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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應(yīng)用軟件

半導體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

成芯半導體掛牌延期后仍未成交

  • 　　成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時間。 　　西南聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所網(wǎng)站信息，成都成芯的掛牌價為11.88億元，首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個掛牌期內(nèi)，成芯資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓并未成功。 　　隨后成芯將資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長后的掛牌期內(nèi)，成芯資產(chǎn)接盤方仍未出現(xiàn)。按照掛牌規(guī)則：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓
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德意志銀行下調(diào)臺積電等5家半導體制造商評級

  • 　　德意志銀行分析師Michael Chou將注意力轉(zhuǎn)向半導體制造商，該行的調(diào)查工作稱：半導體供應(yīng)鏈“面臨著由于需求不足造成的訂單下降的風險。” 　　這位分析師將以下公司的評級由“買入”調(diào)至“持有”：臺積電、聯(lián)電、Siliconware (SPIL)、日月光半導體和 Powertech 。
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三星醞釀“搶班奪權(quán)” 2014有望超越Intel成最大半導體廠商

  • 　　據(jù)IC Insight和McClean Report等市調(diào)公司發(fā)布的最近市調(diào)報告顯示，三星公司最近的半導體業(yè)務(wù)營收增長勢頭十分旺盛，如果他們的營收增長勢頭能夠一直按現(xiàn)在這樣的步調(diào)增長下去，那么到2014年三星將超越Intel，成為半導體業(yè)界最大的廠商。 　　從1999-2009年，三星公司半導體業(yè)務(wù)營收方面的年復合增長率CAGR達到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復合增長率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現(xiàn)在的增長勢頭，那么他們的半導體產(chǎn)品銷售額將在2014年超越Intel。
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iSuppli不擔心芯片的庫存泡沫

  • 　　按.iSuppli最新報告，盡管庫存增加，但是需求也相應(yīng)上升，因此對此并不擔心。 　　通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn)，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。 　　iSuppli的數(shù)據(jù)，全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。 　　雖然，iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個半導體供應(yīng)鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認為，由于市場需求仍是不錯，所以不會造成庫存泡沫
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半導體業(yè)發(fā)飚 分析機構(gòu)稱不可能二次探底

  • 　　除了需求上升，今年半導體市場又被注入了強力成長因素，促使iSuppli公司把今年的半導體銷售額預測提高到紀錄最高水平。 　　iSuppli公司現(xiàn)在預測，2010年全球半導體銷售額將增長35.1%,從2009年的2296億美元上升到3103億美元。iSuppli公司先前在5月6日發(fā)布的預測認為，今年增長30.9%. 　　2010年銷售額增幅將達807億美元，這將是半導體產(chǎn)業(yè)有史以來最大的年度銷售額增幅。相比之下，第二大增幅略低于600億美元，那是在網(wǎng)絡(luò)泡沫時期的2000年創(chuàng)下的紀錄。 　　由于電子
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半導體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大

  • 　　據(jù)美聯(lián)社(AP)報導，景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經(jīng)濟不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機，然面對手機芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機廠外，無線電信營運業(yè)者也預期，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
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測試設(shè)備業(yè)轉(zhuǎn)好

  • 　　SEMI報道北美的設(shè)備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。 　　SEMI CEO Stanley Myers認為7月的結(jié)果表明半導體設(shè)備市場繼續(xù)看好。不否認產(chǎn)業(yè)有些問題待解決，但是新設(shè)備的訂單繼續(xù)增大，已達到自2001年1月以來的最高值。 　　通常測試設(shè)備塊是產(chǎn)業(yè)復蘇的滯后部分，如今也己看到上升態(tài)勢。如Verigy公司報道其止于7月31日的第三季度己實現(xiàn)扭虧為盈。 　　其Q3的銷售額為1.54億美元，環(huán)比增長28%，而與去年同期相比增長77%。其Q3的純利為1300萬美元，或相當于每股0
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TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐

  • 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。 　　10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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分析稱手機芯片供貨不足會持續(xù)到明年

