半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊
全球半導體收入2月下降1.3% 但全年將超預期
- 據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的報告稱,雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%,但是,SIA重申今年半導體市場的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預測。 SIA總裁George Scalise在聲明中稱,一些鼓舞人心的跡象表明全球經(jīng)濟復蘇仍在繼續(xù)。我們對于今年半導體市場的增長將超過我們?nèi)ツ?1月的預測持謹慎樂觀的態(tài)度。 SIA去年11月預測2010年全球半導體銷售收入將達到2421億美元,比 2009年增長10.2%。SIA在計算每個月的數(shù)字的時候采用3個月移動平均數(shù)字。
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未來三年內(nèi)存價格將持續(xù)攀升
- DRAMeXchange傳來噩耗稱內(nèi)存芯片的價格在未來三年內(nèi)將持續(xù)走高。這家市場分析公司將內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的興衰周期定為3年左右,據(jù)該公司的分析師表示,2001-2003年,內(nèi)存業(yè)者一直處在虧損期,而2004-2006年則恢復為持續(xù)盈利的狀態(tài),2007-2009年間則再度出現(xiàn)虧損期,因此他們預計從2010年開始,在全球經(jīng)濟危機緩和,Windows7日漸流行等因素的影響下,內(nèi)存業(yè)者將再度扭虧為盈,進入新的一輪三年盈利期。 不過內(nèi)存業(yè)者仍然面臨另外一個重要的難題,他們要將制程水品提升到50nm以上級別則一般
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“智能”隱形眼鏡內(nèi)嵌無線傳感器
- 意法半導體宣布為瑞士Sensimed AG公司設計的突破性平臺研制一款無線MEMS傳感器,這款內(nèi)嵌隱形眼鏡的獨特傳感器,可以作為該平臺附加數(shù)據(jù)讀出電子系統(tǒng)的換能器、天線和機械支撐部件。通過及早診斷和針對個人量身訂制的最佳治療方案,這個解決方案能夠更有效地照顧青光眼病患。 這個命名為SENSIMED TriggeRFish的解決方案,基于一種“智能”隱形眼鏡,利用一個嵌入式微型應變計連續(xù)在一段時間內(nèi)(通常為24小時)監(jiān)測眼睛的曲率,能夠為醫(yī)生提供現(xiàn)有的普通眼科設備無法取得的
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Gartner:09年全球半導體銷售下降10%
- 據(jù)一家行業(yè)研究機構(gòu)稱,2009年全球三大半導體生產(chǎn)商的市場份額實現(xiàn)增長,而半導體行業(yè)整體銷售下降10%,首次出現(xiàn)連續(xù)兩年下降的局面。 Gartner Inc.提供的數(shù)據(jù)顯示,2009年全球晶片銷售總計2,284億美元,低于2008年的2,552億美元,主要受第一季度因全球經(jīng)濟低迷而出現(xiàn)的大幅下滑拖累。該研究機構(gòu)還指出,與市場之前對金融危機后銷售降幅的預期相比,10%的降 (0)(0)評論此篇文章 其它評論發(fā)起話題相關(guān)資訊財訊論壇請輸入驗證碼幅要溫和得多。 該機構(gòu)分析師Peter Mi
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分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到,加上今年前3個月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在,只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示,“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶,考慮到手機廠商和渠道的庫存,芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍,預計
- 關(guān)鍵字: ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科
ST針對入門級有線機頂盒市場發(fā)布新的單片機頂盒芯片

- 世界領(lǐng)先的機頂盒(STB)芯片供應商意法半導體今天新推出一款單片機頂盒芯片STi5197L。新產(chǎn)品可讓設備廠商無只需很低的成本即可提高產(chǎn)品性能,實現(xiàn)增值功能。STi5197L是意法半導體針對入門級有線機頂盒市場發(fā)布新的單片機頂盒芯片為有線機頂盒專門設計,有助于基本型機頂盒廠商提高開發(fā)效率,縮短產(chǎn)品上市時間。 STi5197L集成一個QAM (正交調(diào)幅)有線解調(diào)器,兼容ST的市場熱銷的STi5197芯片的軟件,并與STi5197共用同一架構(gòu)。同系列產(chǎn)品兼容性讓消費電子原始設備制造商能夠利用在STi
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半導體(st)應用軟件介紹
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