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臺積電 文章 最新資訊

臺積電砸錢尬三星 全球設(shè)備供應(yīng)商受惠

  • 　　臺積電與三星電子為爭搶市場，不惜砸重金升級與擴充生產(chǎn)設(shè)備和廠房。這場資本支出大戰(zhàn)雙方都有勢在必得的決心，但應(yīng)用材料和ASML等設(shè)備商已先行宣告勝出。 　　臺積電今年資本支出上看120億美元，將創(chuàng)歷史新高，連勁敵英特爾(Intel)都望塵莫及，因為另一個對手三星電子也大手筆投資，欲贏得蘋果、高通和自家手機部門的訂單。 　　根據(jù)彭博資訊對供應(yīng)鏈的資料，這波資本支出大戰(zhàn)對美國的應(yīng)材(Applied Materials)、Lam Research和歐洲的艾司摩爾(ASML)等電子設(shè)備供應(yīng)商而言無疑是天上掉
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英特爾、臺積電與IBM的16and14nm技術(shù)有何不同

  • 　　英特爾、臺積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢? 　　在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦：日本Semiconductor Portal公司)上，東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢&rdquo
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NVIDIA：臺積電還是我們的重要伙伴 對16nm工藝有信心

  • 　　由于臺積電的16nm FinFET工藝要跳票到第三季度，比三星和GlobalFoundries的14nm FinFET要晚，蘋果、高通都已經(jīng)選擇了三星，前段時間有消息指出，與前者合作10年之久的NVIDIA可能也要跟進。不過NVIDIA近日終于為老隊友發(fā)聲了：臺積電依然是我們的合作伙伴，對他們有信心。 　　根據(jù)Kitguru報道，NVIDIA CEO黃仁勛在近日的投資者電話會議上對相關(guān)的問題明確地作出了以上的回應(yīng)，表示雖然他們經(jīng)常會考慮其他晶圓代工廠，但臺積電在可預(yù)見的未來依然是他們非常重要的合作伙
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臺灣IC業(yè) 今年估成長9.5%

  • 　　去年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破2兆，為成長強勁的一年。隨著臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等重量級半導(dǎo)體廠法說落幕，釋出對今年成長看法正向、惟營運變數(shù)也增加的訊息下，工研院IEK預(yù)估，今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將延續(xù)成長腳步，但年增率將收斂至9.3%，總產(chǎn)值約在2.4兆新臺幣。 　　其中IC封裝、IC測試產(chǎn)值年增率雖都將放緩至5%左右、甚至更低;值得慶幸的是，臺灣今年IC制造、IC設(shè)計產(chǎn)值仍將守住雙位數(shù)成長。IEK估，今年臺灣IC制造產(chǎn)值將年增10.5%、逼近1.3兆，IC設(shè)計產(chǎn)值亦將年增10.2%
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“眾叛親離”“對手夾攻” 臺積電還能笑多久？

  • 　　關(guān)于臺積電的壞消息頻頻傳出。在新一代制程16nm FinFET工藝上進展不順利，蘋果、高通、AMD都棄它而去。繼高通和蘋果兩大客戶流失后，一貫以來最鐵桿的伙伴英偉達也要跑路，新一代產(chǎn)品或許會拋棄臺積電。臺積電遇到問題了。 　　
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三星英特爾入戰(zhàn)局臺積電如何接招？

  • 　　近期業(yè)界紛紛傳出臺積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了，被三星搶走了，緣由是臺積電技術(shù)不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后，成為臺積電先進制程市場的頭號勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電又如何接招呢。 　　要保持優(yōu)勢不墜的臺積電，最重要的就是，臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音及魏哲家兩人攜手合作。 　　臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第四季法說會，張忠謀回應(yīng)市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)
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臺積電拒降價高通轉(zhuǎn)單三星

  • 　　晶 圓代工龍頭臺積電近期開始與客戶進行全年價格協(xié)商，預(yù)計3月底前敲定各制程代工價格。由于臺積電20奈米產(chǎn)能滿載，16奈米接單強勁，先進制程報價態(tài)度強 硬，因此，包括高通、輝達(NVIDIA)等大客戶為了要求臺積電降價，已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片，希望成功壓低晶圓代工成本。 　　 ? 　　臺積電、格羅方德、聯(lián)電、三星的晶圓代工比較一覽 　　據(jù)了 解，高通今年中將推出的高階手機晶片Snapdragon 820，幾已確定采用三星14奈米投片，中階手機晶片Snapdragon 625/
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臺積電將投資159億美元在臺灣建新的芯片工廠

  • 　　據(jù)彭博社報道，臺積電將投資逾5000億元(新臺幣，下同)(約合159億美元)在臺灣建立新工廠，以滿足不斷增長的芯片需求。 　　臺積電今天在一份聲明中稱，新工廠位于臺中科技園，需要接受環(huán)境影響評估，可能會創(chuàng)造5000個就業(yè)崗位。 　　 ? 　　臺積電今年一直在增加支出以提升產(chǎn)能，在與三星電子愈加激烈地競爭中贏得訂單。臺積電為蘋果生產(chǎn)芯片，但是在下一代iPhone芯片合同爭奪中面臨三星的激烈競爭。 　　臺積電在1月16日預(yù)計，今年第一季度的銷售額在2210億元至2240億元，超出了
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華為海思：結(jié)盟ARM臺積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科

