博通文章最新資訊

美方對中國標(biāo)準(zhǔn)WAPI妥協(xié)背后暗藏重大玄機

　　5年之后，中美雙方終于在WAPI的國際標(biāo)準(zhǔn)推進方面達成一致，其中的辛酸只有身處旋渦深處的人們才能體會得到，而長期糾纏于利益鏈的博弈也讓中國方面損失巨大　　經(jīng)過長達5年之久的博弈，固執(zhí)的美國人終于暫時放低姿態(tài)。　　近日，中國寬帶無線IP標(biāo)準(zhǔn)(WAPI)工作組宣布，WAPI已獲得國際標(biāo)準(zhǔn)化組織和國際電工委員會第一聯(lián)合技術(shù)委員會第六分委員會第一工作組(ISO/IECJTC1/SC6)的提案邀請，重新進入國際標(biāo)準(zhǔn)推進流程。由此，這項由中國自主建立的通信標(biāo)準(zhǔn)成為在無線計算機網(wǎng)絡(luò)通信無線局域網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域中，
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博通公司宣布放棄收購Emulex

　　北京時間7月9日消息，據(jù)國外媒體報道，博通(Broadcom)在當(dāng)?shù)貢r間周四上午宣布，公司已經(jīng)放棄了斥資9.09億美元收購Emulex公司的計劃。在當(dāng)天美股開盤后發(fā)布的一份聲明中，博通稱盡管收購價格已經(jīng)提高至11美元每股，但Emulex董事會未予批準(zhǔn)。　　今天更早時，Emulex稱公司董事會已經(jīng)拒絕了此項收購要約，表示該交易“嚴(yán)重低估了Emulex的業(yè)務(wù)前景。報價不合理且未體現(xiàn)Emulex公司及其股東的利益。” 　　消息公布后，在美股早盤交易中，Emulex公司股價重挫1
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iPhone 3GS拆解報告：博通與東芝贏得訂單

第三代蘋果iPhone的拆機分析結(jié)果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機的集成度更高，而且可能成本更低...
關(guān)鍵字： iPhone 3GS 拆解報告博通東芝 DRAM BCM432

Strategy Analytics: 博通將成為一線基帶芯片供應(yīng)商

　　Strategy Analytics 手機元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報告，“基帶芯片處理器供應(yīng)商剖析：博通能否進一步獲得市場份額?”。報告指出，由于手機基帶芯片帶來的收入還不高，博通可能會繼續(xù)通過并購方式以擴充其產(chǎn)品線和客戶群，來增強自身實力，以與高通，英飛凌和 ST-Ericsson 相抗衡。本報告分析了博通的手機基帶芯片戰(zhàn)略，產(chǎn)品組合，客戶關(guān)系，及其優(yōu)劣勢。　　憑借獲得頂級手機廠商諾基亞和三星的 EDGE 和3G 芯片設(shè)計訂單，博通正在崛起成為實力強勁的基帶芯片供應(yīng)商。
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特許博通宣布虧損并裁員

　　2月1日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，新加坡晶圓代工廠特許半導(dǎo)體宣布，公司第4季凈損1.14億美元，同時將再裁員600人；被外界視為資金體質(zhì)較為強健的網(wǎng)路芯片大廠博通，也不敵全球經(jīng)濟走勢，在第4季呈現(xiàn)赤字，也計劃進行人力精簡。　　特許主要生產(chǎn)游戲機等裝置所使用的晶片，第4季營收與上年度同期持平，達3.517億美元，凈損達1.14億美元，較上年度同期凈利590萬美元相比，由盈轉(zhuǎn)虧，產(chǎn)能利用率降至59%，特許表示，由于全球經(jīng)濟危機使得需求疲軟，客戶手中仍擁有大量庫存。特許執(zhí)行長謝松輝指出，該公司正在調(diào)降全
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博通或取代英飛凌成iPhone芯片供應(yīng)商

