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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備 文章 最新資訊

分析稱今年全球芯片設(shè)備支出將增長(zhǎng)逾75%

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級(jí)和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準(zhǔn)。 　　Gartner周一表示，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資為300億美元，較上年增長(zhǎng)逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設(shè)備支出的成長(zhǎng)估計(jì)可高達(dá)88%。 　　“半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當(dāng)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，因我們脫離了代價(jià)不菲的衰退，而這樣的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)至2
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2010全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將有適度的恢復(fù)

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)： 十分贊同iSuppli冷靜的思考, 要依謹(jǐn)慎的眼光來看待目前似乎一片歡呼的形勢(shì)。從根本上要看市場(chǎng)產(chǎn)品的需求有多大增長(zhǎng),PC 手機(jī)及消費(fèi)類電子產(chǎn)品。PC及手機(jī)在歐美幾乎己飽和, 增長(zhǎng)的動(dòng)能在新興市場(chǎng), 中低端產(chǎn)品是主力,但是價(jià)格下降的壓力大。消費(fèi)類電子產(chǎn)品是個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn), 但是缺乏殺手級(jí)產(chǎn)品。消費(fèi)者信心指數(shù), 有多大消費(fèi)能力等是關(guān)鍵。所以半導(dǎo)體業(yè)前景仍好, 但己不可能太燦爛。如原來預(yù)計(jì)半導(dǎo)體銷售在2010年時(shí)將達(dá)3000億美元, 現(xiàn)在可能要推遲到2012年。 　　按iSuppli報(bào)道全球半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天

  • 　　最近一段時(shí)間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因?yàn)榫眠`了的訂單又開始紛至沓來。 　　SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購(gòu)訂單包括MA300 Gen2光刻機(jī)以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機(jī)組。這些設(shè)備將用于晶圓片級(jí)封裝、焊料凸點(diǎn)光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國(guó)光州安靠K4及臺(tái)灣新竹安靠 T1工廠的設(shè)備安裝預(yù)計(jì)將于2010年第三季度完成。 　　1月27日，先進(jìn)MEMS、功率IC和光器件制造方案供應(yīng)商Tegal Cor
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應(yīng)用材料Q1營(yíng)收增39% 連2季獲利

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：受金融危機(jī)影響，應(yīng)材在09年-Q1到Q3連虧3個(gè)季度，到如今已連續(xù)兩季度盈利?？v觀2010年其營(yíng)收可望增加超過50%，優(yōu)于之前估計(jì)的30%。然而將其四大部門細(xì)分，發(fā)現(xiàn)從事太陽(yáng)能的部門虧損，反映其Sunfab的性價(jià)比不高。另外在最大的硅片制造設(shè)備部中，盡管實(shí)現(xiàn)盈利，但是市場(chǎng)份額持續(xù)下降。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，在全球前道制造設(shè)備fab tool的TAM中，在2000年時(shí)應(yīng)材占22%，2006年占19.4%及2008年的16.5%逐年在下降。原因是應(yīng)材投入研發(fā)不
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)揚(yáng)帆啟航？

  • 　　現(xiàn)實(shí)總是在最后時(shí)刻擊碎夢(mèng)想。股市之所以往往因傳言而上漲，見真相而下跌，然后立即轉(zhuǎn)向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，對(duì)于步履蹣跚的市場(chǎng)反彈而言，泄露了當(dāng)下復(fù)蘇真實(shí)程度的證據(jù)并不是好兆頭——富時(shí)環(huán)球指數(shù)(FTSE All-World Index)在10個(gè)交易日內(nèi)下跌5%。作為全球波動(dòng)較大、周期性較強(qiáng)的行業(yè)之一，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)很好的例證。 　　美國(guó)的應(yīng)用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應(yīng)該會(huì)迎來一個(gè)好年景。這兩家企業(yè)生產(chǎn)芯片制造商用
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設(shè)備業(yè)的幸運(yùn)兒與倒霉者

  • 　　從1月28日起，全球許多半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商開始報(bào)道上個(gè)季度的結(jié)果，肯定其中有幸運(yùn)兒及倒霉者，其中幸運(yùn)兒是Cabot，Cymer及KLA-Tencor，倒霉者是Advantest及FormFactor。 　　Winners幸運(yùn)兒 　　CMP 材料制造商Cabot微電子公司報(bào)道它第一季度的銷售額達(dá)到創(chuàng)記錄的9770萬(wàn)美元，比去年同期增長(zhǎng)55%及比上個(gè)季度上升1.2%。公司預(yù)計(jì)未來在存儲(chǔ)器制造商的需求推動(dòng)下，業(yè)績(jī)持續(xù)看好。 　　該季公司的純利為1310萬(wàn)美元，相比去年同期為10萬(wàn)美元及上季的122
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半導(dǎo)體行業(yè)回暖 投資機(jī)會(huì)將增長(zhǎng)

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)各項(xiàng)指標(biāo)等繼續(xù)向好，10 月銷售額創(chuàng)本年新高，產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導(dǎo)體庫(kù)存數(shù)據(jù)處于適中水平，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連續(xù)4 個(gè)月大于1。SEMI 預(yù)計(jì)2010 年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)53%，表明半導(dǎo)體廠看好未來行業(yè)增長(zhǎng)。預(yù)期2010年手機(jī)、PC 等主要電子產(chǎn)品回升明顯，SIA 預(yù)期2009 年半導(dǎo)體銷售減少11.6%，2010 年增長(zhǎng)10.2%，2011 年將增長(zhǎng)8.4%。 　　國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)10 月份銷售繼續(xù)回升，四季度仍然運(yùn)行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額穩(wěn)步增長(zhǎng) 出貨比連續(xù)6月超1

