(gòu)能夠延續(xù)摩爾定律。臺積電加強供應鏈本土化并擴大后段設備采購，包括萬潤、辛耘、弘塑、鈦升等業(yè)者直接受惠。臺積電在先進制程及先進封裝的投資齊頭并進。在晶圓廠投資部份，F(xiàn)ab 18廠已完成3奈米前期產(chǎn)能建置，并完成支持HPC運算及智能型手機應用的完整平臺，為下半年量產(chǎn)做好準備。臺積電2奈米晶圓廠Fab 20建廠計劃已啟動，并采
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臺積電2nm制程工藝取得新進展 2nm競爭賽道進入預熱模式

  • 據(jù)國外媒體報道，推進3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺積電，在更先進的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進展，預計在明年年中就將開始風險試產(chǎn) ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計，臺積電2nm試產(chǎn)時間點最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃，設廠面積近95公頃，總投資金額達8000億至10000億元新臺幣，初期可創(chuàng)造4500個工作機會。以投資規(guī)模及近百公頃設廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
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臺積電5月合并營收1857.05億 續(xù)創(chuàng)單月營收歷史新高

  • 晶圓代工龍頭臺積電公告5月合并營收1857.05億元，續(xù)創(chuàng)單月營收歷史新高。雖然外在環(huán)境變量沖擊消費性電子產(chǎn)品終端銷售動能，但包括車用芯片、工業(yè)自動化、高效能運算（HPC）等需求續(xù)強，臺積電產(chǎn)能利用率維持滿載，第二季營收表現(xiàn)有機會超越業(yè)績展望高標。臺積電先進制程及成熟制程產(chǎn)能全線滿載，5奈米及4奈米新增產(chǎn)能開出，加上平均晶圓銷售價格上漲，新臺幣兌美元匯率趨貶，5月合并營收達1857.05億元，較4月營收1725.61億元成長7.6％，與去年同期1123.60億元相較成長65.3％，改寫單月營收歷史新高紀錄
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蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

  • WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關(guān)注，然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注跟進報道。
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臺積電將砸 1 萬億擴大 2nm 產(chǎn)能，目標 2025 年量產(chǎn)

  • 　　6月6日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電將砸1萬億新臺幣（約2290億元人民幣）在臺中擴大2nm產(chǎn)能布局，有望在中清乙工建設半導體產(chǎn)業(yè)鏈園區(qū)?！　∨_積電總裁魏哲家在4月14日召開的法說會上表示，臺積電2nm預期會是最成熟與最適合技術(shù)來支持客戶成長，臺積電目標是在2025年量產(chǎn)?！　∨_積電將在2nm的節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)，另外還將采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等，其中2D材料方面，臺積電已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐漸用
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(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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臺積電被超賣了！外資：最佳情況三年攻千金

  • 外資看臺積電熱度重燃！高盛證券甫調(diào)升股價合理估值至912元，與巴黎證券、匯豐證券相互襯托，摩根士丹利最新針對晶圓代工全球領(lǐng)頭羊深度剖析，提出若英特爾把服務器CPU外包給臺積電的最樂觀情況下，臺積電股價三年內(nèi)可望翻倍、突破千元。巴黎證券、匯豐證券分別賦予臺積電990與900元推測合理股價，加上高盛證券重返「900元俱樂部」，加持臺積電股價穩(wěn)步墊高，且美股20日大洗三溫暖，臺積電ADR尾盤奮力收紅，是否進一步透出「底部已現(xiàn)」玄機，市場高度關(guān)注。摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，臺積電擁有定價能力，以及
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索尼新版 PS5 已在日本注冊，有望升級臺積電 6nm 工藝處理器

  • 國外爆料者 @Zuby_Tech 最近爆料了有關(guān)于 PS5 新版的最新消息，消息顯示新版本的 PS5 機型已經(jīng)在日本注冊了，其代號為 CFI-1200。媒體 DigiTimes 此前曾發(fā)過一份關(guān)于 PS5 的報告，其在報告中稱索尼與合作伙伴計劃在今年生產(chǎn)新型號的 PS5 主機，新型號的制造成本將更低，這將能降低新款 PS5 主機的售價，符合主機在上市幾年后降低售價的經(jīng)典策略。該媒體的報告還顯示，新版的 PS5 的處理器制程將從臺積電 7nm 工藝升級到臺積電的 6nm 工藝，而且新款 PS5 的重新設計將
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消息稱臺積電已通知客戶明年價格全面上漲約6%

  • 據(jù)國外媒體報道，此前已多次傳出漲價消息的晶圓代工商臺積電，明年1月起將全面上調(diào)晶圓代工價格，漲幅6%。臺積電已經(jīng)通知客戶將上調(diào)晶圓代工價格，部分客戶已確認他們收到了漲價的通知。從最新的報道來看，臺積電通知的漲價幅度，最高不只6%。成熟制程工藝和先進制程工藝的代工價格，在2023年可能將上漲5%-9%。不過目前還不清楚一次性上調(diào)，還是分多次累計上調(diào)。5月10日，臺積電公布2022年4月營收報告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電4月合并營收約為1725.61億元新臺幣，較上月增加了0.3%，較去年同期增加了55.0%，超過今
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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