臺積電 文章 最新資訊
臺積電制程落后三星 聯(lián)發(fā)科高端芯片或另尋代工廠
- 聯(lián)發(fā)科面臨中國業(yè)者激烈競爭，目前正在努力擴(kuò)展應(yīng)用市場、還準(zhǔn)備跨入筆記型電腦領(lǐng)域。倘若順利、則該公司生產(chǎn)需求也許會更加龐大，因此雖然臺積電目前是最主要的晶圓代工伙伴，但聯(lián)發(fā)科仍松口說不排除找其他代工廠合作。 EE Times 1日報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長David Ku在臺北國際電腦展(Computex)接受專訪時(shí)表示，該公司會繼續(xù)使用臺積電的16納米FinFET Plus以及10納米制程技術(shù)生產(chǎn)次世代芯片，但倘若生產(chǎn)規(guī)模相當(dāng)龐大，聯(lián)發(fā)科也不排除把先進(jìn)產(chǎn)品的訂單交給臺積電以外的晶圓代工廠。稍早曾有分析師
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臺積電贏了蘋果 輸了世界又如何？
- 為了蘋果，臺積電硬把14納米制程世代改成16納米，以求機(jī)臺設(shè)備的共同彈性。李建梁攝蘋果(Apple)訂單這幾年像是臺灣電子業(yè)的魔戒，人人務(wù)必得之而后快，偏偏戴上去就舍不得拿下來的壓力，反而讓公司最后往往任由蘋果予取予求，一個(gè)口令就得一個(gè)動作。而這個(gè)流傳在臺灣電子產(chǎn)業(yè)鏈下游的魔戒，在2014年下半交到了最上游的臺積電手上。 為了蘋果，臺積電硬把14納米制程世代改成16納米，以求機(jī)臺設(shè)備的共同彈性，節(jié)省大半的資本支出，甚至最后因此流失了高通(Qualcomm)、Altera這兩大重量級客戶也在所不惜
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臺積電杠上三星 借10nm試產(chǎn)線爭奪蘋果A10訂單
- 臺積電這些年幾乎在每一代新工藝上都會遭遇不順，最新的16nm FinFET更是量產(chǎn)推遲被三星14nm FinFET搶盡了風(fēng)頭，由于三星在處理器工 藝上的出色表現(xiàn)，蘋果將大部分A9處理器的訂單都交給了三星來完成，但是臺積電并沒有自甘落后。根據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電投資100億美元開發(fā)10nm工 藝處理器，并表示10nm處理器將會在明年年底前量產(chǎn)。臺積電內(nèi)部決定于6月在竹科12廠安裝10nm制程試產(chǎn)線，追趕英特爾。 臺積電董事長張忠謀在致股東報(bào)告書表示，臺積電正進(jìn)行10nm技術(shù)設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境布建，不僅已
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為了爭iPhone 7的訂單 三星和臺積電又打起來了
- 蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱，臺積電已經(jīng)提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。 根據(jù)“每日電子新聞”的報(bào)道，已經(jīng)獲得蘋果公司A8和A9處理器訂單的臺積電公司，下個(gè)月準(zhǔn)備啟動一條10納米工藝的半導(dǎo)體試驗(yàn)性生產(chǎn)線。這條生產(chǎn)線未來將會擴(kuò)大規(guī)模，目的是為蘋果公司生產(chǎn)明年的iPhone7(行業(yè)猜測的名字，非蘋果官方名)所使用的A10
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臺積A9處理器 獲蘋果追單
- 蘋果等臺積電16奈米制程大客戶邁入大量投片期，6月起陸續(xù)產(chǎn)出，啟動臺積電新一波成長之際，業(yè)界傳出，蘋果認(rèn)同臺積電16奈米效能領(lǐng)先三星，擴(kuò)大釋出 A9處理器代工訂單給臺積電，更將下世代處理器A10代工訂單全數(shù)委托臺積電生產(chǎn)，讓臺積電成為這波大廠先進(jìn)制程競賽的大贏家。 臺積電向來不對客戶與單一訂單狀況置評，但臺積電共同執(zhí)行長劉德音先前已高分貝對外界釋出對臺積電高階制程深具信心的訊息，市場預(yù)期就是針對蘋果處理器一系列訂單。 臺積電董事長張忠謀在致股東報(bào)告書中，也對臺積
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英特爾10nm超前 威脅臺積電
- 科技網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，英特爾將在明年第3季發(fā)表采用10納米制程技術(shù)的“Cannonlake”處理器，14納米的Skylake架構(gòu)系列處理器則會如期在今年第4季上市。英特爾先進(jìn)制程發(fā)展順?biāo)?，業(yè)界預(yù)期，下一步可能積極爭取蘋果處理器代工訂單，威脅臺積電。 外電曾經(jīng)引述英特爾中東與北非分部經(jīng)理Taha Khalifa受訪內(nèi)容指出，英特爾10納米制程處理器預(yù)計(jì)2017年初上市，這次新曝光的產(chǎn)品藍(lán)圖，代表英特爾10納米有可能提前登場，進(jìn)度將超前臺積電一季。 英特爾、臺積電、三星三大半導(dǎo)
