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臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

  • 據(jù)外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區(qū)的寶山晶圓廠風險試產(chǎn)，生產(chǎn)設備已進駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進而實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風險試產(chǎn)之后也還需要一段時間才會量產(chǎn)。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術，預計蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
  • 關鍵字： 臺積  三星  2nm  3nm  制程  

英偉達、臺積、三星互搶 半導體挖角戰(zhàn)

  • 眼看人工智能（AI）市場需求快速擴大，全球半導體業(yè)爭奪人才的競爭日益白熱化。韓媒披露，根據(jù)LinkedIn截至6月18日的數(shù)據(jù)，AI芯片龍頭英偉達有515名員工是從三星電子挖角，而三星也還以顏色，不但從英偉達挖來278人，還從臺積電挖走195人。但目前挾著AI芯片霸主光環(huán)的英偉達，還是最大贏家。 韓國朝鮮日報20日根據(jù)專業(yè)社交網(wǎng)站領英（LinkedIn）截至今年6月18日為止資料統(tǒng)計，英偉達近日新進員工有89人是從臺積電跳槽，反觀臺積電僅12名新進人員是從英偉達跳槽。英偉達也有515名新進員工是從三星電子
  • 關鍵字： 英偉達  臺積  三星  

新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統(tǒng)復雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統(tǒng)一設計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP

  • 摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案?！? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接?！? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設計，能夠以更低的集成風險實現(xiàn)更高的結果質(zhì)量
  • 關鍵字： 新思科技  臺積  多裸晶系統(tǒng)  N3E工藝  簽核  UCIe IP  

新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出業(yè)內(nèi)領先的廣泛車規(guī)級IP組合

  • 摘要：●? ?面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證，確保了系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期運行可靠性。●? ?新思科技IP產(chǎn)品在隨機硬件故障評估下符合 ISO 26262 ASIL B 級和 D 級標準，有助于客戶達成其汽車安全完整性（ASIL）目標?！? ?新思科技的基礎IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太網(wǎng)、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ，以及 USB
  • 關鍵字： 新思科技  臺積  N5A工藝  車規(guī)級IP  

新思科技連續(xù)12年獲臺積公司“OIP年度合作伙伴”，攜手引領芯片創(chuàng)新

  • 摘要：·   新思科技連續(xù)12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴”·   該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進節(jié)點設計·   獎項涵蓋數(shù)字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案·   推出毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程是雙方合作中的亮點之一加利福尼亞州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平
  • 關鍵字： 新思科技  臺積  OIP年度合作伙伴  

Arasan宣布其臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案

  • 領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems為臺積公司（TSMC）行業(yè)領先的22nm工藝技術擴展其IP產(chǎn)品，用于臺積公司22nm工藝SoC設計的eMMC PHY IP立即可用。臺積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機控制器IP和軟件無縫集成，從
  • 關鍵字： Arasan  臺積  22nm  eMMC  

臺積電繼續(xù)向華為供貨 7nm麒麟980安全了

  • 最近今天因為美國制裁導致華為公司面臨危機，美國公司在半導體及軟件方面的優(yōu)勢使得全世界的公司都很難完全擺脫美國的供應。對華為來說，盡管他們在關鍵部件上準備了6-12個月的備貨，長期則有華為海思自己研發(fā)的各種芯片。
  • 關鍵字： 臺積   7nm  麒麟980  

臺積鴻海合吃東芝？ 業(yè)界：可能性低

  • 　　《自由時報》報導，臺積電攜手鴻海組成聯(lián)盟，共同參與東芝半導體股權招標，希望能在3月29日之前遞件，參與第一輪競標，要連日抗韓，一舉挑戰(zhàn)三星在NAND Flash記憶體的龍頭地位，鴻海與臺積電昨表示，不評論媒體傳言。產(chǎn)業(yè)界則認為兩家公司結盟可能性低。 　　東芝半導體股權出售案吸引各界人馬相爭表態(tài)競逐，日前鴻海集團董事長郭臺銘首度證實，對爭取東芝半導體股權出售案，有信心、有誠意，認為鴻海集團的發(fā)展需要儲存技術相互結合。 　　鴻海與臺積不評論 　　臺積電董事長張忠謀日前出席公開活動，面對這個問題也未否
  • 關鍵字： 臺積  鴻海  

臺積7nm將獨霸全球，5nm已投入四百人

  • 　　半導體設備業(yè)者透露，三星導入7奈米制程進度不如預期，恐無法如原先規(guī)劃在明年量產(chǎn)，反觀臺積電7奈米將于明年第1季進行風險性試產(chǎn)，良率在既定進度內(nèi)前進，預定明年第4季投片，2018年起貢獻營收。 　　以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10奈米及7奈米，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。 　　臺積電內(nèi)部將7奈米視為與英特爾和三星最重要的戰(zhàn)役，尤其英特爾已和安謀(ARM)簽署授權協(xié)議，將采用安謀的架構，在10奈米制程提供代工服務，與臺積電正面交鋒，更讓臺積電不
  • 關鍵字： 臺積  7nm  