  • 　　移動裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下，但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機IC產(chǎn)品，轟動半導(dǎo)體業(yè)界，海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺積電絕對是海思在先進制程上的最佳盟友。 　　海思的手機芯片產(chǎn)品多供應(yīng)給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機的心臟，而這顆心臟越來越強大，甚至在全球FinFET制程的手機IC產(chǎn)品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。 　　海思作風(fēng)一向十分神秘低調(diào)，即使
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臺積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10

  • 　　在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋果A8獨家訂單之后，臺積電在16nm上卻栽了跟頭，結(jié)果讓三星14nm把蘋果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶也紛紛“叛逃”。 　　這顯然是臺積電無法忍受的，為此他們掙扎積極改進16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠的蘋果下下代A10，希望能在明年打一個翻身仗。 　　據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電16nm工藝將會加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。 　　這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計劃在20nm工藝上實現(xiàn)，但是臺積電認(rèn)
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臺積電InFO封測延后一年 搭配16納米奪蘋果大單

  • 　　臺積電內(nèi)部全力醞釀在16納米制程搶回蘋果(Apple)處理器芯片訂單，決定將規(guī)劃許久的InFO(Integrated Fan-out)封測計劃全面延后一年上線，寄望2016年搭配16納米制程，全面拿回蘋果下世代A10處理器芯片訂單。然部分IC設(shè)計客戶認(rèn)為，InFO成本仍過高，恐難與傳統(tǒng)芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)技術(shù)匹敵，力促臺積電再度端出Cost-down版本，避免市場叫好不叫座。不過，相關(guān)消息仍有待臺積電進一步證實。 　　臺積電封測計劃原本布局3D IC技術(shù)，先嘗試推出2.5D封測技術(shù)CoW
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12寸晶圓產(chǎn)能排行榜：三星第一臺積電排第五

  • 　　近年相較8寸產(chǎn)能供給吃緊，業(yè)者對于12寸廠的擴產(chǎn)腳步相對積極。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計，去年三星仍是全球12寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲器大廠，臺積電(2330)則名列第五。 　　IC Insights指出，截至去年底臺積電的12寸晶圓月產(chǎn)能已達43萬片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業(yè)者當(dāng)中，擁有最多12寸產(chǎn)能者。而在臺積電的總產(chǎn)能中，12寸產(chǎn)能已占到44%，8寸占47%、6寸則占9%。 　　擁有全球第二大12寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者
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對抗三星崛起 劉德音、魏哲家接班臺積電關(guān)鍵戰(zhàn)役

  • 　　臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第4季法說會，張忠謀回應(yīng)市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)A9處理器訂單，他坦承，在2015年十六奈米的市占率確實會比對手小。 　　誠然，臺積電無法如過去數(shù)年般通吃蘋果手機處理器大單，正因市場出現(xiàn)新的競爭者—三星。德盛安聯(lián)投資研究管理處副總裁廖哲宏分析，以往全球僅有少數(shù)晶圓代工廠擁有先進制程，現(xiàn)今則出現(xiàn)三星這家在十四奈米捷足先登的競爭者，它將瓜分臺積電先進制程的市占率，甚至可能
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臺積電2014年凈利潤增長四成

  • 　　臺灣積體電路制造公司(TSMC)去年業(yè)績表現(xiàn)強勁。日前發(fā)布的2014年全年財報顯示，借助智能手機市場增長的東風(fēng)，臺積電全年合并營收為新臺幣7628億元，較上年增長27.8%;全年凈利潤達到新臺幣2639億元，較上年增長40%，連續(xù)3年創(chuàng)出歷史新高。 　　臺積電2014年的產(chǎn)能約820萬片，預(yù)計臺積電2015年持續(xù)成長11%~12%，約是920萬片的12英寸晶圓。臺積電多數(shù)產(chǎn)能都集中在先進制程，2014年第四季度20納米和28納米貢獻營收已經(jīng)高達51%，2015年不但營收再創(chuàng)新高，獲利也逐季攀升，將邁
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三星搶單不要緊：臺積電可再漲30%

  • 　　據(jù)傳臺積電 (2330)的兩大客戶蘋果 (Apple)、高通(Qualcomm)有意琵琶別抱，投向三星電子(Samsung Electronics)懷抱，臺積電慘遭利空夾擊之際，瑞銀 ( UBS )雪中送炭，喊出臺積電股價有望再飆30%。 　　Barronˋs 21日報導(dǎo)，瑞銀分析師Eric Chen、Samson Hung、Sunny Lin對臺積電的目標(biāo)價為臺幣180元，約有28.5%的上行空間。他們認(rèn)為，就算三星搶走蘋果A9、A9x部份訂單，臺積電無法像去年一樣通吃A8大單，該公司仍有獲利空間
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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