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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備 文章 最新資訊

臺(tái)積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資

  •   盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于景氣抱持保守觀望態(tài)度,然臺(tái)積電仍逆勢(shì)加碼先進(jìn)制程,18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩,不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變,近期更緊鑼密鼓與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程,吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時(shí)前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺(tái)灣研發(fā)中心投資。   受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響,業(yè)界一度傳出臺(tái)積電18寸晶圓廠計(jì)畫受阻,包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低,不過(guò),近期臺(tái)積電仍積極與半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者展開(kāi)合縱連橫,持續(xù)推動(dòng)18寸晶圓
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Mapper Lithography獲資助 大力開(kāi)發(fā)無(wú)掩模光刻設(shè)備

  •   半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)部名為SenterNoven的機(jī)構(gòu)達(dá)1000萬(wàn)歐元(合1470萬(wàn)美元)的補(bǔ)貼。   Mapper公司將利用此筆資金開(kāi)發(fā)試用版設(shè)備。公司表示目前正在設(shè)計(jì)一款無(wú)掩模光刻設(shè)備的開(kāi)發(fā)。這款設(shè)備將含有超過(guò)10000道平行電子束,從而將會(huì)在晶圓上直接形成圖樣,降低普通光刻設(shè)備上由于采用掩模版而帶來(lái)的高昂成本。   Mapper將聯(lián)合股東各方Catena,Technolution,Multin Hittech,Demcon,Del
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Applied Materials管理層大調(diào)整 Tom St. Dennis離任

  •   Applied Materials日前宣布了管理層重組方案,并立即生效。   “Applied Materials看到了產(chǎn)業(yè)整體以及公司業(yè)務(wù)的巨大變化。公司在半導(dǎo)體設(shè)備方面的領(lǐng)先地位已經(jīng)延伸至平板顯示設(shè)備以及太陽(yáng)能電池設(shè)備。”Applied Materials公司主席兼CEO Mike Splinter說(shuō)道,“我們必須通過(guò)進(jìn)一步發(fā)展來(lái)保持公司在這些領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,此次宣布的重組方案正式為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。”   管理層變化包括:   硅系統(tǒng)部   
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2009年芯片制造支出將下降48%

  •   技術(shù)研究集團(tuán)Gartner在周五的時(shí)候表示,由于半導(dǎo)體市場(chǎng)處于史上最嚴(yán)重的低迷期,2009年芯片制造設(shè)備的投入將下降49%。   但是因?yàn)樾酒枨笥谢嘏嫩E象,Gartner預(yù)測(cè),在今年下半年,芯片制造設(shè)備的支出將提高47.3%。   Gartner說(shuō)半導(dǎo)體設(shè)備的投入將在2010年恢復(fù),預(yù)計(jì)收益將增長(zhǎng)34.3%。   Gartner研究部門的副主席在一份報(bào)告中寫道:“產(chǎn)能將在2010年下半年上升,因?yàn)樯虅?wù)機(jī)構(gòu)和消費(fèi)者重新開(kāi)始花錢購(gòu)買電子產(chǎn)品。全世界范圍內(nèi)將出現(xiàn)新一輪穩(wěn)定的半導(dǎo)體產(chǎn)量的
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)拮據(jù) 聯(lián)盟關(guān)系將成救星

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner警告,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算恐怕在接下來(lái)的五年內(nèi)大幅削減80億美元,使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機(jī)。不過(guò)該機(jī)構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示,研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。   缺乏適當(dāng)?shù)耐顿Y將導(dǎo)致技術(shù)藍(lán)圖延遲,而且公司恐怕無(wú)法做好迎接未來(lái)挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備;在目前營(yíng)收低迷的情況下,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正面臨著如此的危機(jī)點(diǎn)。不過(guò)Freeman卻認(rèn)為,在這一輪不景氣中最大的不同,就是在過(guò)去十年來(lái)有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立,而這些結(jié)盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營(yíng)收減少對(duì)研發(fā)所帶來(lái)的沖擊。   Fr
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中微宣布在泛林對(duì)其臺(tái)灣分公司的法律訴訟中獲勝

