半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
Sony與美光共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體
- 據(jù)LED環(huán)球在線，Sony副社長吉岡浩于28日接受采訪時證實，Sony正攜手美國半導(dǎo)體大廠美光(MicronTechnologyInc.)共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體。報導(dǎo)指出，吉岡浩未就次世代記憶體的細節(jié)多作說明，僅表示雙方計劃于3-4年后商用化，且一旦成功將可成為一個非常大的事業(yè)。吉岡浩統(tǒng)籌Sony組件解決方案事業(yè)部門(PDS;包括零組件和半導(dǎo)體等事業(yè))。 吉岡浩指出，2010年度PDS部門內(nèi)年銷售額超過1,000億日圓的產(chǎn)品計有影像感測器、電池和游戲機用LSI等5個，而Sony計劃于3-5
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WSTS：今年半導(dǎo)體營收突破3000億美元
- 日前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡稱“WSTS”)預(yù)計，到2011年底全球半導(dǎo)體市場營收將突破創(chuàng)紀(jì)錄的3000億美元，同比增長1.3%，但低于以往平均增速。 WSTS稱，由于PC和筆記本的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)供大于求，造成半導(dǎo)體市場營收大幅下降。不過，微處理器、傳感器以及離散半導(dǎo)體組件的良性增長很好地彌補DRAM的疲軟。WSTS預(yù)計2011年全球半導(dǎo)體市場營收為3020億美元。
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宏力半導(dǎo)體和華虹NEC可能最快本月合并
- 中國本土半導(dǎo)體企業(yè)華虹NEC和宏力半導(dǎo)體的合并近日有望達成。甚至有消息稱，這兩家公司的合并談判已近尾聲，最快本月內(nèi)完成。不過，宏力半導(dǎo)體和華虹NEC相關(guān)人士謝絕評論。 專業(yè)咨詢機構(gòu)iSupply中國半導(dǎo)體業(yè)分析師顧文軍指出，“兩者合并，對未來發(fā)展有好處。兩家公司產(chǎn)品線重疊不多，互補性較強?！? 目前尚不知兩家公司資產(chǎn)、營收等詳細數(shù)據(jù)，不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計，兩公司的主要資產(chǎn)價值合計約10億美元。 上海華虹NEC電子有限公司成立於1997年7月，其股東包括中央企業(yè)華虹
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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IC設(shè)計奧運會 臺聯(lián)發(fā)科技入選
- IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。 國際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會不僅是全球先進固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的重要指標(biāo)，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有IC設(shè)計界的奧運盛會之稱。 今年臺灣產(chǎn)學(xué)研各界入選IS
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銷售相對疲弱Gartner預(yù)期庫存修正即將展開
- 國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，半導(dǎo)體廠商陸續(xù)宣布的2011年第三季銷售相對疲弱，加上第四季的財務(wù)預(yù)測不佳，預(yù)期庫存修正即將展開。Gartner分析師認(rèn)為，庫存修正將持續(xù)沖擊營收表現(xiàn)至今年年底，甚至更久，直到2012年重現(xiàn)連續(xù)漲幅為止。 根據(jù)Gartner最新報告，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的庫存天數(shù)(DOI)一路攀升至2011年第三季，庫存修正措施雖有助回復(fù)正常庫存水位，卻會沖擊半導(dǎo)體廠商營收。庫存天數(shù)(DOI)為一效率比率，是衡量廠商產(chǎn)品售出前持有庫存的平均天數(shù)。 Gartner首席分析師Pe
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中韓簽署SoC合作備忘錄
- 據(jù)韓聯(lián)社報道，韓知識經(jīng)濟部近日同中國深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU，雙方將聯(lián)合運作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心，細化聯(lián)合研發(fā)等合作事項。韓國半導(dǎo)體集成電路設(shè)計企業(yè)(Fabless)將同中國有關(guān)企業(yè)攜手推進片上系統(tǒng)平臺研發(fā)項目。該研發(fā)中心將負責(zé)挖掘中韓雙方對研發(fā)項目的需求，并支持韓國企業(yè)投資中國市場。知經(jīng)部表示，將以此為契機進一步加強同世界最大半導(dǎo)體市場—中國的合作。
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日本特殊陶業(yè)去年營收增長顯著
- 日本特殊陶業(yè)(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財報：IC載板銷售雖呈現(xiàn)下滑，惟因火花塞等汽車相關(guān)產(chǎn)品以及應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備/工具機的陶瓷產(chǎn)品銷售呈現(xiàn)顯著增長，帶動合并營收年增10.4%至2,692.32億日圓;合并營益暴增169.3%至287.70億日圓。 NGK表示，上年度該公司以IC載板為主的情報通信相關(guān)部門營收年減19.2%至444.72億日圓，營損額自前一年度的37億日圓擴大至44.02億日圓;汽車相關(guān)部門營收勁揚18.8%至1,972.13億日圓，營益暴增104.4%至
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中航第九研究院771所集成電路封裝項目隆重開工
- 近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產(chǎn)業(yè)項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力軍。 據(jù)了解，中國航天科技集成電路封裝項目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產(chǎn)線和一個研發(fā)中心的建設(shè)，購置生產(chǎn)線工藝設(shè)備儀器965臺(套)以增加產(chǎn)能、擴大品種。三條生產(chǎn)線分別是年產(chǎn)14億只現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產(chǎn)線，以及年產(chǎn)8億只WLP封裝
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u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採用
- 無線通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導(dǎo)航裝置所採用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進的多媒體導(dǎo)航裝置，這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋嬞|(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧? 整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品，已為高效能、簡易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂系統(tǒng)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。 叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國首創(chuàng)的道路3D空中視覺效果，包括3D建筑物和地理特點，以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
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受惠于蘋果 穩(wěn)懋半導(dǎo)體業(yè)績繼續(xù)升高
- 穩(wěn)懋半導(dǎo)體，目前全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，由于其重要客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，因而穩(wěn)懋第四季EPS可望達到1元，訂單能見度到明年第一季，且明年營收將輕易沖破百億元大關(guān)。 穩(wěn)懋的營收已連續(xù)六個月創(chuàng)下單月歷史新高，在iPhone4S的拆解報告中，Avago有四顆功率放大器整合，是受惠最大的廠商，而iPhone4S的前端的Wifi，蘋果電腦所采用的也是由穩(wěn)懋代工的砷化鎵元件，讓穩(wěn)懋的訂單能見度已看到明年第一季。 穩(wěn)懋總經(jīng)理王郁琦指出，穩(wěn)懋在2010年已經(jīng)成為全球砷化鎵晶圓
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2011年Q3臺灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 工研院IEKITIS計劃表示，2011年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決，沖擊歐美市場電子產(chǎn)品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。 首先觀察IC設(shè)計業(yè)，雖然臺灣業(yè)者在中國大陸2G/3G手機、數(shù)位電視等晶片市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，
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半導(dǎo)體市場將因Ultrabook重新洗牌
- 普遍預(yù)期將開始成長的超輕薄筆電(Ultrabook)，即將對半導(dǎo)體市場中的幾個領(lǐng)域展現(xiàn)其影響力，包括感測器、電源和類比晶片等，都預(yù)計將受益于這個由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產(chǎn)品;然而，市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli指出，Ultrabook也將損害到部份半導(dǎo)體市場，如記憶體模組。 IHS預(yù)計，Ultrabook的出貨量將從2011年的少于100萬臺成長到2015年的1.365億臺。另外，2015年Ultrabook將占所有筆電出貨量的42%。 Ultrabook的輕薄外形也需要與
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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