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半導(dǎo)體設(shè)備 文章 最新資訊

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)拮據(jù)　聯(lián)盟關(guān)系將成救星

  • 　　市場研究機(jī)構(gòu)Gartner警告，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算恐怕在接下來的五年內(nèi)大幅削減80億美元，使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機(jī)。不過該機(jī)構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 　　缺乏適當(dāng)?shù)耐顿Y將導(dǎo)致技術(shù)藍(lán)圖延遲，而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備;在目前營收低迷的情況下，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正面臨著如此的危機(jī)點(diǎn)。不過Freeman卻認(rèn)為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過去十年來有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立，而這些結(jié)盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營收減少對研發(fā)所帶來的沖擊。 　　Fr
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中微宣布在泛林對其臺灣分公司的法律訴訟中獲勝

  • 　　中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(中微)宣布它們已經(jīng)在由美國泛林科技有限公司(泛林)在臺灣發(fā)起的針對其臺灣分公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)的專利侵權(quán)的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中，臺灣智慧財產(chǎn)法院駁回了泛林的訴訟，并認(rèn)定泛林主張遭到侵害的專利是無效的。 　　2009年1月，泛林公司明確聲稱中微公司型號為 Primo D-RIE 的等離子蝕刻機(jī)侵害它的臺灣專利 TW136706“電漿反應(yīng)器中之多孔的電漿密封環(huán)”，和 TW126873“于電漿處理室中大量消除未局限電漿之聚焦環(huán)
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2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元

  • 　　全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。 　　2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元，較上個季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作，并由全球超過125家設(shè)備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計而得到。 　　SEMI同時公布，2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單量為29.5億美元，雖然較去年同期下滑58%，但與上個季度相比增長幅度達(dá)到83% 　　“2009年上半年半導(dǎo)體設(shè)備資本支
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二手設(shè)備市場將迎來新時代

  • 　　盡管二手半導(dǎo)體設(shè)備的買賣雙方都熬到了漫長低迷期的盡頭，但業(yè)界普遍認(rèn)為二手設(shè)備與服務(wù)市場在未來數(shù)月或數(shù)年將發(fā)生巨大變化。隨著二手設(shè)備供應(yīng)量猛增，且在產(chǎn)能計劃和新產(chǎn)品推出中扮演起越來越重要的角色，購買者日益關(guān)注與能提供附加值的供應(yīng)商建立長期的戰(zhàn)略性合作關(guān)系。 　　“我們看到成熟的器件制造商正在制定計劃，來鞏固二手設(shè)備、服務(wù)和技術(shù)所提供的長期附加值。”CMP工藝外包商和設(shè)備商Entrepix公司CEO Tim Tobin說道，“他們公開地尋找或拓展與在該領(lǐng)域能提供價值的
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7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額環(huán)比增長62%

  • 　　SEMI日前公布了2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值106美元的訂單。 　　報告顯示，7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長62%，較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。 　　與此同時，2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.38億美元，較6月份4.405億美元的最終額增
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日本七月份芯片設(shè)備訂單額達(dá)到5.33億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，七月份日本芯片設(shè)備訂單額達(dá)到504.7億日元(5.33億美元)，超過367.6億日元的銷售額。這也是日本芯片設(shè)備訂單額連續(xù)第五個月上升。 　　七月份的訂單仍然比去年同期低46%，不過比上個月上升2%。 　　根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會的初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)，七月份，訂單出貨比的三個月移動平均值為1.34。這意味著日本芯片設(shè)備制造商每次在實(shí)現(xiàn)100日元銷售額的同時有接到價值134日元的新訂單。 　　這也是訂單出貨比連續(xù)第四個月超過1。該比率在六月份為1.27。
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向先進(jìn)制程邁進(jìn) 臺積電瘋狂采購設(shè)備

  • 　　臺積電正在瘋狂地進(jìn)行采購，近幾周公司半導(dǎo)體設(shè)備支出超過了2.5億美元。 　　臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設(shè)備，向TEL采購了約1710萬美元設(shè)備。 　　幾周前，公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1680萬美元和5200萬美元設(shè)備。 　　此外，公司近期還向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采購設(shè)備。其中向ASML采購的價值達(dá)7400萬億美元。 　
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半導(dǎo)體設(shè)備市場低迷期已結(jié)束 增長趨勢將延續(xù)

  • 　　市場研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導(dǎo)體市場預(yù)計將下滑46%，但顯現(xiàn)出來快速回暖的跡象。 　　為了證明這一觀點(diǎn)，公司稱Applied Materials的業(yè)績證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場的低迷已經(jīng)結(jié)束。 　　Applied Materials第三財季收入為11.3億美元，較上一季度增長10%。 　　The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導(dǎo)體設(shè)備市場評論道：“主要的代工廠商在7月對半導(dǎo)體設(shè)
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分析師認(rèn)為應(yīng)用材料面臨再次裁員及部分產(chǎn)品退出

