臺積電 文章 最新資訊
張忠謀：明年半導體市場有望好轉(zhuǎn)
- 7月16日下午消息 據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工廠臺積電下調(diào)今年半導體增長預(yù)估至3%，董事長張忠謀預(yù)期，明年半導體市場有望好轉(zhuǎn)。 臺積電原本預(yù)期，第二季度末供應(yīng)鏈庫存調(diào)整將結(jié)束，不過，受美元走強，新興市場及中國大陸智能手機市場需求不如預(yù)期，供應(yīng)鏈庫存調(diào)整恐將延續(xù)至今年底。 臺積電因而將今年半導體增長預(yù)估下調(diào)至3%，并將今年晶圓代工增長預(yù)估由10%，下調(diào)至6%。不過，張忠謀稱，明年半導體市場將較今年好轉(zhuǎn)。 張忠謀預(yù)期，臺積電今年業(yè)績將增長近10%，未來4年營收及凈利潤也將逐年成長2位的數(shù)百
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半導體廠CAPEX排名 三星蟬聯(lián)第一/臺積躍升第二
- 為維持市場競爭力，各大半導體廠商無不砸下重本投資研發(fā)。根據(jù)市場研究機構(gòu)SemicoResearch統(tǒng)計，2015年半導體廠的總資本支出額預(yù)估可達687億美元，較2014年的633億成長9%，并打破2011年638億美元的記錄。 SemicoResearch技術(shù)研究總監(jiān)AdrienneDowney指出，2015年半導體總資本支出額的90%來自十五間主要大廠。前五名成員與2014年相同，唯順序更動。三星(Samsung)蟬聯(lián)第一，臺積電躍升第二，去年亞軍英特爾(Intel)則退居第三。海力士(Hyn
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臺積電超越Intel？2015半導體資本支出預(yù)估排名
- 市場研究機構(gòu) Semico Research 公布今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺積電取而代之。 半導體是三星今年的成長主力，這也反映在其資本支出上。報告預(yù)估，三星半導體資本支出將來到 150 億美元，遙遙領(lǐng)先第二名臺積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。 排在前三名之后的依序為，格羅方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯(lián)電、華亞科、中芯國際(SMIC)、SanDisk
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聯(lián)電：臺積電你別得意，分分鐘趕超你
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)芯片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯(lián)網(wǎng)商機可期，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 針對中國紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對岸不容易追上，但封測與IC設(shè)計業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國整體IC出貨總量將超過臺灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機崛起，加快搶中國紅色供應(yīng)鏈訂單 聯(lián)電已
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iPhone 6S：臺積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏家
- 蘋果下一代智慧型手機 iPhone 6S 傳在今年 9 月就會開賣，隨著開賣時間愈來愈近，零組件的訂單流向和規(guī)格也愈趨明朗化。根據(jù)科技新報掌握的消息，iPhone 6S 預(yù)計采用的 A9 行動應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星獲得大單，拿下七成，臺積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數(shù)量交到三星手中。 市場十分關(guān)注 A9 行動應(yīng)用處理器訂單，消息指出臺積電在 5 月份已投產(chǎn) 1 萬片，6 月份則投產(chǎn) 3 萬片
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臺積電幾成蘋果專用晶圓廠 IC設(shè)計老客戶恐心生不滿
- 中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對14納米制程技術(shù)合資成立新技術(shù)研發(fā)公司的消息，或許可解釋成國際級半導體業(yè)者更看重與大陸當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)鏈的合作關(guān)系，也可視為大陸半導體產(chǎn)業(yè)自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產(chǎn)業(yè)鏈又發(fā)功，對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈形成更大威脅。臺積電或許該出來澄清一下，臺積電是IC設(shè)計業(yè)者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機“警告”臺積電的事件仍將層出不窮。 臺積電董事長張忠謀不只一次強調(diào)，
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全球手機市場近飽和 巴倫周刊：蘋果也救不了臺積電
- 全球手機市場萎縮，國內(nèi)手機大廠宏達電(2498)已吃足苦頭，現(xiàn)在晶圓代工龍頭臺積電(2330)是否也將面臨產(chǎn)業(yè)危機?《巴倫周刊》(Barron's)的亞洲產(chǎn)經(jīng)觀察家任淑莉18日在專欄中寫道，“現(xiàn)在即便是蘋果，也救不了臺積電了”。 任淑莉一開始便表示，中國這個最大的智慧型手機市場也已經(jīng)趨近飽和，雖然今年的手機出貨量仍可望成長16%，但相較于2011年的超高成長率，早已經(jīng)是過去式了。到了明年恐再降為8%，2018年更減到5%。 引述自伯恩斯坦分析師Mark Li，這項消
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聯(lián)電大進化 躋身蘋概軍團
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)晶片大單，躋身蘋果概念股?？春梦锫?lián)網(wǎng)商機可期，聯(lián)電執(zhí)行長顏博 文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 針對中國紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對岸不容易追上，但封測與IC設(shè)計業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國整體 IC出貨總量將超過臺灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機崛起，加快搶中國紅色供應(yīng)鏈訂單 聯(lián)
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賽靈思與臺積電開展7nm工藝和3D IC技術(shù)合作
- 賽靈思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布與臺積電公司(TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進工藝和CoWoS 3D堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續(xù)第四代攜手合作，同時也將成為臺積電公司的第四代FinFET技術(shù)。雙方合作將為賽靈思帶來多節(jié)點擴展的優(yōu)勢，并進一步延續(xù)其在28nm、20nm和16nm工藝節(jié)點所實現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場成功。 賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavri
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大陸加快收購境外IC產(chǎn)業(yè)的深層戰(zhàn)略解析
- 在西方投資人的眼中，半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)是一個從高峰開始衰退的行業(yè)，但是在中國，半導體行業(yè)方興未艾，中央政府、地方政府與民營企業(yè)都在加大投入，迅速通過收購企業(yè)獲取關(guān)鍵技術(shù)。 中國成立了一個“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，計劃在2014至2017年之間投資1,200億人民幣，此外，中國地方政府與私募基金企業(yè)也將總計投資6,000億人民幣，推動對擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外企業(yè)之策略收購。中國的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金中大約有七成比例用以推動本土半導體制造業(yè)，其余則是分配給芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)
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Imagination與臺積電合作開發(fā)高級IoT IP平臺
- Imagination Technologies和臺積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開發(fā)一系列針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級IP子系統(tǒng)，以幫助雙方共同客戶加速產(chǎn)品上市并簡化設(shè)計流程。這些IP平臺，補充以高度優(yōu)化的參考設(shè)計流程，將Imagination豐富的IP與臺積電從55納米到10納米的先進生產(chǎn)工藝相結(jié)合。 正在開發(fā)中的IoT IP子系統(tǒng)包括適用于簡單傳感器的精巧、高度集成的連網(wǎng)解決方案，其中結(jié)合了入門級M級MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPa
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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