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英特爾、三星和臺積電 晶圓代工走向三足鼎立
- 全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展已歷近50年，在PC、互聯(lián)網(wǎng)及移動終端等的推動下，銷售額已經(jīng)達(dá)到近3500億美元。當(dāng)下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點(diǎn)，晶圓尺寸繼續(xù)縮小還能帶來多少紅利?英特爾、三星已進(jìn)入14納米制程量產(chǎn)，而臺積電在今年第二季度將進(jìn)入16納米制程量產(chǎn)，未來的競爭焦點(diǎn)已移至10納米制程節(jié)點(diǎn)。盡管到目前為止，10納米制程的工藝解決方案可能尚沒有一家能說得清晰，但是無論如何全球半導(dǎo)體業(yè)中的趨勢是“大者恒大”。由此看來，英特爾、三星及臺積電將呈三足鼎立態(tài)勢。近些年來全球半導(dǎo)體業(yè)中的
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臺積電28mm后勁有力 有望成史上最強(qiáng)制程世代
- 晶圓代工龍頭大廠臺積電靠28納米制程成功，不但拿下全球晶圓代工市占率超過50%好成績，2014年28納米制程占營收比重更達(dá)到30%，2015年繼移動通訊客戶外，固態(tài)硬碟(SSD)應(yīng)用再度啟動28納米制程另一波成長新動能。 臺積電的28納米制程量產(chǎn)已經(jīng)進(jìn)入第5年，其他競爭對手三星電子(SamsungElectronics)、GlobalFoundries、聯(lián)電等28納米雖然量產(chǎn)，但都不及臺積電橫掃千軍的氣勢，甚至中芯國際和高通合作28納米制程，華力微電子也和聯(lián)發(fā)科一同研發(fā)28納米技術(shù)，臺積電在此技
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NVIDIA未拋棄臺積電 黃仁勛發(fā)聲促其升級
- 代工大廠臺積電似乎遭遇到了前所未有的空前危機(jī)：三星/GlobalFoundries 14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)了，自己的16nm工藝卻還在苦苦掙扎，導(dǎo)致大量客戶紛紛跑路，高通、索尼、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、AMD等等都轉(zhuǎn)向了三星/GF、聯(lián)電。GPU顯卡行業(yè)更是在28nm上待了太久，主要是因?yàn)榕_積電的20nm工藝是專門為低功耗的移動處理器設(shè)計(jì)的，眼里只有蘋果，高性能的GPU根本沒辦法用它。于是，NVIDIA、AMD只能選擇等待FinFET工藝，而且已經(jīng)可以確認(rèn)的是，兩家都去找了三星/GF，AMD APU甚至都有
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分析師：三星已打破臺積電獨(dú)大地位
- 半導(dǎo)體市場分析師指出，三星(Samsung)已經(jīng)打破了晶圓代工市場由龍頭臺積電(TSMC)獨(dú)大的局面--在臺積電最近發(fā)表2015年第一季財(cái)報(bào)后不久，有分析師預(yù)言，隨著使用臺積電最賺錢的幾個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，包括28奈米到16奈米的主要客戶如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、蘋果(Apple)、Nvidia與Marvell，轉(zhuǎn)向?qū)で笕腔蚱渌A代工廠做為第二晶片供應(yīng)來源，臺積電恐在今年喪失定價(jià)權(quán)力。 “因?yàn)槿堑?4奈米良率已經(jīng)達(dá)到七成左右，臺積電在晶圓代工市場的獨(dú)大局面
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趕超臺積電英特爾 三星的手機(jī)芯片爭霸之路
- 4月22日，作為世界上最大的智能手機(jī)和電視機(jī)制造商，韓國三星電子公司也開始將目光更謹(jǐn)慎地對準(zhǔn)了芯片業(yè)務(wù)。三星已經(jīng)決定斥資150億美元在韓國建造新的半導(dǎo)體工廠，與這個(gè)行業(yè)大部分制造商最多愿意花費(fèi)100億美元建新廠相比，三星此舉堪稱大手筆。 三星一直遵循著摩爾定律，但是為了追趕芯片的創(chuàng)新步伐，芯片制造商們不得不投入大量資金研發(fā)，同時(shí)提出諸多創(chuàng)意應(yīng)對這個(gè)問題。到目前為止，三星已經(jīng)開始獲得回報(bào)。 三星是全球最大的存儲芯片制造商，也是繼英特爾之后的世界第二大處理器制造商。而英特爾是被提出摩爾定律的戈
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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