  • 　　據(jù)分析師報道，盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在復(fù)蘇過程之中，但是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司正面臨再次裁員及部分產(chǎn)品線的退出。 　　由于應(yīng)用材料公司其Q3(5-7月)的銷售業(yè)績?nèi)圆粔蚶硐?，本周提出部分產(chǎn)品線將退出，尤其是工藝檢測類別。除了己經(jīng)退出的有電子束和離子注入機(jī)外，此次涉及到硅片軌道(wafer Track sector)設(shè)備等。 　　巴克萊投資公司的CJ Muse在最新報告中指出，此次應(yīng)用材料公司的重組計劃，包括通常的人員減少之外，重點(diǎn)涉及太陽能，售后服務(wù)及工藝檢測設(shè)備。 　　近期應(yīng)用材料
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半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)正開始回升

  • 　　歷史上半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最差之年即將過去， 可能復(fù)蘇正在來臨。 　　從2008年1月起半導(dǎo)體設(shè)備訂單的三個月的移動平均值持續(xù)下降， 但是今年3月時上升9%，是15個月來的第一次?？赡苓@僅僅是開始， 今年7月時全球半導(dǎo)體設(shè)備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟(jì)開始好轉(zhuǎn)，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經(jīng)濟(jì)將進(jìn)一步推動全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。 　　從各個公司看， 臺積電，STMicron及TI都因?yàn)橹袊袌龅暮棉D(zhuǎn)而銷售額開始提高。 　　從整個工業(yè)看， 全球SIA報道的今年3月及4月的
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尼康Q1凈虧4208萬 提高財年預(yù)虧至2.95億

  • 　　尼康表示，受全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑及日元走強(qiáng)等影響，公司第一財季凈虧40億日元(約合美元)，此外公司預(yù)測09/10財年將凈虧280億日元(約合美元)。 　　據(jù)國外媒體報道，尼康(Nikon)5日報告其第一財季(3至6月)因全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑而遭凈虧，日元走強(qiáng)也令其相機(jī)業(yè)務(wù)盈利受損。 　　尼康第一財季凈虧40億日元，此前分析師預(yù)測為凈虧33.8億日元，上年同期實(shí)現(xiàn)凈利179.5億日元。 　　另外，尼康對其09/10財年(截至2010年3月)盈利指引做出下調(diào)，目前公司預(yù)測本財年將凈虧280億日元
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6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1，DDR3 SDRAM開始發(fā)力

  • 　　市場調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個月來首次超過1。 　　VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。 　　VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢。后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計將獲得一次強(qiáng)勁增長，后端工廠產(chǎn)能利用率正在快速增長
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6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比獲得改善 設(shè)備商處境依然艱難

  • 　　SEMI日前公布了2009年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為3.234億美元，訂單出貨比為0.77。訂單出貨比為0.77意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值77美元的訂單。 　　報告顯示，6月份3.234億美元的訂單額較5月份2.878億美元最終額增長12％，較2008年6月份的9.342億美元最終額減少69％。   　　與此同時，2009年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為4.196億美元，較5月份3.92
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ASMI將加速推進(jìn)成本削減計劃

  • 　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV周一稱，將加快實(shí)施重組計劃，爭取實(shí)現(xiàn)2010年上半年前削減至少40%的成本。 　　ASMI并稱，這個新的前端業(yè)務(wù)節(jié)流目標(biāo)比原先預(yù)期的更大，且時間加快了六個月。 　　該公司稱，計劃在2010年結(jié)束前將其全部的全球前端制造業(yè)務(wù)整合到新加坡，會因此裁減“很多”員工。ASMI預(yù)計將裁員約400人，其中包括之前已經(jīng)宣布的200人。 　　該公司預(yù)計需提列6000萬-7000萬歐元(8500-9900萬美元)的重組費(fèi)用，大部分
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半導(dǎo)體投資放緩導(dǎo)致產(chǎn)能下降 明年芯片廠投資增60%

  • 　　根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI的報道，由于今年半導(dǎo)體投資迅速下降，導(dǎo)致全球產(chǎn)能下降。 　　SEMI認(rèn)為如果半導(dǎo)體市場迅速與全球經(jīng)濟(jì)同步復(fù)蘇，目前的低投資水平無法滿足需求。 　　SEMI預(yù)計明年芯片廠投資將增加60%。 　　然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片廠房建設(shè)投資為46億美元，而09年僅16億美元。預(yù)計明年為28億歐元。 　　全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)于2008年消費(fèi)260億美元，2009年為140億美元， 而2010年預(yù)計為220億美元。 　　總的半導(dǎo)體用于廠房投資，包括設(shè)施及設(shè)備，2
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