臺積16納米試產(chǎn)海思處理器明年7月量產(chǎn)

  • 臺積電昨(12)日宣布，完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場效晶體管強化版)全球首顆網(wǎng)通芯片及手機應用處理器試產(chǎn)，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7
  • 關鍵字： 16納米  臺積  海思處理器   

臺積牽手ARM 挑戰(zhàn)英特爾數(shù)據(jù)芯片霸業(yè)

  • 　　晶圓龍頭臺積電(2330)攜手安謀(ARM)PK英特爾資料中心晶片(Data center Chip)霸主地位。據(jù)日經(jīng)新聞報導，兩家半導體巨擘合作開發(fā)伺服器晶片技術，欲瓜分英特爾在資料中心高達99%獨占市占率。 　　臺積電與ARM合作并非首次，早在行動裝置處理器時代，臺積電便與ARM合作成為市場技術主流，讓后進者英特爾切入智慧型手機處理器不得其門而入，繳了百億學費，于今年首季鋃鐺宣布退出手機處理器市場，此次換成臺積電與ARM聯(lián)軍挑戰(zhàn)英特爾，兩方戰(zhàn)火從行動處理器延伸到資料中心。 　　目前全球資料中心
  • 關鍵字： 臺積  ARM  

臺積A9訂單遭三星奪回？格羅方德宣布擴充14納米產(chǎn)能

  • 　　彭博社才剛在上周五(4月3日)爆料三星電子(Samsung Electronics Co.)從臺積電之處重新奪回蘋果 ( Apple Inc. )「A9」處理器訂單，三星伙伴格羅方德半導體 ( GlobalFoundries Inc.)就傳出要開始擴產(chǎn)14 納米制程芯片。 　　科技網(wǎng)站W(wǎng)CCFtech、Fudzilla 6日報導，阿布達比官方投資機構Mubadala Development Co. 2日在2014年財報新聞稿中透露，格羅方德與三星為14納米制程技術展開策略性合作，而紐約州Malta廠
  • 關鍵字： 臺積  A9  

三星14nm良率不佳,臺積吞蘋果A9訂單大增

  • 　　供應鏈傳出，臺積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增，為此臺積電近期加速設備采購進度，擬大幅擴增為蘋果代工的16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)制程產(chǎn)能，目前規(guī)劃每月5萬片，明年大增至9.7萬片，增幅將近一倍。 　　   　　臺積電昨(22)日不對單一客戶與訂單置評，強調(diào)內(nèi)部對16奈米效能信心十足。臺積電供應鏈分析，以臺積電16奈米為蘋果準備的產(chǎn)能擴增進度，幾乎已可確定臺積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨拿更新一代的A10處理器大單。 　　據(jù)悉，臺積電規(guī)劃以16奈米FinFE
  • 關鍵字： 臺積  蘋果  A9  

合并璨圓收購臺積固態(tài)照明 晶電2015年營收盼增

  • 　　LED外延/芯片大廠晶電2014年第四季因淡季影響、營收續(xù)降，但去年營收估仍年增逾20%、EPS估近2元新臺幣(下同)。隨著與璨圓合并完成，加上最快3月份還會完成收購臺積固態(tài)照明94%股權，預估2015年營收可望至少年增20%以上。但考量合并初期相關調(diào)整費用及合并效益顯現(xiàn)需時間醞釀，獲利方面待觀察。 　　晶電為臺灣LED外延/芯片龍頭供應商，亦為全球LED芯片大廠。目前產(chǎn)品應用領域遍及面板背光源、照明、LED看板，以及汽車照明等其他利基型應用市場。 　　通過多起合并及策略聯(lián)盟，晶電近幾年來營運規(guī)模
  • 關鍵字： 臺積  固態(tài)照明  晶電  

臺媒解讀：晶電、臺積合并是政治聯(lián)姻？

  • 　　2015年1月晶電以新臺幣8.25億元合并臺積固態(tài)照明，將使其產(chǎn)業(yè)地位往前推升一步，在此之前曾與臺積固態(tài)照明談論合并有旭明光電、榮創(chuàng)等，最后與素有「LED業(yè)界臺積電」的晶電結盟，DIGITIMES Research認為與晶電欲充實LED硅基板等技術，以提升其未來在國際市場競爭力及防御力。 　　臺積固態(tài)照明機臺數(shù)僅5臺，對晶電產(chǎn)能增加幅度有限，然因前者設備尚包括中段封裝部分，且技術涵蓋上游的硅基板LED磊晶制程，及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding C
  • 關鍵字： 臺積  固態(tài)照明  晶電  
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