- 據(jù)“中央社”報道，臺灣電子設備協(xié)會(TEEIA)理事長葉勝發(fā)表示，臺灣與大陸設備業(yè)者具互補效果，TEEIA將整合島內(nèi)設備業(yè)，促進兩岸交流合作，攜手搶攻大陸市場商機。
TEEIA于21日召開理監(jiān)事會議，會后葉勝發(fā)與副理事長梁茂生聯(lián)合召開記者會，針對協(xié)助兩岸設備業(yè)者交流，葉勝發(fā)指出，TEEIA特地成立兩岸合作委員會;因應大陸市場需求以整體解決方案為主，TEEIA將整合島內(nèi)業(yè)界，滿足當?shù)貥I(yè)者需求，搶攻大陸市場商機。
葉勝發(fā)表示，TEEIA原名為臺灣光電與半導體設備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
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電子設備 半導體設備 LED 醫(yī)療電子
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布，3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19，較2月修正后的1.23略為下降，仍是連續(xù)第九個月超過1以上的紀錄，加上絕對訂單，與出貨金額各創(chuàng)30個月與20個月新高，顯示半導體景氣仍在多頭。
晶圓代工法說會下周報到，SEMI最新公布3月北美半導體B/B值1.19，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單，顯示半導體業(yè)者添購機器的意愿仍強，半導體景氣正面以對。
半導體族群昨日表
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臺積電 半導體設備
- SEMI日前公布了2010年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，3月份北美半導體設備制造商訂單額為12.9億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值119美元的訂單。
報告顯示，3月份12.9億美元的訂單額較2月份12.5億美元最終額增長2.7%，較2009年3月份的2.456億美元最終額增長4.233倍。
與此同時，2010年3月份北美半導體設備制造商出貨額為10.8億美元，較2月份10.2億美元的最終額
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芯片 半導體設備
- “工欲善其事，必先利其器。”集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開裝備制造業(yè)的支撐，而裝備業(yè)的發(fā)展水平也是衡量一個國家集成電路產(chǎn)業(yè)總體水平的重要標準。近年來，我國集成電路裝備業(yè)取得了長足的進步，12英寸設備在多個工序?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產(chǎn)線在我國仍有很大的發(fā)展空間，這也給國外的二手設備提供了用武之地，同時，也給從事設備翻新的企業(yè)提供了發(fā)展機遇。
12英寸國產(chǎn)設備進展顯著
●多種核心裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化
●12英寸65納米是下階段重點
一條標準的集成電
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半導體設備 芯片制造 光刻 刻蝕
- 據(jù)國外媒體報道，全球半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少，臺灣地區(qū)市場排名第一。
2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響，09年全球半導體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。
按照開展業(yè)務的地區(qū)劃分：
0
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臺積電 半導體設備
- VLSI認為由于市場需求上升,而提升今年的IC預測, 但是公司也表示已經(jīng)看到一些需要重視的問題。
VLSI的總裁Dan Hutcheson說,盡管提升今年IC預測,但是非常可能市場己經(jīng)出現(xiàn)過熱的跡象。
VLSI認為與2009年相比今年全球IC銷售額可達2315億美元, 增長21,9%。上個月公司的預測還認為與2009年相比增長17%,而09年下降8,4%。
對于半導體設備市場今年有望達到332億美元, 比09年增長42,5%,而09年IC設備市場下降了43,1%。
按VLSI的
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VLSI 半導體設備
- 荷蘭半導體設備生產(chǎn)商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預估值7.13億歐元。
第一季機器訂單總量為50部，總價值為10億歐元，路透調(diào)查預估分別為43部和10億歐元。
首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預計第二季訂單水準類似，這證實了半導體行業(yè)正處于上升周期。”
分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預期的風向標。
第一季凈利為1.07億歐元，路透調(diào)查得到的分析
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ASML 半導體設備 芯片制造
- 近幾年來，臺灣設備產(chǎn)業(yè)積極轉(zhuǎn)型布局太陽光電產(chǎn)業(yè)，在薄膜太陽能方面，其中銅銦鎵硒(CIGS)技術尤其受到設備業(yè)者的青睞，包括均豪、志圣及富臨等業(yè)者皆投入，在設備業(yè)者推動下，促成CIGS產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，在第1階段推動計畫中，設備業(yè)者也扮演先鋒部隊，目前以均豪為首，已有7家材料設備廠加入，預計于2011年陸續(xù)推出設備機臺，并期望于2012年推出整線設備(turn-key)。
由于CIGS具有較高的轉(zhuǎn)換效率，吸引不少材料設備業(yè)者投入，包括志圣投入硒化爐，真空設備商富臨開發(fā)的G3.5濺鍍PVD生產(chǎn)設備，已出
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半導體設備 太陽能
- 美國萊斯大學的科學家們最近開發(fā)出了一種新型診療用生物芯片，這種芯片可用于檢查病人體內(nèi)是否含有各種惡性病...
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美國 生物芯片 診療設備 半導體設備
- 編者點評：在半導體設備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。
Novellus的CEO以獨特的眼光來觀察半導體業(yè), 認為未來工業(yè)會沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。
Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
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半導體設備 IC
- 華爾街日報(WSJ)訪問應用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，半導體設備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來，半導體設備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。
在2009年10月結(jié)束的會計年度中，應材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及短期投資，銀彈充足，應材可能會進行較購并Semitool規(guī)模還大的投資，應材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規(guī)模越大，整合難度越高。
Splinter投身半導體產(chǎn)業(yè)長達40年，自2003 年起擔
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- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的半導體設備市場報告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設備支出高達43.5 億美元，是全球半導體設備支出最高的地區(qū)。
報告指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預估今年晶圓廠的設備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)
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半導體設備 晶圓
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導體設備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺灣2009年設備支出高達43.5億美元，是全球半導體設備支出最高的地區(qū)。
隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預估今年晶圓廠的設備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)坐
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- SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區(qū)以43.5億美元設備銷售額位居銷量第一。
國際半導體設備及材料協(xié)會(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。
該報告由
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半導體設備 測試 晶圓加工
- 市場分析機構(gòu)Gartner周一表示，今年芯片制造設備投資將達到近300億美元，同比增長75%，但低于2007年以前高峰期時約450億美元投資金額。
SEMI發(fā)表的另一份研究顯示，預計今年芯片制造設備支出增長幅度高達88%。
Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說：“今年半導體設備產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷強勁增長，鑒于我們剛經(jīng)歷經(jīng)濟低迷，預計該增長趨勢將持續(xù)到2012年底。但營收高峰值不會超過之前的增長周期。”
該報告聯(lián)合作者克勞斯&midd
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