  •   中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(中微)宣布它們已經(jīng)在由美國(guó)泛林科技有限公司(泛林)在臺(tái)灣發(fā)起的針對(duì)其臺(tái)灣分公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)的專利侵權(quán)的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中,臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院駁回了泛林的訴訟,并認(rèn)定泛林主張?jiān)獾角趾Φ膶@菬o(wú)效的。   2009年1月,泛林公司明確聲稱中微公司型號(hào)為 Primo D-RIE 的等離子蝕刻機(jī)侵害它的臺(tái)灣專利 TW136706“電漿反應(yīng)器中之多孔的電漿密封環(huán)”,和 TW126873“于電漿處理室中大量消除未局限電漿之聚焦環(huán)
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2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元

  •   全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)狀況。   2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元,較上個(gè)季度下滑13%,而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作,并由全球超過(guò)125家設(shè)備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而得到。   SEMI同時(shí)公布,2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單量為29.5億美元,雖然較去年同期下滑58%,但與上個(gè)季度相比增長(zhǎng)幅度達(dá)到83%   “2009年上半年半導(dǎo)體設(shè)備資本支
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二手設(shè)備市場(chǎng)將迎來(lái)新時(shí)代

  •   盡管二手半導(dǎo)體設(shè)備的買賣雙方都熬到了漫長(zhǎng)低迷期的盡頭,但業(yè)界普遍認(rèn)為二手設(shè)備與服務(wù)市場(chǎng)在未來(lái)數(shù)月或數(shù)年將發(fā)生巨大變化。隨著二手設(shè)備供應(yīng)量猛增,且在產(chǎn)能計(jì)劃和新產(chǎn)品推出中扮演起越來(lái)越重要的角色,購(gòu)買者日益關(guān)注與能提供附加值的供應(yīng)商建立長(zhǎng)期的戰(zhàn)略性合作關(guān)系。   “我們看到成熟的器件制造商正在制定計(jì)劃,來(lái)鞏固二手設(shè)備、服務(wù)和技術(shù)所提供的長(zhǎng)期附加值。”CMP工藝外包商和設(shè)備商Entrepix公司CEO Tim Tobin說(shuō)道,“他們公開(kāi)地尋找或拓展與在該領(lǐng)域能提供價(jià)值的
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7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額環(huán)比增長(zhǎng)62%

  •   SEMI日前公布了2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.697億美元,訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值106美元的訂單。   報(bào)告顯示,7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長(zhǎng)62%,較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。   與此同時(shí),2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.38億美元,較6月份4.405億美元的最終額增
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日本七月份芯片設(shè)備訂單額達(dá)到5.33億美元

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,七月份日本芯片設(shè)備訂單額達(dá)到504.7億日元(5.33億美元),超過(guò)367.6億日元的銷售額。這也是日本芯片設(shè)備訂單額連續(xù)第五個(gè)月上升。   七月份的訂單仍然比去年同期低46%,不過(guò)比上個(gè)月上升2%。   根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),七月份,訂單出貨比的三個(gè)月移動(dòng)平均值為1.34。這意味著日本芯片設(shè)備制造商每次在實(shí)現(xiàn)100日元銷售額的同時(shí)有接到價(jià)值134日元的新訂單。   這也是訂單出貨比連續(xù)第四個(gè)月超過(guò)1。該比率在六月份為1.27。
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向先進(jìn)制程邁進(jìn) 臺(tái)積電瘋狂采購(gòu)設(shè)備