  • 　　據(jù)國外媒體報道，由于經(jīng)濟衰退的影響，許多手機芯片制造商去年實施減產(chǎn)，導致智能手機制造商產(chǎn)量不足。目前，手機芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。 　　手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機與iPhone競爭，同時，它還使一些無線運營商被迫推遲了網(wǎng)絡(luò)擴容，甚至還會造成計算機漲價。據(jù)美聯(lián)社報道，這一情況可能要持續(xù)到明年。 　　半導體行業(yè)去年大幅萎縮 　　雖然供應(yīng)不足的并不是所有手機芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機生產(chǎn)線就要
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表面貼裝半導體的溫升估算

  • 　　過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型?，F(xiàn)在出于對尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱片，這就使得這一問題復雜化了。貼裝在散熱增強
  • 關(guān)鍵字： 估算  溫升  半導體  表面  

新的市場環(huán)境下供應(yīng)鏈的生存狀況(下)

  • 　　據(jù)統(tǒng)計，目前全世界的電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈39%左右的元器件需求由分銷商供給，結(jié)合電子元器件每年將近3700億美元的產(chǎn)值，實際的電子元器件供應(yīng)鏈價值高達1440億美元以上。拋開經(jīng)濟危機的影響，2011-2015年電子產(chǎn)業(yè)的CAGR大約會在5.9%左右，這意味供應(yīng)鏈的價值還會進一步提升到1500億以上。具體到中國，雖然目前中國制造在電子產(chǎn)品中面臨各種各樣的問題，不過整體市場規(guī)模依然受到各方看好，2009年中國電子元器件市場價值高達1270億美元，2015年的預期市場將突破1400億，這其中半數(shù)左右的市場將由分銷
  • 關(guān)鍵字： 半導體  電子元器件  201008  

傳手機芯片供貨不足會持續(xù)到明年

  • 　　據(jù)國外媒體報道，由于經(jīng)濟衰退的影響，許多手機芯片制造商去年實施減產(chǎn)，導致智能手機制造商產(chǎn)量不足。目前，手機芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。 　　手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機與iPhone競爭，同時，它還使一些無線運營商被迫推遲了網(wǎng)絡(luò)擴容，甚至還會造成計算機漲價。據(jù)美聯(lián)社報道，這一情況可能要持續(xù)到明年。 　　半導體行業(yè)去年大幅萎縮 　　雖然供應(yīng)不足的并不是所有手機芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機生產(chǎn)線就要
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電子：新能源汽車的強力推進者

  • 多家市場及元器件、測試測量企業(yè)的從不同角度分析了新能源汽車為電子業(yè)帶來的機遇與挑戰(zhàn)，并介紹了一些最新的技術(shù)、產(chǎn)品和方案。
  • 關(guān)鍵字： 新能源汽車  電池  半導體  被動元件  測試  201008  

2010年Q2全球半導體業(yè)亮麗

  • 　　以下提供2010 Q2全球半導體業(yè)，包括部分IDM、Memory、Fabless、Equipment、Foundry及Backend公司的業(yè)績匯總，僅供參考。內(nèi)容下載于web site，由于每個公司的Q2季度時間上不同，特此說明。其中紅色表示負值。 　　單位為Million美元;
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中國故事　潘思強

  • 　　老法師的未來之緣 　　說起英特爾未來教育項目在中國的發(fā)展 ，就不得不提起潘思強老師，一位精神矍鑠、至今仍在教育戰(zhàn)線上奮戰(zhàn)的前輩。潘老師自10年前被英特爾未來教育深深吸引，參與至今始終矢志不渝，從未來教育項目教材的引進、研究、改編，到組織教師培訓，其足跡也已經(jīng)遍及中國大江南北。 潘思強在講課   　　結(jié)緣“未來” 　　一間教室中最有價值的資產(chǎn)就是一名好老師。“計算機并不是什么神奇的魔法，而教師才是真正的魔術(shù)師”，這是英特爾前董事會主
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  半導體  芯片生產(chǎn)制造  
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半導體（st）應(yīng)用軟件介紹

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