　　1月8日消息，日前有臺灣代工商認為博通公司為下一代iPhone手機特別設(shè)計了基帶和射頻芯片，而蘋果公司可能會考慮將博通公司加入其iPhone供應(yīng)鏈。　　據(jù)臺灣媒體報道，如果蘋果公司在其未來任何一款iPhone手機中采用了博通的芯片，那就意味著其目前的芯片供應(yīng)商英飛凌公司或?qū)⑹ビ唵巍６┩ü竞陀w凌都拒絕就此消息發(fā)表任何評論。　　英飛凌目前的主要客戶是蘋果和三星電子，而其在白牌手機市場上又面臨著來自聯(lián)發(fā)科和展訊通信公司的競爭。有市場觀察家指出，蘋果訂單的流失可能會對英飛凌產(chǎn)生嚴(yán)重影響，甚至可
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傳博通將取代英飛凌成為iPhone芯片供應(yīng)商

　　1月8日消息，日前有臺灣代工商認為公司為下一代手機特別設(shè)計了基帶和射頻芯片，而蘋果公司可能會考慮將博通公司加入其iPhone供應(yīng)鏈。　　據(jù)臺灣媒體報道，如果蘋果公司在其未來任何一款iPhone手機中采用了博通的芯片，那就意味著其目前的芯片供應(yīng)商公司或?qū)⑹ビ唵?。而博通公司和英飛凌都拒絕就此消息發(fā)表任何評論。　　英飛凌目前的主要客戶是蘋果和三星電子，而其在白牌手機市場上又面臨著來自聯(lián)發(fā)科和展訊通信公司的競爭。有市場觀察家指出，蘋果訂單的流失可能會對英飛凌產(chǎn)生嚴(yán)重影響，甚至可能將迫使該公司退出手機
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蜂窩業(yè)務(wù)衰退無線設(shè)備供應(yīng)商狀況艱難

　　一位華爾街分析師預(yù)測，博通(Broadcom)和高通公司(Qualcom)前景利好，而英飛凌(Infineon)和德州儀器(Texas Instruments)則在手機業(yè)務(wù)上會出現(xiàn)兩位數(shù)的下降。　　根據(jù)Barclays Capital上周五發(fā)布的預(yù)計稱，無線設(shè)備業(yè)務(wù)可能在2009年整體上遭受10%的跌幅。該公司預(yù)計第四季度的手機出貨量將為3.21億部。　　與這一消息接踵而至的是一份諾基亞的聲明。諾基亞宣布該公司預(yù)計在2009年的手機市場份額將下降超過5%。這家全球最大的手機制造商預(yù)計本季度
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無線芯片在高集成化中尋找機遇挑戰(zhàn)竟?fàn)?/a>

　　連接性是未來電子產(chǎn)品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品消費者都希望能夠通過無線連接與其他設(shè)備進行互動，因此，未來每個電子產(chǎn)品都有一個射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機遇面前，并不是每個公司都可以分一杯羹，隨著無線技術(shù)的成熟，無線市場的競爭遠比以前更為激烈和復(fù)雜。　　集成化趨勢　　無線半導(dǎo)體市場在早期以手機半導(dǎo)體為主，基帶是最早無線芯片的核心，TI正是以此奠定多年無線半導(dǎo)體老大的地位，隨著基帶技術(shù)的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司

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美法庭裁定高通侵犯博通專利權(quán)

　　北京時間11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，美國加利福尼亞州一家聯(lián)邦地方法庭周一作出裁決，判定高通侵犯博通專利權(quán)。　　這家法庭裁決稱，高通違反了此前的一項強制令，內(nèi)容是禁止高通侵犯博通的芯片技術(shù)專利權(quán)，責(zé)令高通停止使用博通技術(shù)或向博通支付版稅。　　地方法官詹姆斯·塞爾納(James Selna)責(zé)令高通向博通全額支付版稅，并支付10%的利息，原因是按照強制令的要求，高通原該在11月15日以前就支付版稅。此外，他還責(zé)令高通銷毀向新客戶出售的任何芯片，或向博通支付相關(guān)版稅。　　博通
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博通收購AMD數(shù)字電視芯片業(yè)務(wù)