  • 　　SEMI日前公布了2009年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為8.633億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值103美元的訂單。 　　報(bào)告顯示，12月份8.633億美元的訂單額較11月份7.918億美元最終額增長(zhǎng)9%，較2008年12月份的5.791億美元最終額增長(zhǎng)49.1%。 　　與此同時(shí)，2009年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為8.422億美元，較11月份7.4
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應(yīng)用材料與中微半導(dǎo)體達(dá)成訴訟和解

  • 　　美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied Materials)與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，簡(jiǎn)稱“中微”) 近日聯(lián)合宣布已就雙方有關(guān)公司間的所有訴訟達(dá)成了和解，并解決了所有未決爭(zhēng)議。 　　其中包括一項(xiàng)有關(guān)中微提交申請(qǐng)的某些專利族之所有權(quán)的爭(zhēng)議。雙方在和解協(xié)議中同意這些專利族將由雙方共同擁有。此外，中微還向美國(guó)應(yīng)用材料公司支付了一筆金額沒有透露的費(fèi)用，有鑒于此，雙方同意在將來進(jìn)行項(xiàng)目合作。
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半導(dǎo)體設(shè)備制造商面臨六大挑戰(zhàn)

  • 　　2009年對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備制造商是不可忘懷之年。所有制造商都受到危機(jī)的影響，但是2010年半導(dǎo)體工業(yè)正處于恢復(fù)之中，然而設(shè)備制造商仍面臨眾多的挑戰(zhàn)。 　　在SEMI主辦的ISS會(huì)上Globalfoundries的fab2總經(jīng)理 Norm Armour列出設(shè)備制造商面臨的六大挑戰(zhàn)。 　　1 兼并加劇 　　由于在有的設(shè)備類中仍有4-5家制造商，所以兼并將加劇。當(dāng)然也有如光刻機(jī)，僅剩下兩家，但是CVD，PVD，Etch仍顯太多。 　　2 光刻機(jī)價(jià)格高聳 　　用在光刻上的投資越來越大(一臺(tái)193nm浸
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市場(chǎng)持續(xù)加溫　封測(cè)設(shè)備訂單暢旺

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連5月大于1，顯示設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)加溫，現(xiàn)階段尤以后端封測(cè)設(shè)備訂單最為暢旺，設(shè)備業(yè)者指出，封測(cè)廠目前產(chǎn)能吃緊，因此設(shè)備訂單下的急，甚至要求在1周內(nèi)交貨，讓設(shè)備廠從年初的裁員、休無薪假，到現(xiàn)在是24小時(shí)輪班趕工。 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達(dá)1.06，連續(xù)第5個(gè)月跨越1的門檻，雖略低于10月的1.09，但訂單及出貨金額均較10月增加。 　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，由于歐、美、日等地的
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Gartner：全球半導(dǎo)體設(shè)備將增長(zhǎng)45%

  • 　　國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner近日表示，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將衰退42.6%，但整體市場(chǎng)現(xiàn)正飆速增長(zhǎng)，復(fù)蘇情況顯著，預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)45.3%。 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數(shù)內(nèi)存廠商的選擇性支出，帶動(dòng)了2009下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)，2010年的增長(zhǎng)主要將由上半年技術(shù)升級(jí)的帶動(dòng)，2010年第3季單季增長(zhǎng)率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑，整體資本設(shè)備產(chǎn)業(yè)預(yù)期自2010年底起將一路大幅增長(zhǎng)至2011年。 　　Ga
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨保持平穩(wěn)增長(zhǎng) 訂單出貨比微跌至1.06

  • 　　SEMI日前公布了2009年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.905億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值106美元的訂單。 　　報(bào)告顯示，11月份7.905億美元的訂單額較10月份7.563億美元最終額增長(zhǎng)4.5%，較2008年11月份的7.838億美元最終額增長(zhǎng)1%。 　　與此同時(shí)，2009年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為7.437億美元，較10月份6.94
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中國(guó)首家本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)即將上市

  • 　　12月9日對(duì)七星電子來說是個(gè)特別的日子，對(duì)中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備公司來說也是個(gè)特別的日子。這一天，七星通過了證監(jiān)會(huì)的審核，獲準(zhǔn)將在深交板上市。作為首家即將上市的本土半導(dǎo)體設(shè)備公司，七星的成功是本土設(shè)備公司全面走向市場(chǎng)化的一個(gè)標(biāo)志。 　　“經(jīng)過8年的努力，七星終于上市了，”七星創(chuàng)始人王蔭桐感嘆。訪問七星電子的網(wǎng)站，我們看到的第一句話是“北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司傳承五十多年電子裝備及元器件的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，于2001年9月成立。”可以說，七星走過的路幾乎就是
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Gartner預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將強(qiáng)勁反彈

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Gartner日前表示，今年對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)來說是災(zāi)難性的一年，不過，目前該市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，預(yù)計(jì)明年將會(huì)強(qiáng)勁反彈。 　　根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出同比將下降42.6%，不過，明年將增長(zhǎng)45.3%，達(dá)367億美元。該公司還預(yù)計(jì)，明年所有主要設(shè)備市場(chǎng)都將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。 　　Gartner研究副總裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)說：“一些內(nèi)存廠商加大工廠投資力度，并有選擇地加大設(shè)備投資，促進(jìn)了今年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市
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