  •   臺(tái)積電正在瘋狂地進(jìn)行采購(gòu),近幾周公司半導(dǎo)體設(shè)備支出超過(guò)了2.5億美元。   臺(tái)積電近期向Sokudo公司采購(gòu)了約1980萬(wàn)美元設(shè)備,向TEL采購(gòu)了約1710萬(wàn)美元設(shè)備。   幾周前,公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購(gòu)了1680萬(wàn)美元和5200萬(wàn)美元設(shè)備。   此外,公司近期還向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采購(gòu)設(shè)備。其中向ASML采購(gòu)的價(jià)值達(dá)7400萬(wàn)億美元。  
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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)低迷期已結(jié)束 增長(zhǎng)趨勢(shì)將延續(xù)

  •   市場(chǎng)研究公司The Information Network表示,盡管2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑46%,但顯現(xiàn)出來(lái)快速回暖的跡象。   為了證明這一觀點(diǎn),公司稱Applied Materials的業(yè)績(jī)證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的低迷已經(jīng)結(jié)束。   Applied Materials第三財(cái)季收入為11.3億美元,較上一季度增長(zhǎng)10%。   The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)評(píng)論道:“主要的代工廠商在7月對(duì)半導(dǎo)體設(shè)
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分析師認(rèn)為應(yīng)用材料面臨再次裁員及部分產(chǎn)品退出

  •   據(jù)分析師報(bào)道,盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在復(fù)蘇過(guò)程之中,但是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司正面臨再次裁員及部分產(chǎn)品線的退出。   由于應(yīng)用材料公司其Q3(5-7月)的銷售業(yè)績(jī)?nèi)圆粔蚶硐?,本周提出部分產(chǎn)品線將退出,尤其是工藝檢測(cè)類別。除了己經(jīng)退出的有電子束和離子注入機(jī)外,此次涉及到硅片軌道(wafer Track sector)設(shè)備等。   巴克萊投資公司的CJ Muse在最新報(bào)告中指出,此次應(yīng)用材料公司的重組計(jì)劃,包括通常的人員減少之外,重點(diǎn)涉及太陽(yáng)能,售后服務(wù)及工藝檢測(cè)設(shè)備。   近期應(yīng)用材料
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半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)正開(kāi)始回升

  •   歷史上半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最差之年即將過(guò)去, 可能復(fù)蘇正在來(lái)臨。   從2008年1月起半導(dǎo)體設(shè)備訂單的三個(gè)月的移動(dòng)平均值持續(xù)下降, 但是今年3月時(shí)上升9%,是15個(gè)月來(lái)的第一次??赡苓@僅僅是開(kāi)始, 今年7月時(shí)全球半導(dǎo)體設(shè)備無(wú)論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國(guó)的經(jīng)濟(jì)開(kāi)始好轉(zhuǎn),以及中囯今年的GDP仍有8%的增長(zhǎng)。全球宏觀經(jīng)濟(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。   從各個(gè)公司看, 臺(tái)積電,STMicron及TI都因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)而銷售額開(kāi)始提高。   從整個(gè)工業(yè)看, 全球SIA報(bào)道的今年3月及4月的
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尼康Q1凈虧4208萬(wàn) 提高財(cái)年預(yù)虧至2.95億

  •   尼康表示,受全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑及日元走強(qiáng)等影響,公司第一財(cái)季凈虧40億日元(約合美元),此外公司預(yù)測(cè)09/10財(cái)年將凈虧280億日元(約合美元)。   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,尼康(Nikon)5日?qǐng)?bào)告其第一財(cái)季(3至6月)因全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑而遭凈虧,日元走強(qiáng)也令其相機(jī)業(yè)務(wù)盈利受損。   尼康第一財(cái)季凈虧40億日元,此前分析師預(yù)測(cè)為凈虧33.8億日元,上年同期實(shí)現(xiàn)凈利179.5億日元。   另外,尼康對(duì)其09/10財(cái)年(截至2010年3月)盈利指引做出下調(diào),目前公司預(yù)測(cè)本財(cái)年將凈虧280億日元
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