　　因AMD的數(shù)字電視芯片業(yè)務(wù)營收低于預(yù)期，被博通以1.415億美元的低價收購。　　今年8月份，博通和AMD宣布達成交易，博通曾同意支付1.928億美元的現(xiàn)金收購AMD的數(shù)字電視芯片業(yè)務(wù)，聲稱通過收購交易后，將有助于博通進軍面向低價電視的低端芯片市場。之前，博通一直在關(guān)注面向高價電視的芯片市場。　　當(dāng)?shù)貢r間本周二，博通表示，預(yù)計AMD的數(shù)字電視芯片業(yè)務(wù)第四季度營收在1500萬-2000萬美元之間，低于早期的預(yù)期。這樣，雙方同意以1.415億美元的現(xiàn)金達成收購交易。　　當(dāng)雙方于今年8月25日公
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美國博通發(fā)布2008年第三季度財報

　　博通公司日前發(fā)布截至2008年9月30日的第三季度營收結(jié)果，以下結(jié)果未經(jīng)審計。　　2008年第三季度純利潤為12.98億美元，比2008年第二季度的12.01億美元增長8.1%，而與2007年第三季度的9.5億美元相比增長了36.7%。按照美國通用會計準(zhǔn)則（GAAP）計算，2008年第三季度的純利潤為1.649億美元，或每股0.31美元（稀釋后），而2008年第二季度的GAAP純利潤為1.348億美元，或每股0.25美元（稀釋后），2007年第三季度的GAAP純利潤為2780萬美元，或每股0.05
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博通提出訴訟主張高通公司許可證授權(quán)行為違法

　　博通公司宣布，它已經(jīng)提出訴訟，要求法庭做出公示性的判定，即根據(jù)適用的美國法律，Qualcomm（高通）公司的銷售和許可證授權(quán)做法構(gòu)成專利濫用，Qualcomm的專利權(quán)利已經(jīng)在其交易行為中用盡，以及Qualcomm的專利及專利許可證不是強制性的。　　Broadcom（博通）公司于日前在圣地亞哥（San Diego）美國加州南區(qū)地方法院提出的該項訴訟，其內(nèi)容包含了聲明Qualcomm（高通）公司使用“權(quán)利窮竭的”專利去控制無線通信產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)品的售后使用，產(chǎn)生的結(jié)果是它對其專利使用
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無工廠半導(dǎo)體企業(yè)收入排行高通居榜首

　　全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)的報告顯示，今年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入674億美元，同比增長5％，但比第一季度減少了2％。　　同期全球無工廠(Fabless)半導(dǎo)體收入139億美元，占全行業(yè)的20.6％，相比第一季度僅增長4％，同比增幅也只有9％。　　就具體企業(yè)而言，高通和博通的收入依然占據(jù)領(lǐng)先地位，NVIDIA以微弱優(yōu)勢名列第三，不過收入只有第一名高通的一半。另外，剛剛宣布拆分制造業(yè)的AMD今后也會進入這份榜單。　　2008年第二季度全球十大無工廠半導(dǎo)體企業(yè)收入排行：　
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Q2無晶圓廠芯片公司排名博通緊跟高通

　　從全球聯(lián)盟(GSA)最新公布的第二季度無廠芯片公司排名上看，(Broadcom)已經(jīng)非常接近(Qualcomm)公司。　　博通公司第二季度的銷售額從10億美元增長到12億美元，進而從原第3位上升至第2位，取代了Nvidia公司；而Nvidia公司銷售額從第一季度的12億美元跌至二季度的8.426億美元。　　閃存制造商SanDisk公司的銷售也出現(xiàn)下滑——從第一季度的8.50億美元跌至第二季度的8.16億美元—&
關(guān)鍵字：博通閃存 SanDisk 晶圓

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博通介紹

博通(Broadcom)是有線和無線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立，。Broadcom 產(chǎn)品實現(xiàn)家庭、辦公室和移動環(huán)境中的語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體傳遞。博通為計算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件解決方 [ 查看詳細 ]